- 基于VHDL和發接復用器的SDH系統設計及FPGA仿真, 針對目前國內SDH系統中還沒有一個專門的E1分接復用芯征，本文介紹一種用高級硬件描述語言VHDL及狀態轉移圖完成該發接復用器的設計的新型設計方法及其FPGA實現。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設計的
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設計 FPGA 仿真 系統 SDH VHDL 復用器 基于
- 基于S3C2440的嵌入式Linux根文件系統構建,為使制作根文件更加靈活、簡單，進一步方便嵌入式系統開發。文章主要研究如何使用busybox構建嵌入式Linux的根文件系統，包括busybox的配置、編譯和安裝，以及在嵌入式Linux環境下生成根文件系統映像文件的方法。使用文章所介紹的方法構建的根文件系統最終成功地在ARM開發板上進行移植和運行，與其他的方法相比此種方法具有很強的實用性，降低了嵌入式系統的開發門檻。
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系統 構建 文件 Linux S3C2440 嵌入式 基于
- 加熱體采用鐵t鋁材料，使用溫度為0～450℃，采用鎳t鎳硅熱電偶做為溫度測量，由繼電器控制接觸器通與斷，從而使加熱溫度與給定溫度基本一致。使用加熱電源為低壓380V三相動力電源。加熱體采用星形連接，它們布
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系統 應用 溫控 調節器 溫度 KH103
- 多年來，隨著模擬內容逐漸向數字內容過渡，新的視頻監控應用模式應運而生。企業安保團隊和信息技術團隊需要不斷加強合作，共同設計可滿足更復雜要求的解決方案。舉一個例子，盡管大約 95% 的視頻監控 I/O 操作為寫
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等級 應用 RAID 系統 存儲 視頻監控
- 市場研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產過剩，而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環車禍”般的災難。
iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據近七成的總庫存量;相對來看，在制品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。
該機
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半導體 連接器
- 大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產業界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMI RoHS工作組正積極與歐盟相關部門溝通，力爭避免檢測與控制設備、相關零部件等被列入RoHS法案的這一最壞可能性。
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光伏 半導體
- 基于DSP芯片TMS320LF2407A的超聲電源系統的控制電路, 本文利用高速TMS320LF2407A型DSP控制芯片設計了系統的控制電路，采用全橋逆變器作為超聲振動系統的功率轉換主電路，解決由于負載溫度變化等原因產生諧振頻率的漂移，保證系統的高效率。這里研究了粗精復合的頻率
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系統 控制 電路 電源 超聲 DSP 芯片 TMS320LF2407A 基于
- 提高顯示器的視覺效果，提出增強比度擴展和色飽和度兩種算法，來對彩色圖像進行增強處理，為滿足視頻信號的實時性要求，應用FPGA構造高速圖像處理系統。實驗結果表明，本方法能提高圖像的層次感，增強色彩飽和度，達到顯著提升視覺感受的效果。
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FPGA 彩色 圖像增強 系統
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MIMO 天線 OTA 測試
- “中國半導體產業有著良好的基礎，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。”現任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。
出生于甘肅蘭州的馬佐平現任美國耶魯大學教授、電機系主任，當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領域做出重大貢獻的世界知名專家，他對中國的半導體產業發展表示高度關注并充滿期盼。
馬佐平說：“事實上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設廠生產相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
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半導體 存儲器
- 通富微電今日公告，為深化與富士通半導體株式會社的合作，促進雙方的科技創新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎上建立合作研發平臺，利用半導體產業快速發展的機遇加快先進封裝技術成果的轉化及產業化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設立研發中心意向書》。
資料顯示，富士通半導體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關聯方。
據公告，研發中心設在通富微電，研發中心設主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔任，副主任分別由雙方各推薦一
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富士通 半導體 封裝
- 近期不少IC通路商皆指出，IC市場的庫存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底時，庫存天數即達31天，顯示IC市場庫存在穩定逐步墊高，不過現在8月時仍是維持在相對低檔水平，狀態還算健康。
盡管預期第3季業績成長幅度不如往年同期，不過到目前為止客戶需求并沒有太大變化，因此至少仍可維持個位數成長。
對于市場憂慮大環境經濟因素影響，對下半年看法保守，各家IC通路商內部則仍相對持穩，認為在供需調節下，將有助于為第4季市況建構良好的發展基礎，并有大陸的十一長假需求。
另有IC通路商認為
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半導體 IC通路
- 日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續三個月上升，達到了1.34.
首先，由日本半導體制造裝置協會(SEAJ)提出的日本生產制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6
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半導體 制造裝置
- 根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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半導體 IC 封裝
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