- 3月27日，Wolfspeed宣布其全球最大、最先進的碳化硅工廠“John Palmour 碳化硅制造中心”封頂。據其介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工。Wolfspeed首席執行官Gregg Lowe表示，工廠已開始安裝長晶設備，預估今年12月份或者明年1月，這座工廠將會有產出。該工廠將主要制造200mm（8英寸）碳化硅晶圓，尺寸是150mm（6英寸）晶圓的1.7倍，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的需求
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- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機構的支持，將助力從硅向碳化硅的產業轉型，提升對于能源轉型至關重要的材料的供應。該中心占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴大Wolfspeed材料產能，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的
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- 什么是IGBT(絕緣柵雙極晶體管)？IGBT是 “Insulated Gate Bipolar Transistor”的首字母縮寫，也被稱作絕緣柵雙極晶體管。 IGBT被歸類為功率半導體元器件晶體管領域。功率半導體元器件的特點除了IGBT外，功率半導體元器件（晶體管領域）的代表產品還有MOSFET、BIPOLAR等，它們主要被用作半導體開關。 根據其分別可支持的開關速度，BIPOLAR適用于中速開關，MOSFET則適用于高頻領域。IGBT是輸入部為MOSFET結構、輸出部為BIPOLAR結構的元器件，通過
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- 據國創中心公眾號消息，近日，國家新能源汽車技術創新中心車規功率半導體測試實驗室正式投入運營，為汽車半導體的技術進步和質量提升提供支撐。由于車規功率半導體具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速開關能力、耐高溫特性等特點，因此需要通過嚴格的質量認證和測試來確保其質量和可靠性。據悉，目前，該實驗室測試能力已涵蓋AECQ101、AQG324等行業標準，并持續完善車規級碳化硅（SiC）、板級及系統級測試，確保滿足最嚴苛的汽車電子質量要求。其中，面向行業研究熱點之一的SiC，該實驗室能對Si基和SiC基的DIODE、
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- 2019至2022年間新能源汽車、光伏、半導體等下游需求持續旺盛，全球范圍內晶圓產能不足，功率半導體行業供不應求，曾出現多次漲價，其中IGBT、SiC
MOSFET等十分緊俏。自2022年以來，全球范圍內產能逐步釋放，功率半導體市場行情回落，從二三極管、晶體管、中低壓
MOS到高壓MOS都出現供需反轉并大幅降價；加之消費電子市場疲軟大背景下，庫存去化成為功率半導體市場近兩年主旋律。然而，自2023年12月至今年1月，媒體報道包括捷捷微電、三聯盛、藍彩電子、揚州晶新、深微公司在內的五家本土功率半導體
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- 功率半導體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產業鏈中最核心的器件之一。中國作為全球最大的功率半導體消費國，貢獻了約 40% 的功率半導體市場。MOSFET 和 IGBT 為功率半導體產品主力。2023 年，半導體正式步入下行周期。在下行的背景下，整個行業都面臨著前所未有的挑戰。功率半導體在瑟瑟的寒風中，卻顯得與眾不同。本文中，我們將一起看看功率半導體的 2023 以及 2024 的變化情況。MOSFET 的 2023先來看看 MOSFET 的情況。MOSFET 器件具有開關速度快、輸入阻抗高、熱穩定
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- 新年伊始，越來越多的外資企業開始展望2024年在中國的發展，并持續加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創新，引領綠色低碳新發展模式，并以實際行動踐行持續加碼中國的承諾。隨著科技的飛速發展，功率半導體器件在日常生活和工業生產中發揮著愈發重要的作用。它們不僅應用于手機、電腦和其他電子設備，還涉及到汽車、工業、通訊、AI等多個領域。為了更好地適應市場需求，半導體器件的開發和生產正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發展。作為半導體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業帶來眾多的創新技
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- 12月5日消息，據日經中文網消息，英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer日前受訪時表示，車企與半導體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。經歷疫情之后，與汽車廠商的關系確實發生了變化。汽車廠商開始希望從設計階段細致了解并管理自家使用的運算用MCU。在新能源車用半導體方面，為了能夠長期采購到半導體，汽車廠商提出意見稱，希望與半導體廠商直接談判，簽訂長期供應合同。跳過1級供應商（Tier1）進行對話的機會增加。Peter Schiefer表示，汽車廠商會指定半導體供應商，由其自身或者1級供應商在一定
