設(shè)備文章最新資訊

AI芯片升級(jí) 先進(jìn)封裝設(shè)備投資看漲

近兩年先進(jìn)封裝設(shè)備需求明顯升溫，背后關(guān)鍵在于AI、高效能運(yùn)算（HPC）與客制化ASIC快速發(fā)展，使封裝不再只是半導(dǎo)體后段制程，而是直接攸關(guān)芯片效能、散熱、功耗與良率的重要環(huán)節(jié)。尤其隨著高階GPU、AI ASIC與高速傳輸芯片陸續(xù)導(dǎo)入，芯片封裝朝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發(fā)展，也讓CoWoS、SoIC、WMCM等先進(jìn)封裝技術(shù)需求持續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)一步推升設(shè)備投資熱度。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心建置潮帶動(dòng)高階芯片需求大增，但先進(jìn)制程芯片若沒有對(duì)應(yīng)的先進(jìn)封裝技術(shù)支持，往往難以真正發(fā)揮效
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傳ASML布局混合鍵合設(shè)備，精準(zhǔn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)或重塑先進(jìn)封裝市場(chǎng)格局

光刻機(jī)龍頭企業(yè)阿斯麥(ASML)擬進(jìn)軍半導(dǎo)體后端設(shè)備市場(chǎng)，瞄準(zhǔn)高速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，相關(guān)傳聞近期再度浮出水面。據(jù)韓國(guó)媒體《The Elec》消息，阿斯麥已啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備的研發(fā)工作，該技術(shù)被公認(rèn)為下一代芯片封裝的核心關(guān)鍵技術(shù)。有消息人士透露，阿斯麥已著手開展面向后端工藝的混合鍵合系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，且近期正攜手外部合作伙伴推進(jìn)該系統(tǒng)的研發(fā)工作。阿斯麥的潛在合作方包括普羅 drive 科技（Prodrive Technologies）與維迪歐 - ETG（VDL-ETG），二者均為阿斯麥供應(yīng)鏈體系中的長(zhǎng)期合作供
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供應(yīng)鏈自給率傳中國(guó)下令芯片廠增產(chǎn)設(shè)備50%須為國(guó)產(chǎn)

芯片是中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)鍵之一，中國(guó)力求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自給自足。路透社周二（30日）報(bào)導(dǎo)，3名知情人士透露，中方近日開始要求境內(nèi)芯片制造商增加產(chǎn)能時(shí)必須使用50%的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。雖非明文規(guī)定，但近幾個(gè)月來制造商申請(qǐng)興建或擴(kuò)建廠房時(shí)，政府部門已告知必須出具采購(gòu)招標(biāo)證明半數(shù)設(shè)備為中國(guó)制。路透社指出，這是中國(guó)為了擺脫依賴外國(guó)技術(shù)而采取的最重要措施之一。 2023年美國(guó)針對(duì)技術(shù)出口至中國(guó)大陸設(shè)限，甚至禁止向中國(guó)輸出先進(jìn)AI芯片與半導(dǎo)體設(shè)備，中國(guó)因而加速推動(dòng)供應(yīng)鏈自給自足。受這項(xiàng)50%規(guī)定影響，在部分仍可選購(gòu)美國(guó)、日本、
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ASML的設(shè)備是制造AI芯片的關(guān)鍵，但為什么它錯(cuò)過了AI紅利

ASML 是一家荷蘭巨頭，幾乎壟斷了先進(jìn)人工智能芯片所必需的極紫外（EUV）光刻機(jī)，它處于有利地位，可以利用數(shù)據(jù)中心的激增。然而，由于 2026 年增長(zhǎng)不確定的警告，其股價(jià)在過去一年中僅上漲了 11%，表現(xiàn)落后于同行。核心問題：依賴少數(shù)主要客戶，其中以控制先進(jìn)芯片生產(chǎn)的臺(tái)積電（臺(tái)積電）為主。ASML 依靠芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)而蓬勃發(fā)展，這些競(jìng)爭(zhēng)刺激了設(shè)備升級(jí)，但臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)扼殺了這種動(dòng)力。ASML 的最新創(chuàng)新高數(shù)值孔徑（High NA） EUV 機(jī)器每臺(tái)成本超過 4 億美元，承諾為更小、更高效的
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2025年上半年中國(guó)芯片投資下降，設(shè)備投資激增

芯片市場(chǎng)研究公司Cinno的一份報(bào)告顯示，2025年上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資總額為4550億元人民幣（633億美元），同比下降9.8%。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國(guó)在建立自給自足供應(yīng)鏈方面的努力。晶圓制造占半導(dǎo)體投資的最大份額，達(dá)到 51%。晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構(gòu)建復(fù)雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和其他電子產(chǎn)品等設(shè)備的單個(gè)芯片。在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設(shè)計(jì)，而 9% 用
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步而增長(zhǎng)

