- 根據 DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團隊包含了不少 Global UniChip 的 IC 設計專家，并帶去了 28nm 的工藝技術和相關專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。
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- 臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺積電)與聯華電子公司(UMC)均為全球知名的半導體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營收額相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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- 北京時間10月7日下午消息，臺積電今天發布公告稱，由于訂單充裕，該公司第三季度營業收入超出公司指導性預測和分析師預期。
臺積電9月合并收入為334億新臺幣(約合11億美元)。第三季度實現收入1065億新臺幣(約合35億美元)，超出分析師1058億新臺幣的平均預期。
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- DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。
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- 日前，研究機構Gartner表示2011年三季度半導體庫存將進一步提升，達到“令人擔憂”的水平后，全球第三大半導體代工企業格羅方德半導體(GlobalFoundries)首席執行官AjitManocha接受媒體采訪時明確指出：“整個行業產能過剩的警報已經開始響起?！?
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- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
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- 雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據悉，臺積電資深研發副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發，并將于2015年投入批量生產。
蔣尚義說，臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是現在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產成本。
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業者，也都會發表對于產業前景和技術發展的看法。
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- 臺積電公司領導林本堅近日表示，公司規劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產，并預估產量將在明年擴大。
林本堅表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，并且公司正在進行20納米技術的研發，未來14納米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術，臺積電目前已加入Sematech，針對20納米以下半導體制程的相關技術進行合作研發。
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- 半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產生負面效應。
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- 臺積電董事長暨總執行長張忠謀昨天在半導體產業高峰論壇上表示，臺灣半導體產業前途光明，他同時呼吁政府不需給予太多優惠，不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問題。
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- 臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產。Sun在被甲骨文收購前，就已經推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德儀宣布停止開發45納米以下工藝，轉向與晶圓代工廠合作，Sun就將SPARC處理器移轉到臺積電及富士通生產。
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- 臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數半導體企業的產品發布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。
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- 代工芯片制造商-臺積電 - 據說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業內人士。
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- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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