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臺(tái)積電大膽轉(zhuǎn)型:據(jù)報(bào)道,熊本Fab 2在JASM虧損中從6nm跳躍至2nm

  • 盡管臺(tái)積電在亞利桑那的擴(kuò)張迅速推進(jìn),但其日本業(yè)務(wù)進(jìn)展較慢,吸引了密切關(guān)注。不過(guò),熊本Fab 2的計(jì)劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計(jì)劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報(bào)道了一個(gè)更大膽的計(jì)劃:晶圓廠可以完全跳過(guò)6nm,直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報(bào)道,臺(tái)積電已向董事長(zhǎng)魏志昌提交了內(nèi)部評(píng)估。如報(bào)告所述,若實(shí)施,熊本制造2將從主要服務(wù)日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)W⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤(rùn),熊本流血原因很明確:臺(tái)多電的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,2025年前三個(gè)季度,亞利桑那
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中國(guó)摩爾線索發(fā)布華山AI芯片,據(jù)報(bào)道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

  • 緊隨美國(guó)批準(zhǔn)對(duì)中國(guó)出口氫200的緊隨,中國(guó)所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索(Moore Threads)發(fā)布了新產(chǎn)品線,以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首,旨在挑戰(zhàn)綠隊(duì)的Hopper系列,據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道。報(bào)道指出,華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。《南華早報(bào)》引用創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張建忠上周六在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上的話,稱以中國(guó)標(biāo)志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達(dá)最新的黑井系列媲美。張稱華山在計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車型,盡管完整規(guī)格
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三星發(fā)布Exynos 2600:業(yè)界首創(chuàng)2nm GAA AP,AI性能提升113%

  • 三星正式發(fā)布了備受期待的Exynos 2600,該機(jī)由其設(shè)備解決方案(DS)部門開(kāi)發(fā),三星Foundry制造。據(jù)《商業(yè)郵報(bào)》報(bào)道,Exynos 2600是業(yè)界首款采用2納米全能門(GAA)工藝的應(yīng)用處理器。19日,三星在官網(wǎng)上公布了詳細(xì)規(guī)格,標(biāo)注該芯片處于“量產(chǎn)”狀態(tài)。據(jù)阿珠新聞報(bào)道,這一發(fā)展被廣泛解讀為產(chǎn)量已足夠提升,支持大規(guī)模制造的信號(hào)。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō),業(yè)內(nèi)消息估計(jì)Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預(yù)計(jì)該芯片將相較前代帶來(lái)顯著改進(jìn)。韓京報(bào)道,CPU性能比Exynos 2500高出39%,這
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美國(guó)委員會(huì):英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

  • 盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展,一份新的美國(guó)委員會(huì)報(bào)告發(fā)現(xiàn),英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先,這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)。根據(jù)美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)的一份報(bào)告,結(jié)合兩家公司公開(kāi)的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計(jì)的分析,顯示華為并未取得進(jìn)展。相反,它越來(lái)越落后,受限于尚未克服的出口管制。美國(guó)外交關(guān)系委員會(huì)表示,美國(guó)和中國(guó)領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大,未來(lái)兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量,美國(guó)頂級(jí)AI芯片目前性能約為中國(guó)同期的五倍,到2027年下半年,英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計(jì)將比華為強(qiáng)約十七倍。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō),華為在
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德州儀器推出全新電源管理解決方案,支持可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

  • 德州儀器的新設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員實(shí)施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計(jì)資源和電源管理芯片,助力各公司滿足日益增長(zhǎng)的人工智能 (AI) 計(jì)算需求,并實(shí)現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴(kuò)展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開(kāi)放計(jì)算峰會(huì) (OCP) 上展出,這些新的解決方案及資料包括:白皮書:“為下一波 AI 計(jì)算增長(zhǎng)做準(zhǔn)備時(shí)的電力輸送權(quán)衡”:由于 IT 機(jī)架功率預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩到三年內(nèi)
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Meta被爆明年上半年發(fā)布新圖像和視頻AI模型,研究開(kāi)發(fā)世界模型

  • 社交媒體巨頭Meta傳出在AI競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)力的最新消息,反映其在戰(zhàn)略重心從開(kāi)源模式轉(zhuǎn)向追求前沿盈利模型的轉(zhuǎn)變。美東時(shí)間18日周四媒體報(bào)道,Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內(nèi)部問(wèn)答會(huì)上披露,Meta正在開(kāi)發(fā)代號(hào)為Mango的新一代圖像和視頻AI模型,以及代號(hào)為Avocado的下一代大語(yǔ)言模型(LLM),預(yù)計(jì)將于2026年上半年發(fā)布。Wang表示,Avocado模型的重點(diǎn)之一是提升編程能力,同時(shí)公司正處于研究開(kāi)發(fā)世界模型的早期階段。世界模型是一種通過(guò)吸收視覺(jué)信息來(lái)學(xué)習(xí)環(huán)境的AI技術(shù)。這一消
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三大策略助力基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)成功擁抱生成式 AI

  • 目前生成式?AI?技術(shù)快速發(fā)展、新的大預(yù)言模型層出不窮,?Gartner?調(diào)研顯示,中國(guó)企業(yè)對(duì)生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業(yè)機(jī)構(gòu)希望利用AI?來(lái)改進(jìn)?I&O?團(tuán)隊(duì)中的?IT?運(yùn)營(yíng)。?2025?年Gartner I&O&nbs
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從硅到軟件:RoX AI Studio 推動(dòng)軟件定義汽車設(shè)計(jì)

