久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英飛凌 xmc7000

英飛凌 xmc7000 文章 最新資訊

英飛凌針對快速成長的醫療電子市場推出創新醫療平臺解決方案

  •   英飛凌科技股份公司推出適用于高性能醫療電子設備的創新平臺解決方案。英飛凌的MD8710醫療平臺集成了多種標準功能。這些功能的智能部署使其適用于多種不同的醫療電子產品。具體應用領域包括電子血糖儀和血壓計、電化分析儀和健身設備,它們的讀數可通過移動通信方式自動傳至醫生或醫院計算機系統。市場調研公司InMedica的分析師預計,到2013年,僅遠程醫療電子設備的總銷量將超過200萬臺。   英飛凌醫療平臺針對具體客戶定制的分析軟件可應用于性能卓越的集成式高能效ARM Cortex R4處理器。該軟件的模擬
  • 關鍵字: 英飛凌  醫療電子設備  

英飛凌針對醫療電子市場推出創新醫療平臺解決方案

  • 英飛凌科技股份公司推出適用于高性能醫療電子設備的創新平臺解決方案。英飛凌的MD8710醫療平臺集成了多種標...
  • 關鍵字: 英飛凌  醫療電子  

調查顯示:手機單芯片處理器作用日顯重要

  •   據國外媒體報道,市場調研公司ABI Research的副總裁凱文·博登(Kevin Burden)日前表示,以前預測的專用于手機的單芯片解決方案的末日被夸大了。博登表示:“近期涌現的蜂窩手機設計也采用了在一個芯片上融入盡可能多的射頻的方式。這些多功能組合芯片已經得到了人們的廣泛關注。但獨立芯片在這一市場上仍占據著非常重要的地位。”   基頻和連接處理器是單芯片集成電路中最重要的兩個組件。據ABIResearch的最新預測,2009年,單芯片基帶處理器芯片組只占總
  • 關鍵字: 英飛凌  處理器  單芯片  

英飛凌第四季度業績喜人,各業務部合并利潤率大幅增長

  •   英飛凌科技股份公司今天宣布,2010財年第四季度(截至9月30日)的業績和營收將超出預期。   英飛凌預計本財年第四季度的營收環比增長15%。此外,在截至9月30日的第四季度,各業務部合并利潤率為18%至20%。得益于超越期望的智能手機銷售,無線解決方案部(WLS)對于業績的提升作出了重大貢獻。   英飛凌預計,2010財年的營收將比2009財年提高約50%,各業務部合并利潤率達到13%到14%。   上述預期基于英飛凌的整體業務狀況,包括無線解決方案部的營收和利潤。然而,將在11月16日提交的
  • 關鍵字: 英飛凌  無線  智能手機  

英飛凌第四次提高2010財年全年業績預期

  •   據國外媒體報道,歐洲第二大芯片廠商英飛凌今日再度提高2010財年全年營收和凈利潤預期。這已是英飛凌第四次提高2010財年全年業績預期,原因是智能手機銷售業績高于預期水平。   英飛凌今日發表聲明稱,公司預計在截至9月30日的2010財年的全年營收將比上財年增長約50%,營業利潤率在13%到14%。它之前預計本財年營收增長率在45%到50%之間,營業利潤率在10%左右。英飛凌上一次提高全財年業績預期的時間是7月28日。   市場研究公司Gartner本月將2010年全球半導體收入預期上調至3000億
  • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

IBM與英飛凌出售合資企業Altis Semiconductor

  •   為確保AlTIs SemicONductor及其員工有一個光明的未來,IBM和英飛凌科技股份公司日前完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示,此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。   Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生,他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
  • 關鍵字: 英飛凌  晶圓  

英特爾14億美元收購英飛凌無線芯片業務

  •   據國外媒體報道,歐洲第二大半導體制造商英飛凌周一宣布,該公司已同意作價14億美元現金把旗下無線芯片部門出售給全球第一大芯片制造商英特爾。   英飛凌在聲明中表示,此交易預計將在2011年第一季度完成。英飛凌出售無線芯片部門的價格,僅為市場預期價格的低端。市場分析師此前預計,英飛凌無線芯片部門的售價約在10億歐元至15億歐元(約合13億美元至19億美元)之間。消息人士在今年7月曾透露,英飛凌計劃以15億歐元的價格出售其無線芯片部門。   在截至6月30日的第二季度,英飛凌無線解決方案部門的營收同比增
  • 關鍵字: 英飛凌  無線芯片  智能手機  

