發展歷程
迄今為止，我國臺灣省的電子產業發展歷程大致可分為三個階段。
(一)1940年代末～1976年
從進口元器件組裝電子玩具、收音機起家，逐步發展到代工其他中小型家電，直到大型機，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構筑了臺灣電子產業的基礎。
(二)1976～1992年
這是臺灣電子產業發展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺灣抓住契機，順勢切入PC一切領域，成為王朝重要推手。臺灣不僅為PC代
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臺積電 OEM 晶圓 201009
臺積電新事業布局再下一城，16日薄膜太陽能廠正式動土，臺積電新事業總經理蔡力行指出，臺積電將以銅銦鎵硒(CIGS)薄膜產品進軍太陽能產業，預計2014年成本就可挑戰同業First Solar，5年后將導入次世代太陽能技術，挑戰全球前5大太陽能廠。
臺積電董事長張忠謀表示，臺積電向來是以技術立足的公司，對于太陽能技術研發「賭了」，有信心開發出最先進的技術，并兼具成本優勢，他也預估2015年，太陽能新事業的營收將占臺積電總營收的10%。
臺積電指出，薄膜太陽能研發中心與量產廠房第1期投資金額2
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臺積電 太陽能
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩居晶圓代工產業第1名位置。聯電雖然在全球晶圓代工產業排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規模不及臺積電的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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臺積電 晶圓
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業績一飛沖天，業界估計半導體市場規模預計可創下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產業成長20%以上，據估計整體半導體產值將可達到2,745億美元。
半導體產品高階制程研發耗時耗資，半導體大廠多采輕晶圓策略，延續舊有廠房設備，避免巨額資本投資，自行生產模擬產品，將高階數字CMOS制程外發予晶圓代工廠生產，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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臺積電 晶圓
北京時間9月16日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片代工工廠臺積電 (TSMC)計劃在其發展太陽能電池產業的第一階段向位于臺中市的太陽能電池工廠投資2億美元。
臺積電新事業部總經理蔡力行(Rick Tsai)周四在臺中市表示，臺積電計劃在該工廠雇傭2000名員工，設計年產能力為2億瓦特。他還表示，太陽能工廠預計將于明年建成投產。
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臺積電 太陽能電池
根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。
全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業中所占有的重要地位。
然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到臺積電
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臺積電 晶圓 半導體
根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。
全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業中所占有的重要地位。然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電 晶圓
半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現可望較預期佳，下滑幅度將縮小在個位數百分點之內。
近期電子業景氣雜音不斷，由于半導體庫存已連3季走高，歐債風暴持續影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復蘇，返校買氣效應不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯電第4季
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臺積電 半導體 晶圓
臺灣海外科技攬才團日前出發，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯發科等近20家企業，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產業注入新血，擴大創新應用領域發展。
據悉，因合并經建會的招商團及云端產業聯盟的云端團，總計報名人數逾60余人。其中高科技業者響應熱烈，2個月前高科技業搶著報名，臺積電今年更主動報名，明顯看出產業界需才很急。
美國經歷金融海嘯后，失業率仍高達10%以上，釋出不少高素質人才。有高管說，高科技廠商赴海外尋找新人才，應用在六大新興產業領域，例如
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臺積電 光電
臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協會(WSC)與國際半導體設備暨材料協會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環保設計，達成全球半導體產業共同節能減碳目標。
臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。
臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環保議題設置綠色制造專區，臺積電工安環保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業節能減碳的想法。
許芳銘表示
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臺積電 半導體 機臺
芯片走向極小化、多任務、高效能且低價的態勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術，曝光技術將是驅動半導體業成長的關鍵，而其他如制程、設備、和材料也將扮演著相當關鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術將成為先進制程未來發展的挑戰，如何能透過技術提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當前重要課題，供應鏈合作創新也將成共識。
此外，平坦化技術(CMP)則是32nm以下制程的關鍵，新的晶體管結構和像是TSV等新的封裝技術都必須倚賴先進的平坦化技術才能
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臺積電 芯片 曝光技術
晶圓雙雄臺積電及聯電9月紛將為旗下布局的太陽能事業舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀元，至于聯電旗下硅晶太陽能電池廠聯景開幕，顯示聯電水平及垂直整合布局幾近完備，后續晶圓雙雄在大陸太陽能布局，將是業界注目焦點。
臺積電計劃在臺中興建CIGS廠可望在9月中動工建廠，2011年量產，臺積電投入新臺幣16億元取得美國CIGS廠Stion股權后，取得其專利 (IP)。太陽能業者表示，臺積電在半導體晶圓代工領域表現突出，由于擁有技術、資金，
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臺積電 晶圓雙雄
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發力，預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業務，現在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯電、日月光等將優先受惠。
盡管市場對于晶圓代工產業第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產業整并的結果，將大幅限制廠商在技術與產能上的資金投入，家數預計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
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臺積電 晶圓
臺積電對內發出人事公告，原研究發展副總暨設計技術平臺(DTP)副總經理許夫杰離職獲準，該部門資深處長侯永鑫接任，直接對研究發展資深副總經理蔣尚義報告，即日起生效。
許夫杰是在2006年應臺積電前技術長、現任柏克萊教授的胡正明之邀，出任臺積電DIP副總經理，這次請辭，是臺積電董事長張忠謀回任總執行長后，臺積電第一位離職的副總經理級高階主管。臺積電表示，許夫杰是因個人生涯規劃請辭。
許夫杰畢業于臺大電機系，與威盛創辦人陳文琦、林子牧、晨星創辦人梁公偉，都是同班同學;后赴美國取得加州大學柏克萊分
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臺積電 半導體
半導體大廠包括臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續上修資本支出，連帶使各家市場研究機構皆上修全年半導體設備市場預估。不過設備業者表示，時至下半年，相關擴廠所需的零組件與人員缺乏情況已經稍微抒解，因此設備市場供給吃緊的氣氛也已緩和下來。
半導體設備市場受經濟波動影響深遠，其產業周期又長達數年，2009年由于金融海嘯影響，讓半導體設備市場出現萎縮，2010年在半導體廠大幅擴產之下，帶動設備業快速
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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