國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺表示,今年全球半導體市場約成長30%,而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊,明年半導體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。
程正樺指出,隨著今年整體景氣復蘇,上半年半導體市場成長力道強勁,預計今年全球半導體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況,歐美市場復蘇有限,中國市場則相對強勁,但因難脫離政府政策的牢籠,變量依舊存在。而隨著今年基期墊高,且下半年整體市場景氣較疲弱,及廠商庫存已充足,預計明年全球
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半導體 智能型手機
盡管目前半導體市場看似十分火旺,但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復蘇是不一樣的。
由于半導體設備和材料市場爆出超乎尋常的增長,但是許多產業分析師認為工業己經看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額,B/B達到1.23仍是高位,而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%,然而許多業界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上,討論2011-2012工業增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。
Gartner的Bob Johnson認為2010年半導體投資增長可超過90%,而且2
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半導體 存儲器
Linux嵌入式系統設計的3個層次,嵌入式系統設計有3個不同層次: 1. 第1層次:以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。 這是過去直至現在我國單片機應用系統設計人員一直沿用的方法,其步驟是先抽象后具體。 抽象設計主要是根據嵌入式應用
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層次 設計 系統 嵌入式 Linux
基于DSP芯片TMS320F240的步進電機的調焦系統設計, 0引言: 當攝影鏡頭拍攝運動的物體時,如果運動軌跡已知,攝影鏡頭必須對焦距進行調節,從而調整目標的像點的位置,使得目標始終位于焦點上,達到實時拍攝的 目標,傳統變焦大多是利用機械裝置完成的,比如凸
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電機 系統 設計 步進 TMS320F240 DSP 芯片 基于
鋰離子充電 充電或放電速率通常根據電池容量來表示。這一速度稱為C速率。C速率等于特定條件下的充電或放電電流,定義如下: I=Mtimes;Cn 其中: I = 充電或放電電流,A M = C的倍數或分數 C
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選擇 系統 充電 鋰電池
由于船體受海浪影響,而發生隨機性搖擺(橫搖、縱搖、偏航)會使天線視軸晃動,容易造成窄波束天線跟蹤性能下降,甚至造成丟失目標。為準確跟蹤目標,減小載體運動給天線跟蹤帶來的擾動,需建立一套抗擾動穩定系統
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設計 擾亂 系統 天線 通信
本文以一臺計算機為主控制器,采用Windows風格接口軟 件,計算和測試速度快,信息處理能力強,系統集成度高,工作界面友好,操作方便,實現了多參數測試過程自動化,提高了測試效率和準確性。 系統主要功能及
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計算機 機床 測試 系統設計
遠程無鑰匙系統(RKE)的方案設計, 當今70%的汽車商選用RKE(Remote Keyless Entry,遠程無鑰匙進入)系統,或將其作為一個標準。RKE系統主要由按鍵加密發送器和車內內置接收器組成,結構框圖如圖1所示。它們主要用在汽車門 控制、無線傳感器、汽車無
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方案設計 RKE 系統 鑰匙 遠程
基于打印機并行接口的數據采集系統, 方案分析 在不影響原有設備正常工作的前提下,完成并行打印機的數據采集功能,考慮有以下2種方案: (1)在數據輸出到打印紙后,利用掃描儀識別打印紙上的數據,并將識別后的數據輸入到管理PC機的數據管理軟
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數據采集 系統 接口 并行 打印機 基于
O 引言 近年來低壓差穩壓器(LD0,Low Dropout Regulator)、準低壓差穩壓器(QLDO,Quasi Low Dropout Regulator)和超低壓差穩壓器(VLD0,Very Low Dropout Regulator)競相問世,并在低壓供電領域獲得推廣應用。
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原理 測試 設計 VLDO QLDO LD0
本篇文章即是要探討聲頻系統在手機與PDA 之應用與設計,讓系統與研發人員設計出適合消費者的產品。 無線可攜式電子產品應用之考慮因素 以下列出在選擇聲頻功率放大器時必須考慮到的主要因素。 較高的電
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設計 應用 PDA 手機 系統
引言 利用條碼技術進行精密測量的典型儀器是1990年Leica公司開發成功的數字水準儀NA2000,這種光電一體化的新型儀器,具有測量速度快、精度高、操作簡單、讀數直觀,能自動計算高差、高程,自動記錄數據,計算
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測量 系統 技術 條碼 處理器 STR912FW44X6 基于
按SEMI貿易部的預測,與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告,全球在大半導體領域,在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告,
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半導體 MEMS
三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中,對高性能、低耗電半導體的需求也正逐漸增加,因此三星計劃以性能提升,且減少耗電量的半導體產品主導市場。
三星祭出Smart and Green Plus策略,不僅致力于開發高性能、低耗電的半導體,同時也將配合世界各國的能源節約等親環境政策推動三星的差異化解決方案。
做為新策略的一環,三星自2009年起便與服務器業者共同推動綠色存儲器活
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三星 半導體 DRAM
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕,主辦單位SEMI公布最新半導體產業預測,指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元,臺灣的投資金額占24%,單一地區投資金額最高。其中,臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元,材料投資則達81.7億美元。
Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測,預估將達到3,000億美元,較2009年成長31.5%,2011年則可望達到3,140億美元,再成長4.6%。此外,近來各分析機構均紛紛調高對2010年
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半導體 晶圓
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