近日，湯姆森路透評選出了2011全球100大最具創新力的企業。全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和數據轉換器市場份額領先者*Analog Devices, Inc. (ADI)憑借卓越的創新能力被評為全球最具創新力企業100強 Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同時，ADI 也是14家獲得此項殊榮的半導體及電子元器件生產企業中唯一的模擬半導體公司。
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ADI 半導體
國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。
2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。
2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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SEMI 半導體
采用CPLD的多次重觸發存儲測試系統解決方案概述：提出一種基于CPLD的多次重觸發存儲測試系統設計方案，詳細介 ...
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CPLD 觸發存儲 測試
引 言
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OS-II 定時器 測試 算法分析
本文在分析MAX813L工作原理的基礎上，結合實踐給出了其在51單片機系統中的具體抗干擾應用實例。詳細介紹了硬件電路的工作原理和相應的系統程序抗干擾編程方法。
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實例 應用 抗干擾 系統 單片機
中心議題： 雷電對于UPS電源的危害 UPS電源的雷電防護 避雷器的選擇與安裝解決方案： 完善外部防雷設施，做好機房接地 采取多級雷電防護措施 安裝適當規格的避雷器
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措施 防雷 系統 電源 UPS
摘要：針對采用熱敏電阻測溫和有線溫度測量系統的不足，提出了采用單總線數字溫度傳感器DS18B20、單片機和無線收發模塊等組成智能無線溫度監測系統。DS18B20具有體積小，精度高，采用一線總線，可組網等優點，短距離
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系統 設計 監測 智能 溫度 電池
摘要：針對CMOS集成電路的故障檢測，提出了一種簡單的IDDQ靜態電流測試方法，并對測試電路進行了設計。所設計的IDDQ電流測試電路對CMOS被測電路進行檢測，通過觀察測試電路輸出的高低電平可知被測電路是否存在物理缺
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電路設計 測試 IDDQ 電路 CMOS
作為半導體技術的領導者，富士通半導體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現產、學、研相結合的人才培養模式。針對社會和行業發展的新趨勢，富士通半導體不斷調整與大學合作的戰略方向和合作模式，以期滿足消費電子、物聯網等行業的發展需求，并以此帶動行業的新發展。繼今年7月與山東大學攜手建立聯合實驗室，推進高校物聯網專業學科建設后，近日，富士通再度與江蘇大學共建物聯網實驗室，共同推動長三角地區物聯網產業發展。
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富士通 半導體
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)11月18日宣布，已任命 Gideon Intrater 為公司的新任營銷副總裁，直接向總裁兼首席執行官 Sandeep Vij 報告。Intrater 先生擁有超過 20 年的半導體行業經驗，之前，他曾擔任 MIPS 公司產品營銷與應用副總裁。他最早于 1998 年加入 MIPS 公司，擔任解決方案架構副總裁一職。
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美普思 半導體
市場研究公司IHS iSuppli公司星期四（11月17日）削減其對2011年半導體銷售額的預測，但它仍然預計今年略有增長，因為在第三季度繼續增長。
IHS公司表示，目前預計芯片銷售額達3085億美元，同比增長1.2％，從2010年。該公司曾預計在9月份芯片銷售額將在2011年增加2.9％。
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IHS iSuppli 半導體
2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態，也顯示出半導體經濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對?如何進行新技術的持續投入?如何挖掘新興市場商機?由創意時代會展策劃的高交會電子展“行業領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導體集團的多位高管，他們介紹了羅姆的4個新增長引擎并分享了對醫療電子、傳感器技術發展的見地，其中不乏真知灼見，敬請關注!(注：文中以羅姆代表所有受訪高管)
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羅姆 半導體 傳感器
2011年的全球經濟，走出了先揚后抑再揚的勢態，也顯示出半導體經濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對?如何進行新技術的持續投入?如何挖掘新興市場商機?由創意時代會展策劃的高交會電子展“行業領袖話中國”系列報道活動，希冀通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪了村田(中國)投資有限公司總裁竹村善人先生，他為我們分享了村田在元器件小型化方面的策略以及對中國新興熱點分析，敬請關注!
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村田 半導體 元器件
??????? 2011年10月13日，日本東京訊——高級半導體廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation）Dear Sir or Madam,宣布推出全新圖像識別片上系統（SoC）SH7766。這款產品在一枚芯片上集成了所需
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瑞薩 半導體
基于FPGA單芯片四核二乘二取二的安全系統,引 言
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半導體?測試?系統?介紹
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