- 臺灣的半導體產業由蔣經國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產業的蓬勃發展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應當“兩岸聯手，賺世界的錢”。
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- 為回應近期市場猜測，聯發科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯華電子(UMC)。對此聯發科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。
據報道，聯發科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯電28納米制程工藝收益率日益提高，聯發科認為，應該考慮將聯電作為另一個28納米代工伙伴。
聯發科主要生產智能手機SoC，并一直積極擴大其產品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯發科的平板電腦S
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臺積電 28nm
- 聯發科將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯華電子，但其表示，臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠，聯發科的策略是什么哪？
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- 據報道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數交由臺積電生產，而三星則繼續生產A7處理器。
而根據一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產工作。消息來源還表示，目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產訂單。不過，A8芯片目前是屬于試產還是量產還尚未知曉。按照此前業界對下一代iOS產品的發布時間預測來看，如果此時就進行A8芯片的量產似乎為時過早。
今天早些時候，臺灣媒體曾經在一篇報導中表示A8將不會集成LTE模塊，而三星
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- 臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產業鏈從上游到下游全面性轉強。
稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。
法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關設備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠，訂單也將同步看增。
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- 大型半導體廠商能通過大量的研發投入來生產出比小型廠商在技術領先頗多的產品，雖然總體研發投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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- 蘋果把處理器代工的訂單交給不同的廠商，一方面是處于對品質的要求，另一方面也是分散風險的考量。
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- Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導體工藝技術，更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領先對手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了，指責Intel之前所用的臺積電工藝數據圖是過時的數據，臺積電的工藝并不比Intel差多少。
在日前的一次會議上，臺積電創始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會評論其他公司的技術，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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- 根據市調機構ICInsights統計及預估，2013年全球芯片代工市場規模年增14%、達428.4億美元，表現優于預期，其中臺積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉型為芯片代工廠的力晶拿下。
據ICInsights統計，去年全球半導體市場規模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中，只有臺積電、
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- 臺積電是臺灣著名IC代工企業，創始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標，將力拼雙位數增長，超越半導體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產品。
為業界的領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界最先進的制程技術及擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調，盡管
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臺積電 半導體
- 臺積電共同執行長魏哲家16日宣布，臺積電20納米生產系統單芯片(SoC)昨日正式投片，初期量雖不大，但下半年起開始爆發，估計第4季營收占比將飆升至20%，是臺積電一大利器，預估全年20納米營收占比可達約一成。
另一共同執行長劉德音指出，臺積電16納米FinFET(鰭式場效電晶)制程，也正準備為客戶進行產品設計定案(tape-out)，估計明年第1季即可無縫接軌量產。劉德音預期，臺積電在10納米制程，晶體管密度就會與英特爾相近。
臺積電昨天公布，去年第4季40納米加計28納米營收占比
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臺積電 20納米
- 據科技網站PhoneArena報道，本周二業內人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。
臺灣芯片廠商--臺積電
預計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進行生產，另外為了確保高產量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進行規模封裝處理，而不會再由分包商完成。
iPhone5s指紋傳感器
與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產，據悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。
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- 蘋果(Apple)iPhone5S掀起指紋識別應用熱潮，并為8英寸晶圓廠帶來新商機，然業界傳出臺積電為蘋果新款旗艦智能手機代工的指紋識別芯片，將從第2季起轉進12英寸晶圓廠、采65納米制程生產，且為確保良率，臺積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的后段晶圓級封裝(WaferLevelPackaging;WLP)業務，恐將引發供應鏈大地震。不過，相關廠商均未證實相關訂單傳言。
2013年指紋識別應用市場熱潮起，臺積電以0.18微米制程、8英寸晶圓廠代工，再交由精材和蘇州晶方進行后段晶圓
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臺積電 指紋識別芯片
- 業內消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產指紋識別傳感器，生產地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產出率，預計臺積電將自己處理晶圓片級芯片封裝(WLCSP)過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉包給IC后端服務公司。
目前臺積電在其8英寸晶圓片工廠生產iPhone5s的指紋識別傳感器，但將后端服務外包給了精材科技、蘇州晶方半導體和日月光半導體。
消息人士稱，由于封裝能力有限，臺積電可能會將
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臺積電 指紋識別傳感器
- 2013年，臺積電全年營收創歷史新高。業績的穩步增長，無疑與公司的經營布局息息相關。消息傳來：臺積電將把20納米及16納米產能在今年內全數建設完成，并執行“限產”政策。最短時間內、以優質技術搶單可以理解，限產又是為何？看來又會有一場熱鬧看了。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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