- 智能家居中環境監測系統的研究,引言 家居環境是指家庭團聚、休息、學習和家務勞動的環境。家居環境條件的好壞,直接影響著居民的發病率和死亡率。城市居民每天在室內工作、學習和生活的時間占全天時間的90%左右,因此,居室環境與人類健康和兒童
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研究 系統 環境監測 家居 智能
- 基于ARM嵌入式系統GUI開發研究,隨著嵌入式系統的發展,它在軟件和硬件上日趨復雜,對于人機交互的效率的要求也日漸提高,特別是一些復雜的工控設備和消費電子產品。因此,圖形用戶界面(GUI)就從嵌入式系統的系統程序中被獨立了出來。嵌入式GUI發
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GUI 開發研究 系統 嵌入式 ARM 基于
- 解析ARM在腦電信號采集系統的應用,1 引言腦電信號是通過電極記錄下來的腦細胞群的自發性、節律性電活動。這種電現象伴隨著生命的始終,一旦死亡,電現象就會隨之消失。我們通常所說的腦電圖是指頭皮腦電圖(scalp electroencephalogram),實際上就是
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系統 應用 采集 電信號 ARM 解析
- 分析基于μC/OS-II的嵌入式構件系統設計,mu;C/OS-II 是一個源碼公開、可移植、可固化、可裁剪、占先式的實時多任務操作系統,它適用于多種微處理器,微控制器和數字處理芯片。在所有實時操作系統中,mu;C/OS-II的源代碼幾乎是最整潔、編寫最一致的。自199
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系統 設計 構件 嵌入式 基于 C/OS-II 分析
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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3G手機 DigRF 測試 數字射頻
- 串口通信在系統控制的范疇中一直占據著極其重要的地位,在規格上越來越完善,應用也越來越廣泛,使用串行通信的方式可以達到系統控制的目的。以往,要實現計算機的串口通信需要做大量復雜的工作,如今,Visual Basic
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系統 數據采集 方案設計 氣壓 通信 VB 6.0 串口 基于
- 時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3DIC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3DIC研發,其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3DIC有機會于2013年出現大量生產的情況下,預估2013年也可視為是3DIC量產元年。
3DIC為未來芯片發展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發3DIC架構且具低功耗特性的內存技
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- Gartner估計今年全球半導體營收較去年微增,未來動能漸弱。今年英特爾仍是領先龍頭,高通則受惠行動裝置,年增率達36.3%;在全球類比市場,DIGITIMESResearch預期可穩健成長。
根據國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)初步統計結果,2011年全球半導體營收較2010年微幅增加0.9%,達到3020億美元。
顧能表示,2011年前10大半導體廠商營收,英特爾依舊是龍頭,營收達510.52億美元,年增21.6%;第2名為三星電子,年度營收為291.5億美元,年增3.7%;第
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- 半導體產業今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應鏈庫存修正影響業績表現,迎接2012年的到來,市場預期供應鏈庫存去化完成后將有望帶起新的一波備庫存動能,第一季將是落底時機;大和證券也在最新報告中針對半導體設備與DRAM族群提出看法,認為由行動裝置推升的高階制程需求將是設備業明年表現主軸,而DRAM價格預料將在明年第一季后才有機會出現反彈狀況。
針對明年半導體設備族群表現,大和證券認為,在臺積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下,預估明年半導體大廠資本支出將較今年減少9%,不
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- 1 引言
在有文件服務器存在的計算機網絡系統中,要實現PC機之間的通信或信息交換,一般是由一個工作站把信息寫入文件服務器,然后由另一個工作站去讀取,這是工作站之間信息交換的一種方式,但不是最佳、最
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設計 實現 系統 網絡通信 NetBIOS 協議 基于
- 中心議題: 可制造性設計(DFM)流程 可制造性設計(DFM)工具 解決方案: 產品PCB制作 產品零部件組裝 產品成品測試
“DFM”-一個由三個字母組成的縮寫,其意義依據你在設計及制造
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DFM PCB 系統 可制造性
- 電力日益市場化的環境下,電力公司必須提高服務質量以保持競爭力。當前我國的一些地區,配網自動化程度低,人員工作效率低。根據這種需求,設計了無線數傳系統.整個無線數據通信系統是基于RS-485串口通信的一點對多點
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系統 設計 數據采集 無線 ATmega128 基于
- 2012年全球半導體產業僅個位數成長似乎已成業界共識,成長率分別從2~8%不等,雖然產業維持成長態勢,但也將面臨許多挑戰,產業界需要更多合作創新。以封裝業而言,矽品副總經理馬光華便表示,已有不少跨產業合作的例子,包括封裝業與太陽能合作,也有封裝業跨足LED領域的情況。此外,他認為產業不會有獨大的情況,存在2個以上的主要廠商才是正常。
2011年景氣不如年初所預期,呈現虎頭蛇尾走勢,主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導體 封裝
- 北京時間12月30日早間消息,華宏半導體和宏力半導體周四宣布,兩家公司已達成并購協議。這一并購體現了中國半導體行業的整合,雙方并未披露這筆交易的財務條款。
在這筆交易中,華宏半導體將面向宏力半導體股東發行新股,以換取宏力半導體的所有流通股。合并后的公司將成為中國內地最大芯片制造商中芯國際的重要競爭對手,而中芯國際已經面臨著臺灣芯片廠商的激烈競爭。
這一并購還表明,資本密集型的外包芯片制造行業公司已開始尋找新方式,通過合作及降低投資成本,來保證先進的生產線繼續運轉。
并購完成后,華宏半
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華宏 半導體
- 基于嵌入式測控系統的數字濾波方法設計,0 引言 模擬信號都必須經過A/D轉換才能被嵌入式控制器接收。但在干擾作用于模擬信號之后,其A/D轉換結果往往會偏離真實值。因此,僅采樣一次是無法確定該結果是否可信的,而必須多次采樣,才能得到一個A/D轉換
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半導體?測試?系統?介紹
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