英特爾收購英飛凌無線業務本周末敲定

  •   最近兩個月以來,外界一直在瘋傳半導體巨頭英特爾打算收購德國英飛凌旗下的無線業務部門,而根據路透社方面獲得的最新消息來源報道,這場規模巨大的收購案 可能會在本周末最終敲定。據透露,目前此案涉及的雙方仍然在就本次交易對象究竟是以整個公司為對象還是只是一個部門進行協商,如果是整個公司均進行交易的話,最終可能會導致接近12.7億的轉手。   英飛凌方面一直從事為移動設備制造芯片的業務,其芯片產品所涉及的設備包括了智能手機和平板機等,而在上述領域英特爾的實際仍然相當有限,甚至可以說影響力甚微。此前分析機構ID
  • 關鍵字: 英飛凌  制造芯片  無線  

消息稱英特爾將以19億美元收購英飛凌業務

  •   據彭博社消息稱,英特爾與英飛凌的收購談判已經接近結束。   熟知談判的消息人士稱,英特爾可能會在本周宣布收購英飛凌無線業務。該消息已經得到三方確認,但他們均拒絕透露姓名。英飛凌是歐洲第二大芯片制造商,它開出的售價為15億歐元(19億美元)。   一直以來,英飛凌為多家手機廠商生產處理器,如蘋果iPhone4的芯片就是它生產的。通過收購,英特爾能夠進一步打入更廣泛的設備處理器市場。盡管它目前控制80%的個人電腦半導體生產,但在手機領域卻對手眾多。
  • 關鍵字: 英飛凌  無線  

IBM與英飛凌出售合資企業Altis Semiconductor

  •   為確保Altis Semiconductor及其員工有一個光明的未來,IBM和英飛凌科技股份公司今日完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示,此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。   Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生,他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
  • 關鍵字: 英飛凌  無線  

英飛凌申請取消普通股在美國證券交易委員會的注冊

  •   英飛凌科技股份公司自愿向美國證券交易委員會提交了表15-F,以終止英飛凌普通股根據《美國證券交易法》進行的注冊。此舉將使英飛凌向美國證券交易委員會提交報告的義務得以終止,其中包括20-F年報和6-K季報。英飛凌預計其報告義務終止將于90天內生效。英飛凌認為,此舉將有助于降低公司報告體系的復雜度和管理費用,有利于公司股東的利益。英飛凌2009年4月自愿從紐約證券交易所退市,自那時起,公司的美國存托股票(ADS)開始在美國柜臺交易市場(OTCQX)International Premier掛牌交易。  
  • 關鍵字: 英飛凌  無線  

德國芯片制造商英飛凌出售無線業務取得進展

  •   8月18日消息,德國芯片制造商英飛凌董事會成員Hermann Eul對媒體表示,與數家對其無線業務有意的廠商之間的談判已有重大進展。   Eul負責英飛凌的銷售、營銷、技術、研發事宜,他接受德國媒體采訪時說,“關于無線業務交易的談判已經取得重大進展。”   他還表示,因為這一進展,英飛凌預計就無線業務做出決定“不會花費數月時間”。   Eul表示,目標是令無線業務實現戰略發展,可能的選擇包括直接出售無線業務,組建合資公司或總體保留該業務。   他
  • 關鍵字: 英飛凌  無線  芯片制造  

英飛凌推出全新汽車微控制器系列

  •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于汽車動力總成和底盤應用的全新AUDO MAX系列32位微控制器。AUDO MAX系列可為發動機管理系統滿足歐5和歐6排放標準提供支持,使電動汽車的動力總成功能實現電氣化。AUDO MAX系列的主要特性包括:高達300MHz的最大時鐘頻率、SENT和FlexRay?等高速接口以及利用PRO-SIL?特性為先進安全設計提供全面支持。此外,這種全新的微控制器適用于在高達170°C*的溫度條件下使用。AUDO MAX系列以TriCore&trad
  • 關鍵字: 英飛凌  微控制器  

研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動

  •   研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目,它們的目標是提高微型化復雜微電子系統的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的帶領下,這個研究項目將于2013年4月結束。系統級封裝是指,將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。   ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統的開發和制造領域取得領先地位。未來,采用不
  • 關鍵字: 英飛凌  系統封裝  

華為采用英飛凌XMM 1100平臺的手機實現量產

  •   全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司,和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為,今日共同宣布,華為采用英飛凌XMM 1100平臺研發的手機已成功實現量產。 和現有解決方案相比,該平臺能夠將手機制造商的系統成本(材料成本)降低20%。因此,XMM 1100的批量生產將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機,設立手機行業的新標準。   “我們非常高興能與華為在現有業務基礎上,繼續擴大我們之間的合作。華為推出采用XMM 1100平臺的手機,能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動
  • 關鍵字: 英飛凌  XMM  1100  
共1963條 102/131 |‹ « 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 » ›|

英飛凌 xmc7000介紹

您好,目前還沒有人創建詞條英飛凌 xmc7000!
歡迎您創建該詞條,闡述對英飛凌 xmc7000的理解,并與今后在此搜索英飛凌 xmc7000的朋友們分享。    創建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473