臺積電董事長張忠謀近日修正半導體庫存調整本季末結束的看法，預期將延長至明年第1季;但他強調，臺積電明年營收和獲利仍會有雙位數成長，明年4月仍照常加薪，且將持續“再創奇跡”。
這是張忠謀昨天主持臺積電25周年運動會時，針對當前半導體景氣提出最新的看法。臺積電幕僚補充說，主要是臺積電法說會是半導體業中最早舉行者，但近期幾個主要客戶的庫存調整，恐怕無法在本季前結束，才會提出修正看法。
張忠謀最新的看法，與矽品董事長林文伯稍早在法說會中預期本季庫存修正幅度會大于預期
關鍵字：
臺積電 半導體
貴為全球第一大代工廠，臺積電的日子也不總是一帆風順，預計第四季度的收入就會環比下滑10%，原因是消費電子、PC、電視市場需求疲軟，客戶下單時都更加謹慎。
移動市場看上去非常熱鬧，但其實高端智能手機、平板機的銷量已經達不到原來的預期水平，芯片廠商也開始紛紛削減第四季度的訂單，包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等等——這些可都是臺積電的搖錢樹。
聯發科倒是一個亮點，需要用28nm工藝去生產更多的中低端智能手機方案，在很大程度上彌補了臺積電在高端
關鍵字：
臺積電 移動芯片
手機芯片廠聯發科總經理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。
謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯發科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。
謝清江說，目前聯發科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯發科轉單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。
謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯發科預計明年下半年制程技術
關鍵字：
聯發科 臺積電 晶圓
臺積電、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3DIC封測產能，一般預料明年將進入3DIC量產元年，啟動高階生產線及3DIC設備商機，國內主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業績吃香。
設備廠表示，3DIC可以改善存儲器產品的性能表現與可靠度，并可協助減低成本與縮小產品尺寸，現今全球包括臺積電、日月光、矽品、意法、三星、爾必達、美光、格羅方德、IBM、英特爾等多家公司都已陸續投入3DIC的研發與生產。
日月光集團研發中心總經理唐和明透露，目前3DIC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的
關鍵字：
臺積電 3D芯片
在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。
臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。
每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。
制造流程非常精確，能夠生產出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
關鍵字：
臺積電 芯片
在臺積電位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。
每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。制造流程非常精確，能夠生產出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
臺積電一名工人表示，每個自動金屬箱的造價堪比一輛汽車。這家工廠
關鍵字：
臺積電 PC芯片
臺積電董事長暨總執行者張忠謀近年提及與回應半導體資本競賽議題時多半重申他回任以來的一個主軸看法：行業中必須做到「領袖」才可以生存。
就全球半導體產業資本密集競賽態勢，大者恒大與贏者全拿的局面在2009年迄今越形彰顯。盡管英特爾近期下修了明年資本支出預估，而臺積電在法說釋出的訊息則是約與今年相當、在100億美元左右。
而張忠謀昨在法說會除了再度提及他5年前回任時于法說引用莎士比亞著作里亨利五世格言「Once more into the breech, dear friends. 」(再沖啊，
關鍵字：
臺積電 半導體
臺積電17日舉辦法說。臺積電董事長暨總執行長張忠謀會中提及明年資本支出。他說，目前尚無法說出具體數字但約是將較今年相當、約在100億美元，同時該公司先進制程技術已滲透各應用領域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2014年營運。
臺積電在新臺幣兌美元29.5基礎上，預估第4季營收在1440至1470億元之間;此水準約季減在9.6%至11.4%之間。
以臺積電預估第4季營收季減約10.5%左右，張忠謀說，此季節修正僅是一個短期過程;同時臺積電目前雖尚無法說出明年資本支出具體數字，但約是將較
關鍵字：
臺積電 晶圓
臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯盟成員蓄勢待發，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
漢微科在半導體先進制程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居臺股股王，盡管收盤價992元、略低于大立光的995元，但在臺積電加快18寸廠建廠題材帶動下，本周臺股股王爭霸戰更有看頭。
家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與臺積電關系良好;其它包括從事離子植入機的
關鍵字：
臺積電 晶圓
臺積電(2330)9月營收月增0.5%來到553.82億元、年增27.6%，持續創高之路，Q3營收也在通訊需求續撐腰帶動下，微幅季增4.29%來到1625.77億元，符合財測預期的1610~1640億元區間，續創單季營收歷史新高。在臺積法說于17日登場前，花旗則是出具最新報告指出，臺積Q3來自28奈米的營收貢獻并不如外界料想的強勁，而Q4在高階智慧型手機市況不佳、致28奈米Q4動能持續轉弱影響下，花旗也進一步下修對臺積Q4的營收預估，估計該季營收將季減12%。
不過，即使短期動能趨緩，但花旗仍重
關鍵字：
臺積電 28nm
第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會目標達陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。
臺股昨天下跌30點，臺積電則力守平盤價，收105元。
不過，除了臺積電不受淡季影響，聯電(2303)與世界先進(5347)9月營收則同步滑落。
聯電9月營收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營收334.07億元;世界先進9月營收17.84億元，
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
晶圓代工廠臺積電代理發言人孫又文表示，臺積電產出晶圓的終端晶片產值達546億美元，超越英特爾(Intel)，居全球最大半導體廠。
臺積電首度邀請媒體參訪位于南科的晶圓14廠，孫又文指出，主要是希望媒體能親眼看臺積電晶圓廠，了解臺積電競爭力。
孫又文簡報表示，臺積電成立于1987年，去年合并營收達171億美元，成立來營收年復合成長率達40%;至2日市值達910億美元。
孫又文指出，若以臺積電產出晶圓推估終端晶片產值應已達546億美元，已超越英特爾與三星(Samsung)，居全球最大半導
關鍵字：
臺積電 英特爾 半導體
全球第一大芯片代工企業臺積電計劃投資5000億元新臺幣(約合170億美元)，并為新工廠招聘7000名員工，以便在明年初量產首批采用20納米工藝的移動芯片。
隨著移動設備的厚度越來越薄，對數據處理和節能功能的要求越來越高，芯片公司也在努力將更強大的處理能力整合到更薄的芯片里，而且還要建設更先進的工廠，以便滿足龐大的需求。
臺積電的新工廠位于中國臺灣的南部，占地面積相當于20個足球場。全球第一和第二大芯片制造商英特爾(22.48, -0.35, -1.53%)和三星也在積極擴大產能，并且斥資數
關鍵字：
臺積電 芯片代工
全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進一步提升產能，滿足市場市場需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產20納米制造工藝的芯片。
作為全球最大和第二大芯片制造商，英特爾和三星電子當前也在擴大產能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數十億美元，旨在進入臺積電當前所統治的這項賺錢的業務。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示，“受移動產業繁榮發展的推動，芯片代工業務仍將會穩步增長。因為許多企業均羨慕臺積電近
關鍵字：
臺積電 芯片
臺積電宣布主導研發的執行副總暨共同營運長蔣尚義將于10月31日退休。業界人士分析，接班人之一的蔣尚義退休后，執行副總暨共同營運長還有劉德音與魏哲家，將是最可能接班的人選。
蔣尚義原就是臺積電研發大將，2006年首次退休前，協助臺積電將制程技術推進到65納米;目前則已進入研發10納米制程的新世代。
從蔣尚義2009年重回臺積電帶領研發迄今，臺積電單季毛利率一度突破50%，今年第二季也維持在49%的高水平，整體研發經費更是連續五季超過100億元，讓臺積電在先進制程的優勢愈來愈明顯。
蔣尚
關鍵字：
臺積電 10納米
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473