以下內容共22頁PPT，以通俗易懂的漫畫形式講解什么是DC、AC，以及電源構造、隔離型DC-DC基本電路等知識，全文分為基礎篇和技術篇兩個部分，無論是新手入門，還是提升技術，都有一定的幫助。
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電源模塊 電源管理 電路設計
在電子技術的飛速發展中，電源模塊作為電子設備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個系統的穩定運行和能耗水平，高功率密度電源設計成為工程師們追求的目標。近日，德州儀器憑借其深厚的技術底蘊與創新能力推出了新款電源模塊產品，德州儀器升壓—升降壓開關穩壓器產品線經理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產品，這些產品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術，旨在解決電源設計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點，進一步推動了電源管理技術的發展與應用。TI此次發布的電源模塊產品，通過高集成度設計，實現了在有限
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電源模塊 magpack封裝 德州儀器
●? ?與前代產品相比，采用 MagPack? 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。●? ?與前代產品相比，業界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 2%。德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產品相比，尺寸縮小了多達 23
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德州儀器 電源模塊 磁性封裝技術
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高帶寬 電源模塊 高壓線路 紋波抑制干擾
汽車電氣化可能是我們這個時代影響最廣的電源挑戰。這是汽車OEM廠商在從內燃機向純電動汽車轉型的過程中面臨的一個全球性問題。各地的研發團隊都在探索新的方法，試圖找到更好的解決方案來解決新舊電源的難題。在標準電動汽車(EV)中，主要的設計考慮因素是配電與架構。當然，這些系統可能很復雜，其中整個車輛依靠電池（400V 或 800V）為低壓控制電子設備 (12V)提供了高壓直流， 還有一個由 AC 電源供電的電機。在這種框架中，高壓母線上需要DC-DC轉換器來將電壓降至較低水平，以便為下游負載供電。這些轉換器依賴
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電源模塊 高壓線路紋波抑制 Vicor
以下文章來源于工程師看海 ，作者工程師看海在實際工程中，經常出現一個電源模塊無法滿足負載的電流需求，或是想進一步提高DCDC效率，此時大部分工程師首先會想到并聯電源來提高更大的電流，對于這樣的設計，通常的評估結果是：不要粗暴的并聯。誠然，電源并聯，有利于減小散熱，提高效率，以及提供更大的輸出功率，然而簡單的并聯設計并不是可靠的。有人說電源并聯時容易反灌，導致一個電源模塊電流流入第二個電源模塊，只要加入防止倒灌的二極管就可以了。然而這考慮的還不夠全面，實際應用過的工程師，可能會發現，并聯電源模塊時，有時候一
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電源模塊 電源管理 電路設計
汽車電氣化掀起了一場前所未有的研發浪潮，包括優化供電網絡、本地及全球充電基礎設施。由于這個問題的復雜性，有必要探索新的方法并開發創造性的解決方案。高密度電源模塊為設計、擴展和適應當今汽車電氣化的快速發展步伐帶來了巨大的靈活性。?1?雙向充電和智能充電有什么區別？GREEN：雙向充電和智能充電是相輔相成的。從本質上講，雙向充電是指使用汽車電池為另一個負載供電；而智能充電是指系統智能，讓汽車能夠了解并管理它所供電的負載。?從充電器的角度看智能充電，家用充電器是一種可以在適當時隨時
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緊湊型電源模塊 電源模塊 Vicor 汽車電氣化
眾所周知，汽車電氣化競爭已經拉開序幕，無論是因為政府法規和獎勵措施的刺激，還是受消費者對性能更高、續航更遠且功能更多的綠色交通解決方案的需求推動。各大汽車制造商都正積極參與這一競爭。隨著通用等汽車品牌公開聲明，到2035年，通用生產的所有汽車都將實現零排放，汽車制造商似乎正積極響應汽車的電氣化。雙向電源轉換為所有電源系統設計師創造了一個獨特的創新機會。這一概念與圍繞電氣化的密集研發工作相結合，帶來了實用且創新的應用場景。快速充電基礎設施是個問題。最初的電動汽車平臺設計采用400V電池，由400V充電基礎設