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- 11月，日本三菱電機、安世半導體（Nexperia）宣布，將聯合開發高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產品功率半導體。雙方將聯手開發，將促進SiC寬禁帶半導體的能效和性能提升至新高度，同時滿足對高效分立式功率半導體快速增長的需求。目前芯片供應量尚未確認，預計最早將于2023年內開始供應。公開消息顯示，安世半導體總部位于荷蘭，目前是中國聞泰科技的子公司。11月初，安世半導體被迫轉手出售其于2021年收購的英國NWF晶圓廠。盡管同屬功率半導體公司，三菱電機與安世半導體的側重點不同，前者以“多個離散元件組合
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- 功率半導體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產業鏈中最核心的一類器件之一。能夠實現電能轉換和電路控制，在電路中主要起著功率轉換、功率放大、功率開關、線路保護、逆變（直流轉交流）和整流（交流轉直流）等作用。 圖表 1：半導體分類數據來源：功率半導體器件標準化白皮書，華福證券研究所 功率半導體包括功率半導體分立器件（含模塊）以及功率 IC等。其中，功率半導體分立器件，按照器件結構劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。 圖表 2：各功率半導體市場份額占比數據來源：中商產業研究院，華福證券研究所 據中商產業
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- 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 英飛凌與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議 現代汽車集團執行副總裁兼全球戰略辦公室（GSO）負責人
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- 盡管半導體和功率半導體都是電子元件并且有相似之處，但它們在幾個方面存在一些差異。以下是兩者的區別。首先，半導體和功率半導體之間的主要區別在于它們處理電壓和電流水平的能力。半導體通常在低電壓和低電流水平下工作，用于許多電子設備，例如存儲芯片、微處理器和傳感器。然而，功率半導體用于處理需要高功率控制和轉換的應用的高電壓和電流水平。其次，功率半導體在工作過程中會產生大量熱量，因此通常需要額外的散熱器、冷卻機制等。另一方面，半導體通常產生較少的熱量，并且通常不需要冷卻措施。最后，功率半導體可最大限度地減少開關損耗
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- 隨著供應鏈積極尋求中國以外的生產基地，加上各國政府出臺本地化供應的激勵計劃和政策限制，東南亞各國已成為不同行業的關鍵樞紐。越南已成為筆記本電腦、手表和耳機等消費電子產品制造的焦點，而泰國已成為汽車相關供應鏈的首選。泰國和馬來西亞擁有服務器組裝基地，印度將成為手機生產的重要中心。除了終端產品組裝的變化之外，半導體供應鏈的轉變也引起了人們的關注。隨著臺積電、三星和英特爾將晶圓制造工廠遷往美國、歐洲和其他地區，馬來西亞已形成一個重要的半導體后端測試和封裝集群。功率半導體 TOP10 排名1972 年，英特爾在馬
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- 近日，Yole 集團旗下半導體市場研究公司 YoleIntelligence 發布的功率半導體市場研究報告《StatusofthePowerElectronics2023》包含了 2020 年至 2022 年功率半導體供應商（分立+模塊）的銷售排名。細看榜單，全球功率半導體十強中有一半為日本企業，包括三菱電機、富士電機、東芝、瑞薩、羅姆。歐洲企業有英飛凌和意法半導體，美國企業有安森美、威世，中國僅有一家企業入選——聞泰科技旗下的安世半導體。以下為 2020 年至 2022 年功率半導體供應商前 20 榜單
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- 儲能市場被視作下一個萬億投資機遇的風口。截至 2022 年底，全國已投運新型儲能項目裝機規模達 870 萬千瓦，平均儲能時長約 2.1 小時，比 2021 年底增長 110% 以上。分省域來看，截至 2022 年底，累計裝機規模排名前 5 的省份分別為：山東 155 萬千瓦、寧夏 90 萬千瓦、廣東 71 萬千瓦、湖南 63 萬千瓦、內蒙古 59 萬千瓦。今年上半年，工商業儲能產業鏈企業融資金額已超過 30 億元，有 200 多家企業布局。在整個儲能產業鏈中，半導體企業是不可或缺的一環。起飛的儲能賽道，對
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功率半導體介紹
《功率半導體 器件 與應用》基于前兩章的半導體物理基礎，詳細介紹了目前最主要的幾類功率半導體器件，包括pin二極管、晶閘管、門極關斷晶閘管、門極換流晶閘管、功率場效應晶體管和絕緣柵雙極型晶體管。 [
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