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臺積電 文章 最新資訊

全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動向備受業(yè)界關注。 　　全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉(zhuǎn)往上海，除先前已發(fā)表先
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

巴克萊分析師稱半導體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

  • 　　外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 　　陸行之認為，半導體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  CPU  

臺積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結者？

  • 　　銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突破CIGS現(xiàn)況，步入量產(chǎn)的創(chuàng)始者，也可能是證實CIGS不值得量產(chǎn)的終結者。 　　CIGS薄膜太陽能電池暨模塊因為在實驗室已被證實轉(zhuǎn)換效率具有20%以上的潛力，若投入量產(chǎn)，可望與現(xiàn)今主流的結晶硅太陽能電池暨模塊力拼，而且生產(chǎn)成本競爭優(yōu)勢更具競爭力，所以一直以來都是諸多業(yè)者積極投入或不敢輕視的
  • 關鍵字： 臺積電  薄膜太陽能電池  

臺積電公司計劃將大陸松江8英寸廠制程升級為130nm的提案通過當局審批

  • 　　臺積電公司向臺當局經(jīng)濟部投資審議委員會遞交的有關計劃在上海松江8英寸廠生產(chǎn)0.13微米制程產(chǎn)品的提案于本月29日通過了當局的批準。投資審議委員會專門負責審查臺企在大陸的投資審批事宜，據(jù)該委員會官方發(fā)布的信息顯示，這次當局批準臺積電的投資行為，其原因是由于當局認為這次對松江廠 進行的制程技術升級有可能提升臺積電公司在大陸的業(yè)務收益，另外一方面，臺灣當局認為松江廠是臺積電的全資控股企業(yè)，因此不太可能發(fā)生技術泄密外流問題。 　　臺積電董事會最近通過了一項向大陸松江廠投資2.25億美元的提案，這次投資的大部
  • 關鍵字： 臺積電  130nm  

臺積電明年資本支出縮水

  • 　　市場傳出臺積電明(2011)年資本支出還會再創(chuàng)新高，港商德意志證券半導體分析師周立中指出，據(jù)他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7%至15%。不過，此數(shù)值還是比市場預估40至45億美元要高。 　　因此，周立中將臺積電2011與2012年資本支出預估值，分別調(diào)升至54與54億美元，合計2008至2011年總資本支出金額為159億美元，比2004至2007年的合計99億美元要高出63%。 　　周立中認為，臺積電這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：一、日本國際整合組件大
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

FPGA 28納米激戰(zhàn)　臺積電可望受惠

  • 　　可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發(fā)器，F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。 　　Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器，是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
  • 關鍵字： 臺積電  FPGA  28納米  

IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單

  • 　　面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢，臺系IC設計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經(jīng)驗來看，IC設計業(yè)者面對晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點反轉(zhuǎn)，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。 　　臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
  • 關鍵字： 臺積電  IC設計  晶圓  

臺積電第三季度已支出17億美元

  • 　　2010年第三季度，臺積電已經(jīng)向臺灣證券交易所發(fā)布了47項設備支出和晶圓廠建設條目，交易總額僅524.5億新臺幣(約合16.6億美元)。 　　臺積電上半年支出總額約為31億美元，去年同期為3.9億美元。臺積電2010年的資本支出預算為59億美元，去年為26.7億美元。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

NVIDIA 28/20nm GPU仍交由臺積電代工

  • 　　最新消息顯示，開普勒、麥克斯韋仍會交給臺積電去代工，不會轉(zhuǎn)給GlobalFoundries。雖然40nm工藝的不成熟造成了很大麻煩，但看來NVIDIA對臺積電還是頗有信心，持續(xù)多年的合作也會繼續(xù)下去。GTC 2010 GPU技術大會上，黃仁勛宣布了未來兩代GPU架構的代號和簡單情況，代工情況也逐漸明晰起來。 　　Fermi(費米)之后，NVIDIA GPU的下一站叫作“Kepler”(開普勒)，再往后就是“Maxwell”(麥克斯韋)，均為著名物理學家
  • 關鍵字： 臺積電  GPU  

TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴增產(chǎn)能

  • 　　據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 　　他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設計服務已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設計訂單，其中就有一家是來自中
  • 關鍵字： 臺積電  8英寸  芯片  

65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產(chǎn)

  • 　　雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產(chǎn)不停歇。設備業(yè)者表示，手機及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 　　設備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設備機臺交期長達10個月以上。 　　而臺積電積極擴產(chǎn)，尤
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  65納米  

臺積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴增產(chǎn)能

  • 　　據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 　　他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設計服務已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設計訂單，其中就有一家是來自中
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

臺積電宣布已開發(fā)出22/20nm Finfet雙門立體晶體管制程

  • 　　據(jù)electronicsweekly網(wǎng)站報道，臺積電公司近日宣稱已經(jīng)開發(fā)出一套采用Finfet雙門立體晶體管技術制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已經(jīng)采用這種制程造出了面積僅0.1平方微米的SRAM單元(內(nèi)含6個CMOS微晶體管)，據(jù)稱這種制程生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品在0.45V工作 電壓條件下的信號噪聲僅為0.09V。 　　這種Finfet制程技術采用了雙外延(dual-epitaxy)和多重硅應變(multiple stressors，指應用多種應力源增強溝道載流子遷移率的技術)技術，臺積電宣稱
  • 關鍵字： 臺積電  立體晶體管  20nm  

張忠謀：半導體業(yè)明年成長5%　臺積電目標10%

  • 　　晶圓代工廠臺積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，他預期全球半導體產(chǎn)業(yè) 2011年將成長5%，并期許臺積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴充產(chǎn)能，不過張忠謀認為，臺積電2011年不會出現(xiàn)供過于求的問題。 　　近期市場上對于臺積電第4季及2011年展望出現(xiàn)疑慮，對此，張忠謀指出，期望2010年臺積電營收與稅前獲利成長4成，亦即，臺積電2010年營收可望達新臺幣4,140億元，以第3季財測高標季營收1,110億元來推算，臺積電第4季營
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  晶圓  

半導體業(yè)明年資本支出保守

  • 　　設備業(yè)者表示，8月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢，礙于景氣暫時轉(zhuǎn)緩，國內(nèi)半導體相關公司明年資本支出恐趨于保守。 　　臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導體大廠，上半年時看好市場景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺幣1,872億元)，以添購最新穎的設備，穩(wěn)固40奈米以下先進制程市占率。 　　日月光、硅品也因高階銅制程設備需求大，紛紛調(diào)升今年資本支出;力晶也跟進上修今年資本支出來
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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