- 晶圓雙雄臺積電和聯電昨日強調，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。
臺積電和聯電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，芯片加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯電，預料將使晶圓雙雄第三季產能滿載。
顧
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 自從Intel正式對外公布22nm制程節點將啟用Finfet垂直型晶體管結構，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態稱芯片代工市場在未來一段時間內(至少到下一個節點制程時)仍將采用傳統基于平面型晶體管結構的技術。他們給出的理由是，Intel手上只有少數幾套芯片產品，因此Intel方面要實現到Finfet的晶體管架構升遷時，在芯片設計與制造方面需要作出的改動相對較小，而芯片代工商則情況 完全不同。
- 關鍵字：
臺積電 Finfet
- 蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業績貢獻度，可望由現有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現亦將持續亮麗，持續坐穩全球晶圓代工龍頭寶座。
- 關鍵字：
臺積電 CPU
- 盡管應材公司本季財測不如預期引發芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯電日前均強調，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
- 關鍵字：
臺積電 芯片 晶圓
- 市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應，且臺積電晶圓價格是營業機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內外IC設計業者則指出，第3季晶圓雙雄的產能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發生。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 科技信息網站X-bit labs引述臺積電歐洲區總裁Maria Marced的話表示，該公司相信28納米工藝科技已為臺積電開啟一扇大門，據悉，晶圓代工龍頭臺積電已取得將近90項28納米工藝設計采納(design wins)，并相信這項全新工藝科技可望在可攜式電子產品業者中廣受歡迎。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場，近期非德儀陣營已開始思考反制之道，臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器，市場盛傳除德儀外，已有不少海外模擬IC大廠來臺，與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程，生產模擬IC的可行性。
- 關鍵字：
臺積電 模擬芯片
- 上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導體制造技術戰略聯盟Sematech組織的研發計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯盟，成為該聯盟的核心成員，重新加入聯盟之后，臺積電將參與該聯盟組織的20nm及更高級別制程技術的研發計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經意識到自己需要加快制程技術方面的研發步伐，同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求。
- 關鍵字：
臺積電 半導體
- 日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮，但包括臺積電、聯電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 在日前舉行的臺積電年度技術論壇上，臺積電營運兼產品發展副總經理秦永沛說，為滿足需求，臺積電2011年會有4座廠小幅量產，預計2015年年產能將達2000萬片(全部折合成8英寸產品計算)。根據這一規劃，臺積電未來5年的產能將是中芯國際屆時產能目標的3倍多。
- 關鍵字：
臺積電 半導體
- 英特爾日前宣布完成芯片技術重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產新款微處理器。臺積電研發資深副總經理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術架構建立后，臺積電即會導入三維晶體管。
- 關鍵字：
臺積電 3D晶體管
- 臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術生產半導體，而且3D技術的基礎條件尚不成熟。
- 關鍵字：
臺積電 3D晶體管
- 雖然臺積電法說會并未對是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評論，但董事長張忠謀卻給了一條線索，表示平均每臺智能型手機及平板計算機產品，大概可以貢獻臺積電6~7美元營收表現，以iPhone及iPad在2011年合計銷售量高達1.5億支來看，臺積電大概可分享9億~10億美元營業額，從臺積電2011年3月營收約新臺幣384億元來看，iPhone及iPad則可贊助臺積電近1個月營收表現。
- 關鍵字：
臺積電 iPhone
- 據AsiaOne報道，由于預期新竹園區將發生供水緊張問題，臺積電和聯電已經開始為實行給水配額而做準備。半導體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝，整個生產流程離不開大量高純水的供應。
- 關鍵字：
臺積電 半導體
- Gartner研究總監王端近日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能，全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
