根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。

　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2) 成長25.4%;歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2) 成長39.8%;亞洲區半導體市場銷售值達404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2) 成長44.7%。

　　根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續12個月處于1以上的水平，顯示半導體產業景氣持續維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商6月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7 %，比2009年同期成長222.7%。

　　2010年第2季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,422億元(USD$13.8B)，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設計業產值為新臺幣1,196億元(USD$3.7B)，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%;制造業為新臺幣2,176億元(USD$6.8B)，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%;封裝業為新臺幣725億元(USD$2.3B)，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%;測試業為新臺幣325億元(USD$1.0B)，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

　　預估2010年臺灣IC產業產值可達17,932億元(USD$55.9B)，較2009年成長43.5%。其中設計業產值為5,032億新臺幣(USD$15.7B)，較2009年成長30.4%;制造業為8,698億新臺幣(USD$27.1B)，較2009年成長50.8%;封裝業為2,896億新臺幣(USD$9.0B)，較2009年成長45.1%;測試業為1,306億新臺幣(USD$4.1B)，較2009年成長49.1%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。