  • 軟件定義汽車(SDV)正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計(jì)。雖然車輛開(kāi)發(fā)仍高度迭代,但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段,制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計(jì)周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計(jì)流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分,旨在加速設(shè)計(jì)和創(chuàng)新,同時(shí)優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè),這一演進(jìn)主要由實(shí)際因素驅(qū)動(dòng),因?yàn)橐惠v典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過(guò)1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證,這反映了一個(gè)OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺(tái)而非零件的生
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Adobe因涉嫌濫用作者作品進(jìn)行AI培訓(xùn)而面臨集體訴訟

  • 和幾乎所有其他科技公司一樣,Adobe在過(guò)去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來(lái),這家軟件公司推出了多項(xiàng)不同的人工智能服務(wù),包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而,現(xiàn)在公司對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的全力擁抱可能引發(fā)了麻煩,因?yàn)橐豁?xiàng)新訴訟聲稱其使用盜版書籍來(lái)訓(xùn)練其人工智能模型。一項(xiàng)由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起,聲稱Adobe使用了包括她自己在內(nèi)的多本盜版書籍來(lái)培訓(xùn)Adobe的SlimLM項(xiàng)目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個(gè)小型語(yǔ)言模型系列,可以“針對(duì)移動(dòng)設(shè)備上的文檔輔助任務(wù)進(jìn)
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mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新,探索AI終端存儲(chǔ)新路徑

  • 12月15日,“集成智憶,共筑存力” mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會(huì)匯聚了來(lái)自算力核心、存儲(chǔ)晶圓、存儲(chǔ)主控、先進(jìn)封測(cè)、主板設(shè)計(jì)、終端制造及消費(fèi)存儲(chǔ)品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共探AI時(shí)代存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。??AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)終端計(jì)算架構(gòu)革新,算力持續(xù)突破的同時(shí),存儲(chǔ)系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要,其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會(huì)各方認(rèn)為,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索,通過(guò)存算雙向的創(chuàng)新實(shí)踐,將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度,
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OpenAI前研究員出任騰訊CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家

  • 12月17日,騰訊升級(jí)大模型研發(fā)架構(gòu),新成立AI Infra部、AI Data部、數(shù)據(jù)計(jì)算平臺(tái)部,全面強(qiáng)化其大模型的研發(fā)體系與核心能力。姚順雨(Vinces Yao)出任CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家,向騰訊總裁劉熾平匯報(bào);同時(shí)兼任AI Infra部、大語(yǔ)言模型部負(fù)責(zé)人,向技術(shù)工程事業(yè)群總裁盧山匯報(bào)。作為騰訊大模型體系的重要一環(huán),AI Infra部將負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練和推理平臺(tái)技術(shù)能力建設(shè),聚焦大模型分布式訓(xùn)練、高性能推理服務(wù)等核心技術(shù)能力,構(gòu)建大模型AI Infra核心競(jìng)爭(zhēng)力,為大模型算法研發(fā)和業(yè)務(wù)場(chǎng)景落
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蘋果眼鏡預(yù)計(jì)明年推出

  • 據(jù)最新消息顯示,蘋果Apple Glass智能眼鏡預(yù)計(jì)在2026年正式推出。不過(guò)和大家想象中的那種未來(lái)感十足的智能眼鏡并不一樣,從目前資料來(lái)看,Apple Glass并沒(méi)有屏幕等可視化功能,其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭,可以進(jìn)行簡(jiǎn)短錄制和AI內(nèi)容識(shí)別,主要通過(guò)連接iPhone手機(jī)使用,眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭,可以用于聽(tīng)取Siri的識(shí)別結(jié)果。供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出,蘋果首款智能眼鏡可能不會(huì)采用iPhone的A系列芯片,而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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華為發(fā)力存儲(chǔ)單元:自研HMC獨(dú)辟蹊徑,從統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)走向系統(tǒng)定制

  • 近期,關(guān)于華為自研存儲(chǔ)單元HMC(Hybrid Memory Cube,混合內(nèi)存立方體)的討論也在升溫,但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已推出多款自研產(chǎn)品,覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲(chǔ)及AI存儲(chǔ)等方向,旨在提升算力效率并降低對(duì)外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上看,HBM依賴中介層實(shí)現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度,帶寬可達(dá)1024-bit甚至更高,但封裝復(fù)雜、成本高。相較之下,HMC則通過(guò)ABF載板實(shí)現(xiàn)直接互聯(lián),取消中介層,結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔、延遲更低,但帶寬能力通常弱于
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據(jù)報(bào)道,蘋果推動(dòng)內(nèi)部AI芯片,Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

  • 蘋果正加入開(kāi)發(fā)內(nèi)部AI芯片的競(jìng)賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述消息稱,公司正與博通合作開(kāi)發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”,預(yù)計(jì)AI服務(wù)器部署將于2027年開(kāi)始。報(bào)告補(bǔ)充稱,此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù),并支持終端硬件的銷售,預(yù)計(jì)蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報(bào)道援引Wccftech的話稱,蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm N3E工藝,設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出,蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型,因?yàn)橐雅c谷歌達(dá)
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聲菲特(S-TRACK)推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無(wú)線麥克風(fēng)

  • 全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布,一家專注于以音頻數(shù)字信號(hào)處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商,高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司(S-TRACK,以下簡(jiǎn)稱“聲菲特”)已選用 XCORE. AI?平臺(tái),來(lái)為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無(wú)線麥克風(fēng)提供內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理(DSP)引擎。作為專為教學(xué)和錄播場(chǎng)景而打造的智能麥克風(fēng),LARK 1.0 Pro 通過(guò)利用星閃無(wú)線傳輸和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理流水線,為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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