- 魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 隨著手機上傳感器數量的增加，以及音頻、攝像頭處理需求增長，越多越多的廠商比起關注CPU的性能，更加關注低功耗和電池續航，那么新推出的驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?
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高通 驍龍
- 10月18日，美國高通公司在中國香港舉辦2016年Qualcomm4G/5G峰會上宣布，下一代的高通驍龍800系列處理器將會集成驍龍X16調制解調器，這將是全球首款支持1Gbps下載速度(LTECat.16)的移動處理器。
千兆級LTE時代來臨
這是Qualcomm首次公開透露關于下一代驍龍800系列處理器的技術信息。根據Qualcomm發布的消息，消費者將在2017年的智能手機上體驗單千兆級的LTE網絡，這意味著下一代驍龍旗艦芯片離正式發布已經不遠了。不過目前
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- Qualcomm驍龍調制解調器都是當時最強通信能力的代表，甚至保持領先競爭對手兩代或者三代的節奏，這才是最強實力。
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- 智慧手機的發展離不開優秀晶片的支援，高通在這其中的影響力不言而喻，強大的技術實力讓廠商不得不選。
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- 伴隨著六模全網通手機即將成為國家標準，全網通將成為中高端手機主流，高通又要賺個瓢盆滿缽了。
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- 在上周舉辦的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發布了多款用于非智能手機設備的驍龍芯片，這預示著高通驍龍處理器將要突破智能手機市場。
在2016年CES上，高通秀出無人機與智能汽車技術。高通宣布，已與奧迪達成合作，將向后者提供汽車級芯片，用于2017款奧迪部分車型的車載系統。同時，騰訊聯合零度智控基于高通驍龍飛行平臺，發布了 YING 無人機產品。
高通首席執行官史蒂夫&mi
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- 高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)首席執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)應該慶幸2015年已經過去了，去年這家大型芯片制造商遭遇了一系列挫折和失望。在拉斯維加斯消費電子展(Consumer Electronics Show)上，高通一下子發布了多個系列的驍龍(Snapdragon)處理器，希望將該處理器品牌推廣到其主要據點智能手機以外的領域，以確保今年的業績有所提升。
他還透露了包括德國汽車制造商奧迪(Audi)和中國視頻流媒體樂視(LeTV)在內的主要客戶的消息
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- 據悉，新驍龍600處理器推出后會陸續有手機廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產品以及芯片出貨時間。而為了簡化芯片模組的生產難度，包括新驍龍600在內的高通全線CPU均提供了QRD參考設計方案。
會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規模化的移動技術領域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統。
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網絡優勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高
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- 移動芯片業的老大哥高通重整旗鼓，整修一年時間推出新年勁芯——驍龍 820，它還將給業界帶來多少驚喜?
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- 多年以來，國內芯片廠商都在扮演領軍型企業身后的跟隨者角色;可如今，傳統的角色分配正在改變。
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- 在移動互聯網時代談到高通，總會慣性思維將它歸類于處理器供應商，但其實這并不是高通的全貌，在此次高峰論壇上，高通著重向所有媒體和合作伙伴展示了高通如何以創新思維來推動移動互聯網進步，描繪出了一個完全超乎想象的高通。
所以在今年的Qualcomm中國2015高峰論壇上，我們看到了許多高通在智能手機以外的投入，首當其沖的就是目前大熱的無人機市場，根據高通工程技術高級副總裁的Rajesh Pankaj博士的發言來看，高通在這一領域的加大力度，很大程度源于高通對于未來變革移動技術的摸索和眼光。
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- 在激進型股東要求分拆芯片業務和專利業務的壓力下，高通的未來出現了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發展。日前，高通首席執行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續做大芯片業務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰略向車用芯片、物聯網芯片等領域擴張。
今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍處理器。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。
莫倫科普夫表示：“在
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- 高通剛剛公布的財報引發業界的失望，15%的裁員也暴露出這家公司正在經歷困難。
據EE Times資深編輯Peter Clarke的文章，調研機構Strategy Analytics的最新報告顯示，2015年Q1，智能手機處理器市場同比增長20%，達到53億美元。
根據銷售額來排布，前五名依次是高通、蘋果、聯發科、三星和展訊。其中高通的份額跌到47%，蘋果和聯發科分別為16%和15%。
去年同期，高通一度占到了55%，而今年“內外交困”，光景明顯不濟。
內
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- 坑爹的810處理器，性能優勢越來越小，市場份額驟減至32.3%，裁員4000人，高通近來很倒霉。
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