7月25日消息，據供應鏈最新消息稱，為了加快備貨速度，臺積電接到了不少中國廠商拋出的訂單，后者甘愿支付40%溢價。按照消息人士的說法，臺積電第二季度優異的毛利率意外地由來自中國大陸的大量訂單推動，其中許多是超級急件訂單。臺積電拒絕就具體客戶和訂單發表評論，但已披露稱，2024年第二季度，其中國大陸客戶訂單產生的銷售額占晶圓總收入的比例增長至16%，而上一季度為9%。臺積電的主要中國大陸客戶包括比特大陸、阿里巴巴平頭哥半導體（T-Head）、中興微電子技術公司等。在這之前，還有不少中國半導體廠商正在加快購買
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美國前總統川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發展了自己的半導體產業」。 日前美國前總統川普接受《彭博商業周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出，若干產業專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說。現年93歲的臺積電創辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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美國政府不斷對中國大陸實施全面芯片出口限制令，但讓市場大感意外的是，今年第2季臺積電中國大陸訂單銷售占比攀升至16%，這代表美國政府限制先進芯片輸往中國大陸的影響微乎其微。 根據韓媒《BusinessKorea》報導，臺積電來自中國大陸訂單的占比快速拉高，今年第2季占銷售額的16%，相較首季9%及去年同期12%大增，成為第二大區域市場，僅次于北美的占比65%。此外，荷蘭半導體設備制造商艾司摩爾（ASML），今年第2季中國大陸市場占整體銷售額約49%，其對中國大陸的出口總額為23億歐元，相比上
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一度飆升至全球市值第一的英偉達（NVIDIA）是許多工程師夢寐以求的公司，但有一名英偉達員工在Dcard以「高壓高工時真的不重要嗎？」為題發文，淚訴「150萬的生活可以讓你得到90分的幸福，250萬的生活頂多加到93分，但工時壓力算下去也許直接扣20分。」有過來人則透露，英偉達比臺積電還高壓。 一名男網友PO發文表示，他在英偉達工作兩年半，最近版上一堆人把英偉達當成第一志愿，因為加上配股的話薪水很高，但他強調在英偉達工作壓力很大，面試時主管甚至會提醒你非常操，覺得研究生很苦的人，進來才會發現
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由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執行官魏哲家以及臺積電創始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產線。不過這一要求
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IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現同 HBM 內存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產線。結果臺積電高層當場回
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7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業界的3nm和5nm制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說明會，除了未來營運展望，3納米與2納米先進晶圓制程的布局，同樣備受市場關注。上周傳出臺積電預計提前在本周起試產2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產，「iPhone 17根本趕不上」！ 據電子科技媒體MacRumors報導，微博用戶「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會進入量產，有關明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導
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7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
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在發布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價在周四創下歷史新高，受益于對AI應用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價值公司的地位。臺積電本周還突破了萬億美元市值。為什么重要AI熱潮引發了全球芯片制造商股票的上漲。作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電（TSMC）受益于對AI功能芯片需求的飆升，其客戶包括AI領域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外國投資者已向臺灣股市投入了48億美元，而臺積電在臺灣股市中占據主導地位。然而，據匯豐銀行（HSBC）稱，亞洲基金仍對臺灣股票持低配態
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IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產，并計劃 2025 年量產，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。 半導體業者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態系加速研發SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質量及速度等要求，并
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7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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《科創板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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原先市場預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音。科技新聞網站Wccftech引述市場消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關測試、生產設備與零組件已自第2季初入廠裝機，進展順利。臺積電預計自下周起試產2納米芯片。臺積電2納米的表現受到外界高度關注。5月曾傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調訪臺，拜訪時任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產能
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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