- 外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關(guān)切，臺積電強調(diào)，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調(diào)整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調(diào)，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
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臺積電 半導(dǎo)體
- 太陽能近期市況不佳，臺積電全力發(fā)展太陽能事業(yè)引發(fā)市場關(guān)切未來發(fā)展，臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨日表示，太陽能產(chǎn)業(yè)一定要做到每度發(fā)電成本具有市場競爭力，他期望臺積電在2015~2016年時，太陽能發(fā)電成本能降低到每度15~16美分，到時將非常有競爭力。
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臺積電 太陽能
- 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業(yè)者預(yù)估，最快2011年第4季應(yīng)可接單量產(chǎn)。
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臺積電 28納米
- 第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯(lián)電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。
IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出，全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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臺積電 晶圓
- 40nm工藝上栽過一次跟頭的臺積電在28nm上也是霉運不斷，至今無法令人滿意。臺積電高層在近日的財務(wù)會議上也承認，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺積電董事長兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產(chǎn)花費的時間確實要比預(yù)期得更久，這主要是2011年經(jīng)濟形勢和市場需求疲軟所致。”
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臺積電 28nm
- 由于近期半導(dǎo)體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準備推行芯片庫存調(diào)整計劃，半導(dǎo)體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點，并稱此舉并不是因為制程技術(shù)方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
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臺積電 28nm
- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后，公司與客戶已在第3季進入庫存水位修正階段，內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實，第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。
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臺積電 晶圓
- 超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。
法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機會持續(xù)成長。
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臺積電 28納米
- TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。
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臺積電 晶圓
- 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報道，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片，標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
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臺積電 ipad ARM
- 7月15日午間消息，據(jù)消息人士透露，臺積電已開始為蘋果測試生產(chǎn)下一代A6處理器芯片，意味著蘋果或?qū)⒎稚⒂唵危辉儆身n國三星電子獨家代工生產(chǎn)。
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臺積電 ipad
- 被臺積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴大研發(fā)團隊，包含許多40納米的前研發(fā)團隊，可望復(fù)制40納米的成功經(jīng)驗到20納米制程。
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臺積電 20納米
- 今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機的廠商。
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臺積電 晶圓
- 據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片...
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臺積電 3D芯片 能耗
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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