光刻機(jī)龍頭企業(yè)阿斯麥(ASML)擬進(jìn)軍半導(dǎo)體后端設(shè)備市場，瞄準(zhǔn)高速增長的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，相關(guān)傳聞近期再度浮出水面。據(jù)韓國媒體《The Elec》消息，阿斯麥已啟動混合鍵合設(shè)備的研發(fā)工作，該技術(shù)被公認(rèn)為下一代芯片封裝的核心關(guān)鍵技術(shù)。

有消息人士透露，阿斯麥已著手開展面向后端工藝的混合鍵合系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，且近期正攜手外部合作伙伴推進(jìn)該系統(tǒng)的研發(fā)工作。

阿斯麥的潛在合作方包括普羅 drive 科技（Prodrive Technologies）與維迪歐 - ETG（VDL-ETG），二者均為阿斯麥供應(yīng)鏈體系中的長期合作供應(yīng)商。其中，普羅 drive 科技為阿斯麥極紫外（EUV）光刻機(jī)的磁懸浮系統(tǒng)提供直線電機(jī)和伺服驅(qū)動器，維迪歐 - ETG 則負(fù)責(zé)核心機(jī)械結(jié)構(gòu)的制造。

磁懸浮系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓載臺的超精密運(yùn)動，相較傳統(tǒng)氣浮系統(tǒng)，其振動幅度大幅降低。由于混合鍵合工藝對芯片裸片與晶圓之間的對位精度要求極高，這類精密運(yùn)動技術(shù)正被逐步應(yīng)用于該工藝，以提升產(chǎn)品良率和性能表現(xiàn)。

混合鍵合正成為推動先進(jìn)封裝發(fā)展的核心技術(shù)支撐。與依賴微凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)連接的傳統(tǒng)熱壓鍵合不同，混合鍵合技術(shù)可直接實(shí)現(xiàn)芯片間銅面的互連，能大幅提升互連密度并降低電阻。該工藝要求設(shè)備具備裸片拾取、超精密對位以及壓力輔助鍵合的能力，對系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。

業(yè)內(nèi)人士表示，阿斯麥布局混合鍵合領(lǐng)域并不意外。早在 2024 年，阿斯麥就推出了首款后端制程設(shè)備 ——TWINSCAN XT:260 3D 深紫外（DUV）光刻機(jī)，該設(shè)備專為先進(jìn)封裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)中介層重布線層（RDL）的圖形制備。此外，阿斯麥還推出了融合深紫外與極紫外光刻機(jī)的集成光刻解決方案，實(shí)現(xiàn)了約 5 納米的晶圓鍵合套刻精度，為其進(jìn)一步布局高精度封裝工藝奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

阿斯麥?zhǔn)紫夹g(shù)官馬爾科?彼得斯此前曾表示，公司正密切評估半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的市場機(jī)遇，研究相關(guān)產(chǎn)品組合的構(gòu)建策略。據(jù)悉，在研究了包括海力士在內(nèi)的存儲芯片廠商的技術(shù)路線圖后，阿斯麥已確認(rèn)市場對先進(jìn)堆疊工藝設(shè)備存在明確需求。

市場層面，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高速增長是阿斯麥布局該賽道的另一核心動因。設(shè)備供應(yīng)商貝思（Besi）公布財(cái)報(bào)顯示，公司第四季度訂單積壓量同比激增 105%，這一增長主要由混合鍵合相關(guān)需求驅(qū)動。與此同時(shí)，先進(jìn)半導(dǎo)體材料有限公司（ASMPT）預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將為公司貢獻(xiàn)約 25% 的總營收。

此外，應(yīng)用材料公司也已入局該領(lǐng)域，與貝思展開合作研發(fā) Kynex 芯片裸片 - 晶圓（D2W）混合鍵合系統(tǒng)，并整合了貝思的 Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC 平臺，進(jìn)一步強(qiáng)化自身市場競爭力。

另有業(yè)內(nèi)人士指出，阿斯麥掌握著全球頂尖的超精密控制技術(shù)，若其混合鍵合系統(tǒng)成功落地，或?qū)⑸羁讨厮墚?dāng)前先進(jìn)封裝設(shè)備市場的競爭格局。不過阿斯麥方面表示，目前尚未正式啟動任何混合鍵合相關(guān)業(yè)務(wù)。