全球領先的電子元器件企業Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
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Molex OEM Plus
昨天聯發科推出了最新款的真八核處理器MT6592，而高通也不甘示弱，其馬上公布了新款驍龍805芯片組，MT6592與其相比，真的算是弱爆了。
高通驍龍805可以說是驍龍800的繼任者，其使用了最新的Krait450架構，最高頻率提高到了2.5GHz，顯存帶寬高達25.6GB/s，是驍龍800的兩倍。不過驍龍805仍然是一款32位處理器，它或許是高通轉向64位之前的一款過渡產品。
顯示方面，驍龍805內置了Adreno420GPU，支持4K級別的視頻錄制，雖然這些驍龍800就已經可以
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高通 驍龍
9月2日消息，據外媒v-zone報道，高通在手機處理器市場的份額占據優勢地位，但是它仍然面對來自英特爾、聯發科和不知名的中國芯片廠商的中低端市場的日益加劇的競爭。對此，該外媒記者采訪了高通產品管理高級副總裁RajTalluri，是什么阻止了英特爾生產出一款可與高通驍龍媲美的芯片。
RajTalluri表示，這需要大量的投資和一定的經驗，而我們在這個領域已經有很長一段時間。
我認為，不能僅僅認為驍龍就是一款ARM芯片，事實上它是我們設計出來的一款處理器，ARM只是其中一部分。即使與其它生產A
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高通 驍龍
Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一，于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器，內存僅有48KB、32KB、16KB，運行的是Apple DOS操作系統。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus，將內部零件做了一次除塵清理，并重裝起來，使其正常運轉。
拆解電腦可不是易事，何況要拆解一部古董級的電腦。首先，Todd Harrison將蘋果顯示器的內膽取出，清理顯示器內腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心，因為它本
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Apple Plus
“全明星·全民芯”驍龍400近期再次成為熱門話題。稍早前，三星基于該處理器發布輕裝版GS4——三星Galaxy S4 mini，支持LTE/HSPA+/GSM，同時這部手機還將擁有雙SIM卡版本。Galaxy S4 mini機身大小124.6x61.3x8.94mm，重量為107克，配備4.3英寸顯示屏。
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三星 驍龍 智能手機
高通的驍龍400 MSM8x26系列處理器面向主流和低端移動市場，之前有MSM8226、MSM8626兩款型號，28nm LP工藝制造，整合四個ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，網絡制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、雙卡雙待，MSM8626則增加了1x/EVDO。
今天，高通又為驍龍400家族增加了一款新型號“MSM8926”。如果你熟悉高通的產品型號命名規
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高通 驍龍
Fudzilla近日采訪了高通市場營銷副總裁Tim McDonough，談到了很多話題，尤其是關于新一代處理器驍龍800/600。
Tim McDonough表示，驍龍600系列目前表現上佳，已經贏得了HTC One、Galaxy S4兩款最關鍵的年度安卓設備，還有LG Optimus G Pro、小米2S等等。按照高通之前的說法，基于高通600的產品已經有40多款。
驍龍800則會更加強大，號稱比高通600性能高出40%，但要到下半年才會面世，最快今夏。
Tim McDonough
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高通 驍龍
2013年1月18日，高通公司(美國高通技術公司中國區)與京東商城在北京簽署戰略合作備忘錄，宣布雙方建立戰略合作伙伴關系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領域開展深入合作。此次強強聯手，標志著雙方在中國新的媒體環境以及智能手機高速發展的產業背景下，正積極探索和引領互聯網營銷及合作方式的新趨勢。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團首席營銷官藍燁、通訊汽車用品事業部通訊業務部總經理唐詣深、OPPO移動通信有限
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高通 處理器 驍龍
最新驍龍800系列和600系列處理器將為高端移動計算終端帶來重大性能飛躍
2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司(QTI)最新一代處理器的首批產品正在出樣。高通公司最新的驍龍800系列和600系列處理器將再創每瓦性能新高，并提供無與倫比的用戶體驗，從而繼續引領行業發展。
新推出的驍龍800系列處理器針對高級移動和計算終端，旨在提供卓越的整體用戶體驗，更大限度發揮無縫連接計算性能，
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高通 移動處理器 驍龍
在A6問世之前，市場四核只有Tegra3、4412兩種選擇，而高通28nm制程的APQ8064四核處理器以及海思K3V2兩款產品都尚未大量 鋪貨，從今年才算正式進入四核時代。其實，多核處理器的好處顯而易見：耗能和性能不斷改進，受功率束縛、產品開發和物理學的限制，多核發展是大勢所趨。 iPhone一代的ARM 11處理器性能僅相當于早期奔騰II，分辨率也僅有VGA水平，而如今四核處理器性能已趕追電腦的雙核Core Duo處理器，分辨率也達到1080P級別。PC整整10年的硬件升級道路，手機僅花了5年。由
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高通 驍龍 MSM8x30
高通旗下高通科技宣布，已經收購了以色列公司EPOSDevelopment的部分資產。EPOS開發低成本的數字超聲波定位技術，用于數字筆、觸摸筆和手勢識別等輸入系統。
EPOS在其網站上表示：“EPOS的技術基于超聲波在兩個或多個設備之間利用發射器和基于軟件的接收器的傳播。發射器被嵌入在輸入設備中，能發送持續的聲波信號。而基于軟件的接收器能使用這些信號來確定輸入設備的距離和位置。”
高通表示，這一收購的資產將被應用在驍龍處理器中。目前，許多Android和Window
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高通 處理器 驍龍
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布推出兩款全新的驍龍S4移動處理器：MSM8225Q和MSM8625Q。這兩款產品均屬于驍龍S4 Play處理器系列，特別面向廣大追求更快應用和更佳用戶體驗的智能手機用戶而優化。
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高通 驍龍 CPU
NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統開發環境配置,目前，NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統在國內的通訊，醫療，控制及數據處理等領域得到了大量的應用。為了使廣大的嵌入式應用工程師對NUCLEUS RTOS的開發環境及其配置有一個更全面的了解，我們在此以應用較多的x86系
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開發 環境 配置 操作系統 任務 PLUS 實時 NUCLEUS
摘 要： MAX+ PLUS Ⅱ 軟件是一種易學易用的設計開發環境， 它在數字電路設計中的應用越來越廣泛。基于此， 首先介紹了MAX + PLUS Ⅱ 軟件常用的設計輸入方法; 其次設計了十進制計數電路， 并用MAX + PLUS Ⅱ軟件對電
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PLUS MAX 十進制 計數器
驍龍 x2 plus介紹
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