- 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
臺積電研發部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程工藝)，專為智能機、平板電腦及其相關產品的芯片設計。
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- 在最近舉行的臺積電2011技術討論會上，臺積電正式公布了業內首款號稱專門為智能手機/平板電腦應用優化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設備用制程），據臺積電研發部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機，平板電腦相關 的產品優化。
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- 日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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- 北京時間3月29日下午消息，據臺灣《電子時報》報道，臺積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，算上一期工程項目，臺積電松江廠的月晶圓產能將達到11萬片。
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- 記者從上海環保局獨家獲悉，臺積電(中國)有限公司(下稱“臺積電”)擬擴建8 英寸集成電路圓晶芯片生產線，新建產能將是原有產能的2倍以上。
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- 臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報專訪時指出，盡管日本311強震打亂供應鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設備供應商東京電子(TEL)也很快就能恢復生產的消息。臺積電發言系統對此表示，內部審視日本311強震對全球終端市場需求的影響并不大，加上客戶端需求仍強，因此臺積電2011年營收仍將以較2010年的營收新臺幣4,195億元，成長20%為目標，此營收金額逾5,000億元。
張忠謀指出，在日本311強震后，臺積電就在不同地區找尋其它矽晶圓供應商，同時，也要求現有原物料供應商提高出貨，確保公司芯片
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- 北京時間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學工業公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產工廠，由于該工廠占據了全球晶圓20%的產能，換句話說，它的停產將導致全球300毫米硅晶圓產能降低20%。
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- 據了解，臺積電董事長張忠謀近日表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，并且，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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- 臺積電與Globalfoundries是一對芯片代工行業的死對頭，不過他們對付彼此的戰略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(至少從對外公布的路線圖上看是這樣)，而相比之下，臺積電的28nm制程則有HKMG和傳統的多晶硅柵+SION絕緣層兩種工藝可供用戶選擇。另外，兩者對待450mm技術的態度也不相同，臺積電是450mm的積極推進者，而Globalfoundries及其IBM制造技術聯盟的伙伴們則對這項技術鮮有公開表態。
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- 臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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- 半導體晶圓代工龍頭廠臺積電入股電池龍頭廠茂迪，以試太陽光電產業水溫、再入股美國Stion公司，投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能，并已在臺中建造新廠，期在2012年投入自制。另外，委托德國Centrosolar代工模組。
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- 一位分析師稱，半導體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。
“關于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉向臺積電的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報告中表示，“雖然未經證實，但是，鑒于臺積電的生產能力、技術優勢，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個合作將會是必然的。”
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- 盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業者最新一季財報，庫存水平卻是呈現逐季上揚走勢，IC設計業者指出，一旦終端客戶出現需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。
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- TSMC 10日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。
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- 消息人士透露，蘋果已經與臺積電簽訂了芯片外包協議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。
除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發布的iPhone 5手機。蘋果現有移動設備中使用的A4處理器由三星代工。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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