SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協會（IEEE）上發表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構理念。所謂“H3”，即混合架構（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內存（HBM）整合于同一設計中。報道稱，在當前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發布的Rubin平
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海力士 AI 芯片
Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。 對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數中大型的國家GDP。粗略統計，其中約近75%的投資比重，將以AI數據中心與基礎架構建設為重，預估臺灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統端的服務器組裝業者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
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科技巨頭 AI IC設計
隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側AI不僅獲得了更強的AI算力、續航和游戲體驗，終端形態也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調整內部形態，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優秀體驗。事實上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側AI設備蓄勢待發，以往要依靠臺式機級別的獨立GP
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AI PC 存儲 CES 2026
華碩物聯網推出了一款緊湊型無風扇工業PC，專門針對機器人、機器視覺和自主移動機器人（AMR）等邊緣AI工作負載。這款新PE1000U結合了英特爾最新的Core Ultra Series 2處理器與堅固耐用的DIN軌設計，專為嚴苛的工業和車載環境打造。該公告顯示邊緣計算平臺在增加AI加速和更豐富的I/O的同時，規模正在縮減。它還強調了PC級處理如何適應空間受限和易振動的部署。在小規模范圍內的邊緣性能尺寸僅為63 x 110 x 160毫米，PE1000U設計適合傳統盒式PC難以適應的環境。它由Intel C
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華碩 邊緣 人工智能
ODM廠廣達、緯創、英業達、緯穎、鴻海及神達，全數向上跳增一級，2026年1月營收年增率均是高雙位數百分比起跳，緯創、緯穎甚至拉高至三位數年增率，ODM廠普遍預估，在AI與通用型服務器同步給力下，第1季將淡季不淡。展望2026年，服務器產業有三大現象可期，首先，高速成長不變，第1季淡季不淡已可看出端倪，目前出貨以NVIDIA的GB300為主，下一代Vera Rubin設計架構相似，銜接出貨可望順暢。其次，云端服務業者（CSP）會更積極檢視AI變現可能性，各家會在昂貴的GPU服務器之外，更積極搭配自家的特用
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AI 通用服務器
2026年伊始，中國資本市場芯片企業IPO熱潮持續升溫。據《阿牛財經》（Anue）和《集微網》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數據中心與AI加速器內部數據傳輸速度的芯片設計公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內存互連芯片供應商，占據全球該領域營收份額超三分之一。《阿牛財經》補充稱，這
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芯片 AI
AI數據中心將消耗巨量銅材，而內存短缺將持續沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發生結構性轉變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會破裂，這種激增的需求都可能對全球經濟造成永久性改變。新冠疫情初期，遠程辦公模式興起曾短暫推高銅價。但當前這波巨大且持續的需求浪潮，是全球供應鏈數十年來從未經歷過的，終端用戶面臨的價格上漲趨勢只會愈演愈烈。AI數據中心將銅價推向天際人工智能
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AI 銅 芯片
2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯網（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場對輕量、高效且可彎曲的智能計算硬件需求激增。傳統基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復雜曲面，而現有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計算能力弱等問題，難以勝任神經網絡推理等數據密集型任務。清華大學、北京大學等機構
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AI 芯片 柔性
AI需求助力晶圓代工廠度過傳統淡季。據中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業的傳統淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現預計將保持韌性，有效抵御季節性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創下歷史新高，環比增長約4%，有望成為本季度表現最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯企業，世界先進（Vanguard International
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晶圓 AI 臺積電
我們之所以認為計算最終可能與能源、交通、食品供應和醫療保健并列，成為基礎基礎設施需求 —— 且若超大規模數據中心運營商和云服務提供商如愿以償，計算將在未來更深地融入我們的生活，核心原因在于：巨額資本支出的前置投入。在深入分析谷歌 2025 年第四季度數據前，我們希望通過一些對比數據建立基準，因此借助谷歌搜索引擎及其 Gemini 輔助工具，整合網絡信息得出了部分數據。當然，這些數據僅用于說明問題 —— 不同行業的營收和資本支出統計口徑不同，最終結果可能存在較大差異。我們曾以為能源行業是資本密集型行業，事實
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生成式 AI 渦輪增壓 谷歌云
西門子已收購法國初創公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設計自動化（EDA）產品組合。此舉將計算與人工智能驅動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造” 的數字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導體價值鏈各環節的核心生產工具中。人工智能賦能大規模量測隨著器件制程節點不斷迭代、產能持續
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西門子 Canopus AI EDA 半導體 人工智能
2月6日消息，亞馬遜（Amazon）周四公布2025年第四季度財報。財報顯示，公司當季凈銷售額同比增長14%，達到2134億美元；凈利潤增至212億美元，較2024年同期的200億美元穩步提升。公司表示，預計2026年亞馬遜整體資本支出將躍升至約2000億美元，遠高于2025年的約1310億美元。這意味著亞馬遜正緊隨同行步伐，大舉投資擴建AI基礎設施。這一決策進一步印證了大型科技巨頭短期內并無縮減AI巨額投入的打算。預計包括亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet以及Meta在內的四大超大規模云服務商，今
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亞馬遜 AI
2月5日消息，AMD 首席執行官蘇姿豐（LisaSu）周三在接受美國 CNBC 采訪時，針對公司被指表現平平的業績預期進行了辯護。此前公司股價暴跌17%，創下自2017年5月以來表現最差的一個交易日。她表示，近幾個月來，這家芯片制造商已經看到需求明顯回升。蘇姿豐表示：“作為業內人士，我可以告訴你，AI 的推進速度之快，遠遠超出我的想象。”她補充道，目前市場需求仍在持續超過現有的算力供應。她指出，AMD 的數據中心業務從去年第四季度到今年首季明顯加速。與此同時，隨著企業迅速增加用于 AI 企業級任
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AMD 股價暴跌 蘇姿豐 AI 數據中心
2月5日消息，谷歌母公司 Alphabet美國時間周三表示，隨著其加大投資以在AI競賽中繼續領先，今年的資本支出可能最高翻倍。這標志著該公司最新一次大幅加碼支出力度。財報數據顯示，Alphabet該季度總營收達1138.3億美元，高于分析師預期的1114.3億美元；調整后每股收益為2.82美元，亦超過市場預計的2.63美元。盡管業績強勁，但Alphabet股價在盤后交易中仍劇烈震蕩。雖然12月當季的營收與利潤雙雙擊敗預期，但投資者起初對開支飆升感到不安，導致股價一度重挫6%，隨后才在亮眼財報的支撐下收復失
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全球電子協會（原IPC國際電子工業聯接協會）與迅達科技（TTM Technologies，Inc. ）合作舉辦的第九屆IPC亞洲實習生項目近日圓滿收官。本屆項目首次引入AI智造與仿真技術課題，實習生在數月的實踐中產出兩項可直接落地的自動化技術成果，并通過團隊驗收與試運行驗證，為企業關鍵流程提效與工程能力沉淀提供了可落地參考。 聚焦真實業務場景，培養面向產業需求的工程能力全球電子協會與迅達科技投入IPC亞洲實習生項目已持續多年，核心目標是培育產業真正需要的人才能力——通過讓學生深度參與真實業務場景
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