今年以來，臺積電股價已經大漲8成，光是近一個月就狂飆逾2成，優異的獲利數字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調漲晶圓代工價格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價。 美媒Tom's Hardware報導，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領域對先進半導體有相當高的需求，臺積電向客戶釋出先進半導體產能短缺的暗示，確保客戶能夠認同臺積電的價值，有利產能分配。此外，供應鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
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3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發展浪頭引領行業發展？三星電子正開發“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產近日，據韓媒報道，三星電子正在開發面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現量產。據悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現成長。今年6月全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破1
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蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2
納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2
納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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7月8日消息，業內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業內人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關終端價格
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7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能
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7月5日消息，據媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術，用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。據悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距
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7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處于芯片設計和芯
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IT之家 7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網絡直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創新。該技術可以在增加單位面積內晶體管密度的同時，避免晶體管
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源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟后才導入至主流消費性IC產品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。 集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 臺積電
7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網絡直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創新。該技術可以在增加單位面積內晶體管密度的同時，避免晶體管和電源網絡之間的信號
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發現遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區覓地。針對云林設廠的傳言，臺積電表示，設廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續與管理局合作評
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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