經歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
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VIVO X80 天璣9000 聯發科技 驍龍
市面上已經有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工。 不過，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數量是三星代工的兩倍。 至于發熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大
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4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產品。其中，黑鯊5 Pro搭載領先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業的領導者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設備游戲場景下的創新功能，不斷為移動游戲玩家帶來突破性的體驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關
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近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發布，兩款無線耳機產品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，以高清純粹的音質表現、專業的降噪處理、更持久的續航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產品在音質、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續5年針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅動因素展開調研，根據高通《音頻產品使用現狀調研報告2021》顯
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高通采取了最新舉措以確保在虛擬世界中的核心地位，承諾向那些為這個新興行業創造基礎技術和內容體驗的公司提供至多1億美元的投資和贈款。這家芯片制造商的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund）將投資與該領域相關的公司，同時向在游戲、健康、媒體、娛樂、教育和企業等領域創造擴展現實（XR）體驗的開發者提供資助。除了以XR為中心的企業，高通還計劃支持從事AI和AR系統相關工作的企業。其風投部門將控制投資部分，而高通技術公司（Qualcomm Technologies）將分配該基金的撥款。它
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3月22日，高通公司通過官微宣布設立總金額高達1億美元的驍龍元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投資打造獨特的沉浸式XR體驗以及相關核心AR和AI技術的開發者和企業。驍龍元宇宙基金申請將于2022年6月正式開放。
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2022年會有更多的廠商進入5nm節點，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm，具體產品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因為5nm代工價格實在是太貴。 根據之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）發布的一篇報告，臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右，5nm工藝代工價格則要17000美元左右，3nm工藝將進一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升級到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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今日，三星宣布，高通技術公司已經驗證了三星14納米16Gb低功耗雙倍數據速率5X(英文簡稱LPDDR5X)DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍（Snapdragon）移動平臺。 據了解到，自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。 三星表示，LPDDR5X的速度約是目前高端智能手機上LPDDR5（6.4Gbps）的1.2倍，有望在下一代智能手機上提升超高分辨率視頻錄制性能和語音
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今日三星宣布，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已經驗證了三星14納米(nm) 16Gb低功耗雙倍數據速率5X (LPDDR5X) DRAM，并應用于高通技術公司的驍龍(Snapdragon?)移動平臺。自去年11月開發出三星首款基于14nm的LPDDR5X
DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優化7.5千兆比特每秒(Gbps)的LPDDR5X，用于驍龍移動平臺。LPDDR5X的速度比目前高端智能手機上的LPDDR5
(6.4Gbps)快約1.2倍，有
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高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品，具有更高的GPU和CPU性能
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即將迎戰Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4，而是銳龍6000系列APU。 爆料人Greymon55給出消息，代號Rembrandt（倫勃朗，荷蘭大畫家）的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產。 他透露，首批產品有6款，AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作，確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是，具體型號尚不清楚。 此前泄露的路線圖顯示，AMD Rembrandt采用6nm工藝，CPU是Zen3或者Zen3+，GPU集成RDNA2（Navi2），支持DDR5和LPDDR5內存，移動版
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當前隨著國內IC設計產業越來越受關注，短時間內涌現出海量的IC設計初創企業，對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno
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三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
就在剛剛，華為最新一代折疊屏旗艦機--華為Mate X2于今日上午10點08分正式全網首銷，由于首批貨源的稀缺性再加上產品本身確實也足夠有吸引力，華為Mate X2全網累計有超500萬人預約搶購（僅華為VMALL官方商城就有超350萬人預約）。而等真正開始發售的時候，毫無懸念果然是讀秒被搶光。 整體來看，這代華為Mate X2相比前兩代產品可謂軟硬件全面升級，首先折疊屏形態上改用內折后確實更加務實可靠，而麒麟9000芯片和5000萬像素超感知徠卡四攝等強力加持，綜合表現體驗已經完全可以與三星同級別產
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