- 晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續以50%的市占率穩居龍頭寶座，隨著擴產腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴充12寸產能下，市占率也站穩12%，緊追聯電的15%。
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臺積電 晶圓
- 背光液晶電視需求的上漲為LED業界帶來了新希望，為了趕上這一班順風車很多廠商開始積極增加MOCVD設備數量，據悉在大陸MOCVD設備的總量有望達到300臺，臺灣地區的數量預計也能達到100臺。
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- 臺積電董事長張忠謀日前參加中經院演講指出，臺積電已是全球半導體前三強，臺積電與英特爾都專攻邏輯IC生產制造，臺積電好比TOYOTA，英特爾主要生產微處理器，好比奔馳。目前筆記本電腦、Netbook、智能型手機等盛行，這些新應用對于半導體需求量大，對臺積電較有利。
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- 來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態已經因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產能吃緊(fab-tight)”的時代!”
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- 半導體龍頭廠臺積電進軍LED產業，隨著LED照明技術研發中心即將完工，主導LED產業企圖更趨積極，臺積電指出，LED照明市場快速興起，目前全球前5大LED廠將面臨重新洗牌，除日本龍頭廠及韓廠勢力竄出外，亞洲將只有1家廠商有機會擠進前5大，臺積電要做就做到最大，未來將力拼全球LED前5大廠之列。
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- 新臺幣兌美元升破30元關卡，晶圓代工營收與獲利都備受考驗，因此近期包括臺積電與聯電在與客戶洽談2011年價格時，皆將匯率納入價格考量中，至于整體第4季匯率與先前預估的出入不大，因此營收則仍在財測范圍內。
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- 隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經開始為其日后產能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產后月產能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月總產能將達到60萬片。
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- 臺積電大陸持續擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。
臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸月產能今年年增37%，明年將繼續增加30%;事實上，除了12寸產能將大幅擴產外，臺積電在大陸的8寸松江廠，也相當積極。
臺積電上海松江廠今年4月轉虧為盈后，為了達到經濟規模持續擴產，松江廠目前月產能4.6萬片，預計年底預產能可達5萬片，與去年底產能相比，擴產幅度達25%，
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- TSMC 10日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。
就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
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- 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀針對2011年科技業展望審慎樂觀，張忠謀指出，目前景氣看起來不錯，預估2011年晶圓代工產業年成長率將達14%，至于臺積電2011年首季營收有機會持平或下滑5%以內。由于臺積電表現向來優于產業，業界推估臺積電2011年營收可望成長15~18%，優于先前預期。
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- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，“臺積電明年會加薪”，至于幅度會參考園區其他公司。臺積電表示，董事長所說的明年加薪，應是例行年度加薪。
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- 半導體產業景氣顯著復蘇，國內兩大晶圓代工廠臺積電及聯電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。
臺積電及聯電今年接單暢旺，產能多處滿載水位，業績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新臺幣3093.95億元，年增達51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。
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- AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明確表示，AMD將會使用GlobalFoundries 28nm工藝制造其新一代GPU芯片，不過現在又有消息稱，代號“南方群島”(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列顯卡仍會獨家交給老伙伴臺積電去代工。
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- 超威(AMD)預將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產品，并發布合作伙伴名單，在此之前，超威于10月技術論壇及11月2010年度財務分析師大會(FinancialAnalystDay)上，全面說明其技術和產品發展規劃，除Bulldozer、Bobcat架構及多款FusionAPU外，同時也釋出與臺積電、GlobalFoundries合作的制程規劃。
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- 晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設備方面，已有漢民微測和漢辰順利導入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產品，臺積電也擬逐步擴大本土采購比重，例如中砂開始切入臺積電12吋廠的供應鏈，所占份量益趨提高。臺積電擬藉此達到每年采購成本下滑5~6%的目的，穩固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴大資本支出，未來本土供貨商將為此波臺積電擴大資本支出的受惠族群。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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