7月5日消息，據媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術，用于人工智能服務器。

蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產能。

目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。

作為臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。

據悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距最小可達6um，居于所有封裝技術首位。

與CoWoS及InFo技術相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現多個小芯片集成。