2025年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1160億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到2105.8億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.85%。到 2024 年，北美市場(chǎng)規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。市場(chǎng)規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1085.6億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的1160億美元增長(zhǎng)到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.
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中國(guó)設(shè)備業(yè)呈兩極化誰搭上本土替代順風(fēng)車？

美國(guó)總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）不斷喊話要對(duì)半導(dǎo)體課關(guān)稅，但迄今仍未正式宣布。總統(tǒng)賴清德接受《日經(jīng)新聞》專訪表示，臺(tái)積電基于顧客要求，已承諾要去美國(guó)投資，相信臺(tái)積電的產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì)跟著過去，這些都是具體的行動(dòng)，與關(guān)稅無關(guān); 如果美國(guó)對(duì)臺(tái)灣采取《232條款》措施，對(duì)芯片或相關(guān)產(chǎn)業(yè)課征關(guān)稅的話，反而不利中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或資通訊產(chǎn)業(yè)到美國(guó)投資。中國(guó)繼稱霸LCD面板后，也開始加速挺進(jìn)OLED領(lǐng)域。日前中國(guó)政府推動(dòng)的「舊換新」政策，促使手機(jī)市場(chǎng)活絡(luò)，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)品牌積極布局折疊式手機(jī)，同步加快OLED面板崛
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聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠

據(jù)聯(lián)電（UMC）官網(wǎng)消息，5月21日，聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮，首批設(shè)備到廠，象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉，聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求，總投資金額為50億美元。據(jù)了解，聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴(kuò)建計(jì)劃。當(dāng)時(shí)消息稱，新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產(chǎn)，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
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臺(tái)積電：設(shè)備復(fù)原率已超70%，主要機(jī)臺(tái)皆無受損情況

據(jù)多方媒體報(bào)道，近日，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級(jí)為7.3級(jí)。對(duì)于地震所造成影響，臺(tái)積電對(duì)媒體表示，臺(tái)積公司在臺(tái)灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據(jù)公司內(nèi)部程序啟動(dòng)相關(guān)預(yù)防措施，部分廠區(qū)在第一時(shí)間進(jìn)行疏散，人員皆平安并在確認(rèn)安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設(shè)備受損并影響部分產(chǎn)線生產(chǎn)，主要機(jī)臺(tái)包含所有極紫外（EUV）光刻設(shè)備皆無受損。臺(tái)積電還表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內(nèi)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復(fù)原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
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2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出可望達(dá)1370億美元新高

近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇以及對(duì)高效能運(yùn)算和汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球用于前端設(shè)施的300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年將成長(zhǎng)12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
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美國(guó)主要公司2023年在中國(guó)大陸的營(yíng)收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國(guó)19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國(guó)13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進(jìn)材料之研發(fā)應(yīng)用的最新XPS設(shè)備

ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川縣茅崎市、社長(zhǎng) 原泰博）推出一款追求高自動(dòng)化及精簡(jiǎn)操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進(jìn)半導(dǎo)體和光觸媒等先端應(yīng)用領(lǐng)域，都大量使用不同的複合材料，在
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醫(yī)療設(shè)備 2020 趨勢(shì)展望

介紹在迎接2020及下一個(gè)10年之際,我們就醫(yī)療領(lǐng)域的科技與設(shè)備發(fā)展做了展望。我認(rèn)為,有6大領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇匾l(fā)展及突破。
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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)、設(shè)備及投資概況

　　作者/李丹賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師（北京 100048）　　摘要：分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點(diǎn)。　　關(guān)鍵詞：CMP；設(shè)備；投資 1 CMP設(shè)備技術(shù)概況 1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進(jìn)程化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術(shù)最初是用于
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變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

根據(jù)SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（僅新設(shè)備）報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設(shè)備作為......
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設(shè)備介紹

可供企業(yè)在生產(chǎn)中長(zhǎng)期使用，并在反復(fù)使用中基本保持原有實(shí)物形態(tài)和功能的勞動(dòng)資料和物質(zhì)資料的總稱。設(shè)備有廚房設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、視聽設(shè)備、洗衣房設(shè)備、干洗店設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、洗滌設(shè)備、二手設(shè)備轉(zhuǎn)讓、涂裝設(shè)備等。目錄 1 特種設(shè)備 2 設(shè)備備件 3 設(shè)備更新 4 設(shè)備評(píng)價(jià) 5 涂漆設(shè)備 6 烘干設(shè)備設(shè)備-特種設(shè)備特種設(shè)備：是指涉及生命安全、危險(xiǎn)性較 [ 查看詳細(xì) ]