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臺積電 文章 最新資訊

臺積電強攻封裝

  •   臺積電董事會9日通過明年資本預算26.9億美元(約新臺幣810億元),主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業務。   臺積電為抓住科技產品“輕薄短小”的趨勢,業務從上游晶圓代工擴大到下游封裝,不但將威脅日月光、矽品業務,也意味智能型手機、平板計算機等載具將會更小更薄。   
  • 關鍵字: 臺積電  封裝  

臺積電將出資擴建中科晶圓廠

  •   臺積電周二發布公告稱,將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線,并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。   
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

美媒選亞洲最受尊崇企業名單出爐

  •   據臺灣《經濟日報》報道,美國媒體3日公布年度亞洲200大最受尊崇企業,臺積電在臺灣地區的企業中排名第一,阿里巴巴則居大陸企業之首,任天堂和三星電子則是讀者心目中最尊崇的日本和韓國企業。   
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

臺積電擴充產能

  •   晶圓代工廠臺積電積極擴產,除擴充12寸先進制程產能外,亦積極擴充8寸產能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。   
  • 關鍵字: 臺積電  八寸設備  

臺積電買海力士二手八寸設備

  •   晶圓代工廠臺積電積極擴產,除擴充12寸先進制程產能外,亦積極擴充8寸產能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。   臺積電2010年積極擴產,日前法說會中,董事長張忠謀也預告,2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產能外,臺積電同時也擴充8寸產能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程,已經投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產能由目前的每月4.9萬片8寸約當晶圓,提升至每月11萬片。   臺積電斥
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

美媒選亞洲最受尊崇企業:臺積電第9度居臺企榜首

  •   據臺灣《經濟日報》報道,美國媒體3日公布年度亞洲200大最受尊崇企業,臺積電在臺灣地區的企業中排名第一,阿里巴巴則居大陸企業之首,任天堂和三星電子則是讀者心目中最尊崇的日本和韓國企業。   美國《華爾街日報》針對2742名企業主管和專業人士作線上調查,選出亞洲12個市場最受尊崇的上市公司。由于電子裝置在人們生活扮演日益重要的角色,科技公司在最受尊崇企業榜單的份量也越來越重。   全球最大芯片代工業者臺積電蟬聯臺灣地區企業榜首,連續9年獨占鰲頭。統一企業從2009年排名進步一名至第二名;第三名為宏碁
  • 關鍵字: 臺積電  芯片代工  

臺積電聯電樂觀應對“十二五”計劃

  •   中國大陸公布“十二五”計劃,晶圓雙雄樂觀看待,臺積電董事長張忠謀指出,大陸過去20年快速成長,可驗證其政策方向的正確性,在未來仍將很正確,因此對大陸發展持樂觀看法;聯電由于在大陸布局綠能產業已久,擁有完整的產業鏈,因此樂觀看待未來效益。   
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

臺積電董事長張忠謀承諾員工每季會分紅

  •   據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布,以后每季都會發放員工分紅。   
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  

臺積電季度利潤過百億

  •   臺積電今天公布了2010年第三季度財報,收入和盈利狀況都非常良好,不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續明顯提升。   截止2010年9月30日,臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣),凈利潤469.4億元新臺幣(102.5億元人民幣),攤薄每股收益1.81元新臺幣(0.40元人民幣),同比增幅分別為24.8%、53.6%、54%,相比上季度收入增加6.9%、利潤增加16.5%。   
  • 關鍵字: 臺積電  40nm  

臺積電打破Q4淡季魔咒

  •   臺積電打破第4季淡季魔咒,再獲二大廠訂單,包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片,將于今(27)日記者會中正式對外宣布,而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經投片,后段封測均可望由硅品取得。   
  • 關鍵字: 臺積電  28納米  芯片  

28納米FPGA產品激戰

  •   賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品,不僅使FPGA市場戰火升溫,也讓晶圓代工市場激烈角逐,在Xilinx首度與臺積電攜手合作后,Altera在28納米產品的布局上亦相當積極,近期亦展示在28納米FPGA平臺上的25-Gbps收發器,FPGA雙雄的激烈競賽,預料臺積電將成為最大受惠者。   
  • 關鍵字: 臺積電  FPGA  

臺積電獲得AMD新款處理器代工訂單

  •   據臺灣媒體報道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營收有機會轉為增長,明年還將有新訂單推升業績。   
  • 關鍵字: 臺積電  處理器  AMD  

臺積電力拼研發

  •   晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發,董事長張忠謀13日指出,2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發,同時也指出,目前產業能見度跟之前看的差不多清楚,盡管市場對半導體業后市多有疑慮,然張忠謀仍樂觀看待。   
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

臺積電表示LED明年量產

  •   據臺灣經濟日報報道,臺積電LED研發暨量產中心第一期工程將于年底完工,法人圈傳出,臺積電接下來將與飛利浦技術移轉,透過飛利浦在LED照明的龐大專利,快速在LED照明市場卡位,明年首季量產,屆時將與友達、臺達電等投入LED照明廠商正面交鋒。   
  • 關鍵字: 臺積電  LED  

臺積電3Q優于預期 聯電達財測高標

  •   晶圓代工廠臺積電與聯電9月營收同步走高,第3季合并營收新臺幣1,122.47億元,優于預期,并續創歷史新高。聯電第3季營收326.51億元,季增9.77%,符合預期,并創23季以來新高。   晶圓代工廠由于第3季接單暢旺,帶動營收逐月走高,臺積電9月合并營收達376.38億元,較8月再成長0.7%,續創歷史新高。聯電9月營收達109.44億元,也較8月再成長0.53%,創71個月來單月營收新高水平。   臺積電第3季合并營收達1,122.47億元,超越原預期的1,090億~1,110億元目標,季增
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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