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電動汽車 EV 雙向供電 電源模塊
電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit
terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人安裝，從而簡化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點精度高，并采用了新
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Microchip 電源模塊 SP1F SP3F 自動化
2024年1月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Innoscience產品的1KW DC/DC電源模塊方案的展示板圖 隨著“雙碳”概念的逐漸深入，智能化和低碳化已經成為數據中心的兩大“確定性”發展趨勢。據知名機構Research調查顯示，現有的采用Si方案的數據中心整體功率轉換
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大聯大詮鼎 Innoscience DC/DC 電源模塊
SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術，可配置性高并適配壓接式端子?電動汽車、可持續發展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機器人
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Microchip 壓接式端子 電源模塊
在不同的應用環境，該如何進行電源模塊的應用選型？選擇合適電源模塊可以延長模塊的使用壽命，本文主要是介紹在振動場合電源模塊可能出現的一些失效形態和如何選用可靠的電源模塊。常見存在振動的應用環境在現實應用中，很多應用環境是存在振動情況的，需要考慮電源模塊的選型，存在較大振動的常見場合如下：● 軌道交通：地鐵，高鐵，城際列車；● 工程機械：機械手、爆破機械，激光機器等。振動環境中，常見電源模塊失效的形態振動環境中，有固定頻率，固定方向的擺幅振動，器件在這樣的環境中
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ZLG 電源模塊
10月31日，金升陽作為EEPW的老朋友也來到直播間向我們分享了他們這次帶來的展品以及新的動態。謝工在直播中介紹到，金升陽成立于1998年7月，25年來創造了高品質的機殼開關電源、導軌電源、AC/DC電源模塊、DC/DC電源模塊隔離變送器、工業接口通訊模塊、 IGBT驅動器、LED驅動器等系列產品，其中多個產品系列已經順利通過了UL、CE、EN60601-1。我們了解到，金升陽在近日榮獲UL Solutions授予的中國工業電源UL61010-1/UL61010-2-201安全認證證書及 IEC/UL 6
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金升陽 AC/DC 電源模塊 DC/DC 業接口通訊模塊 IGBT
數據流量是現代生活的中心。例如，一個手機應用的安裝包就需要數千兆字節的流量；當軟件需要多次更新時，需要連接Wi-Fi；網上購物時，僅加載單個頁面就需要消耗數兆的流量；如果網速不夠快，視頻通話將很容易卡頓。光模塊驅動數據流量數據流通的速率和實時性要求不斷提高，這對運營商網絡以及互聯網企業的數據中心都是一項考驗。從接入網到城際網，再從城際網到骨干網，數據在路由器、交換機和服務器之間來回傳輸。而光模塊在這個流通過程的各個環節中都扮演著關鍵的角色（見圖1）。圖1: 數據交換光模塊是光通信的基礎，用于實現光電轉換（
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MPS 電源模塊
在復雜的工業控制系統中，由于涉及功能繁多，因此需要各種各樣的電源進行組合使用。各電源之間往往需要設計合適的電路進行連接，中間電路設計得不合理的話就會導致電路出現問題。本文選擇一種情況進行分析說明。電源連接問題在做AC-DC電源與DC-DC電源模塊連接時，為了降低電路的啟動電流，在DC-DC電源模塊前端接入了熱敏電阻，具體電路如下圖1。結果在進行電路測試時出現了問題，電路在關斷的時候DC-DC電源模塊輸出電壓出現振蕩，無法直接關斷，測試波形如圖2。圖1 應用電路圖圖2 模塊關斷波形圖問題分析對圖2波形進行分
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ZLG 電源模塊
電源模塊介紹
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領 [
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