驍龍 x2 plus 文章 最新資訊
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus
- 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,
- 關鍵字: 紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯(lián)邦理工學院
性能提升15%!ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus
- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不變。看起來,驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855,類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法,驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備,下半年商用。隨后,華碩跟進表示,將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查,ROG玩家國度官微也確認,定于7月2
- 關鍵字: 華碩 ROG 驍龍855 Plus
高通驍龍730曝光:跑分高達222538分
- 4月10日消息?高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。今日這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光,其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分數(shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比,驍龍665除了制程工藝由66
- 關鍵字: 驍龍,高通,高通730
PC市場的攪局者?驍龍本會是下一個上網(wǎng)本嗎
- 最近,高通在北京舉行了驍龍PC品鑒會,聯(lián)想、華碩、以及微軟等合作伙伴也紛紛前來助陣,其中聯(lián)想和華碩更是展示了基于驍龍835處理器的ARM筆記本,這也是“驍龍本”首次登陸國內(nèi)市場,可以說開啟了移動PC的新篇章。 實際上,ARM筆記本從去年開始便消息不斷,微軟和高通聯(lián)手希望打響“Always Connected PC”(ACPC)全時互聯(lián)PC的概念,并且在年初已經(jīng)有一些產(chǎn)品(惠普Envy x2、華碩Novago)相繼上市,引起了眾多關注。一方面,隨著移動平臺的發(fā)展,ARM芯片憑借著在移動領域出色的表現(xiàn)進
- 關鍵字: PC 驍龍
未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管
- 我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出,未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計,在散熱能力還是可以的。而且整體內(nèi)部構造比較簡單明了,允許用戶增加一根內(nèi)存,而且硬盤的拆裝也十分方便,便于后期維護。唯一的不足就是內(nèi)部空間利用率上偏低。 ? ? ? ? ? ? ?
- 關鍵字: DR7-PLUS
250萬刀定制副屏花得值!魅族PRO 7 Plus拆解
- 7月26日,魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相,這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然,一同亮相的還有小屏PRO 7,今天我們單講PRO 7 Plus)。 外觀方面,它采用了別具一格的雙屏設計,全金屬機身+U型天線得到完美傳承,并首次加了雙攝像頭,而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝,無論是手感還是視覺都非常出色。 配置方面,魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科H
- 關鍵字: 魅族 PRO 7 Plus
基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹
- WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結構的解決方案,其設計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應用的市場需求。
- 關鍵字: WLAN Plus IEEE802.11
高通將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪堃苿悠脚_
- 本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨?ldquo;高通驍龍移動平臺”,這應該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話(或其他智能設備)可以處理,連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。 高通表示,它為智能手機提供的產(chǎn)品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire表示:驍龍不僅僅是一個單獨的組件,不是一顆單獨的CPU,它是一塊芯片,但也是多種技術集成,包括硬件,軟件和服務,這些都不是簡單的&ldq
- 關鍵字: 高通 驍龍
驍龍 x2 plus介紹
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