英飛凌推出基于XC864的低成本插入式子板，用于控制適用于35W車用HID燈的標準電子鎮流器。子板通過高速峰值電流控制方法實現了最佳的燈功率調節，確保高效無噪運行。先進的保護功能包括短路保護、開路保護和輸入過壓保護。
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英飛凌 微控制器 HID燈 汽車頭等 XC864 201007
德國半導體產品公司—英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)正與英特爾公司進行談判。英飛凌可能會以14億美元的價格將手機芯片業務出售給英特爾，目前雙方的談判已經進入最后階段。
根據德國日報《Die Welt》的報道，英飛凌和英特爾在最近幾周進行了多次談判，盡管雙方還沒有簽定關于出售手機芯片業務的合同，但談判已經進入最后階段，雙方很可能在本周達成最后協議。據悉，目前英飛凌為iPhone、iPad、諾基亞電話等多種產品提供3G芯片，而手機芯片業務是英飛凌的四大業
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英飛凌 3G
英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS™ C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產品系列將現代超級結(SJ)器件的優勢(如低導通電阻和低容性開關損耗)與輕松控制的開關行為、及體二極管高牢固性融合在一起。基于同樣的技術平臺，C6器件針對易用性進行了優化，而E6器件則旨在提供最高效率。
CoolMOS™ C6/E6是來自英飛凌的第六代市場領先的高壓超級結功率MOSFET。全新的650V CoolMOS™ C6/E6器件具備快速、可控的開關性能，
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英飛凌 CoolMOS MOSFET
英飛凌科技股份公司近日宣布，其SLE 78系列安全控制器通過了電子身份證件和芯片卡應用安全認證。德國聯邦信息安全辦公室(BSI)對英飛凌所實現的高安全標準進行了認證。目前，全球政府和公共機構都在身份證件中采用安全控制器，確保滿足國際Common Criteria EAL5+ 安全標準要求。在德國，BSI通過授予國際認可的證書，確認相關產品滿足該安全標準。
英飛凌芯片卡與安全部總裁 Helmut Gassel博士指出：“依靠我們革命性的‘Integrity Guard&rs
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英飛凌 安全控制器 電子身份證件 芯片卡
據國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM.兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業控制及智能卡芯片、能源行業有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業模式贏得了市場的認可。
據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌 物聯網
混合動力車(HEV)和純電動車(EV)是降低個人交通領域的能源消耗和二氧化碳排量的關鍵所在。英飛凌推出了完整的三相逆變器系統解決方案(基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT)，可減少設計人員在(H)EV逆變器結構設計階段的工作量，并幫助他們對英飛凌的HybridPACK2 IGBT功率模塊性能進行評估，這款IGBT模塊適合最高達80KW逆變器應用。
逆變器系統的開發步驟
用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結構圖如圖1所示。HybridPACK2是一
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英飛凌 工業控制 混合動力車 純電力車電機
據國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業控制及智能卡芯片、能源行業有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業模式贏得了市場的認可。
據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌 無線終端設備 汽車電子 工業控制 智能卡芯片
北京時間6月24日晚間消息，據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業務正處于高速發展態勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元
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英飛凌 智能手機 節能芯片
北京時間6月25日消息，據國外媒體報道，美國田納西州司法部長鮑勃庫珀(Bob Cooper)昨日在一封電子郵件聲明中表示，六家DRAM電腦芯片廠商已經與美國33個州就操縱價格案達成和解，六家廠商將總共賠付1.73億美元。
庫伯辦公室稱，這六家DRAM芯片廠商分別是美光科技、NEC電子美國分公司、英飛凌、海力士半導體、爾必達和茂矽電子。
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英飛凌 DRAM
歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業務正處于高速發展態勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。
鮑爾說：“受智能手機和新興國家手機業
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英飛凌 智能手機 節能芯片
據國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌首席財務官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)的采訪時表示，該公司當前財務狀況良好，足以應付其在未來進行收購，只不過目前還沒有具體的收購計劃。
施洛特表示，英飛凌今年將通過發行債券和法定股本募集超過10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說，“我們一直在不斷考察能夠最終加強我們某一業務領域的方案，但不會就此草率行事。不過截止目前，我們還沒有
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英飛凌 無線芯片
據金融時報(FT)報導，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業尋求買主。由于該事業在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業務為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預估該事業的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發表評論。
據熟知內情的人士透露，至少已經有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
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英飛凌 無線芯片
英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現代超結結構及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內的補償器件的優勢，同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結實耐用的增強型體二極管。
C6系列是英飛凌推
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英飛凌 MOSFET CoolMOS C6
據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。
英飛凌發言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經同意交叉授權半導體專利技術，公司不會公布和解協議的具體財務條款。
爾必達是日本最大的電腦內存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關的創新技術專利向美國地方法院和國際貿易委員會提出了訴訟。
英飛凌負責銷售、營銷與技術的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關系。
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英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達及其客戶。爾必達隨后在弗吉尼亞州東部地區法院針對英飛凌提起兩項訴訟。
英飛凌與爾必達通過半導體技術專利交叉許可，就專利侵權訴訟達成和解。具體許可條款未透露。
英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術和研發負責人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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