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臺(tái)積電 文章 最新資訊

傳蘋果與臺(tái)積電將在28nm制程產(chǎn)品合作

  • 　　近日有傳聞稱，蘋果近日與臺(tái)積電擴(kuò)大了代工合作范圍，雙方將在28納米制程工藝產(chǎn)品上進(jìn)行合作。2月曾有報(bào)道稱蘋果已將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺(tái)積電制造，消息人士披露臺(tái)積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。 　　
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傳蘋果擴(kuò)大與臺(tái)積電合作范圍：涉及28納米工藝

  • 　　近日有傳聞稱，蘋果日前擴(kuò)大了與臺(tái)積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個(gè)不小的打擊。上月中旬就有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺(tái)積電制造。 消息人士披露，臺(tái)積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺(tái)積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開合作。 　　如果上述消息屬實(shí)，那么他對于三星來說是個(gè)不小的打擊。韓國電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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中芯國際雖然盈利了，但風(fēng)險(xiǎn)仍存

  • 　　中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠，業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉(zhuǎn)型。 　　中芯國際實(shí)現(xiàn)盈利不僅對于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對于整個(gè)中國半導(dǎo)體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會(huì)帶來新的轉(zhuǎn)機(jī)。 　　中芯國際能于2010年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，最主要是得益于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢轉(zhuǎn)旺，尤其是代工市場的增長創(chuàng)歷
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臺(tái)積電和聯(lián)電爭搶IP授權(quán)商機(jī) 代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP來源，雖然因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達(dá)到66%，但是去年一年當(dāng)中，已有愈來愈多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始依賴
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晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會(huì)有缺貨疑慮。 　　
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18寸晶圓量產(chǎn)時(shí)間再后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)，恐怕再往后延。 　　
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張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”

  • 　　全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的說法，表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動(dòng)場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會(huì)閑置，就不會(huì)對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。" 　　
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臺(tái)積電28nm晶圓出貨

  • 　　臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。 　　
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臺(tái)積電臺(tái)大共同研發(fā)成功自由視角3D電視芯片

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)與中國臺(tái)灣的國立臺(tái)灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機(jī)頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗(yàn)。此項(xiàng)成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會(huì)上(ISSCC)正式發(fā)布。　
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臺(tái)積電打敗Globalfoundries 贏得AMD大單

  • 　　臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺(tái)積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片，另外，盡管此前有許多有關(guān)臺(tái)積電40nm良率不佳的報(bào)道，但AMD還是將代號(hào)為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。　　
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臺(tái)積電14廠4期裝機(jī)中

  • 　　臺(tái)積電指出，位于臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)的14廠4期廠房正在裝機(jī)中，單月設(shè)計(jì)產(chǎn)能為4萬片，南科園區(qū)已經(jīng)成為臺(tái)積電重要的生產(chǎn)基地，包括6廠以及14廠，目前的總投片量占臺(tái)積電整體產(chǎn)能的比重高達(dá)4成，預(yù)期2011年底時(shí)，南科園區(qū)的員工總數(shù)就會(huì)突破萬人。 　　
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Intel CEO：未來芯片制造商應(yīng)面臨產(chǎn)能困局

  • 　　Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級(jí)芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說：“我認(rèn)為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財(cái)閥背景的新芯片公司為了在市場上占取一席之地而擴(kuò)增產(chǎn)能，結(jié)果導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能“顯著過剩”。　　
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張忠謀領(lǐng)臺(tái)積電追擊英特爾

  • 　　臺(tái)積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符，不到三年，全新改造后的臺(tái)積電，股票市值超越2兆元大關(guān);在規(guī)模上，臺(tái)積電成為為全球半導(dǎo)體三強(qiáng)之一，僅次于英特爾與三星;在技術(shù)上更追過英特爾。現(xiàn)在的臺(tái)積電，不再只是亞洲的臺(tái)積電，而是世界級(jí)的臺(tái)積電。 　
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臺(tái)積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

  • 　　來自臺(tái)北的消息，臺(tái)積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。 　
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臺(tái)積電18寸晶圓廠投資啟動(dòng)

  • 　　臺(tái)積電2011年資本支出將達(dá)78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動(dòng)18寸晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。 　　
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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