2021年2月23日，基于高通驍龍TM XR1平臺的輕量級AR參考設計全新面世。該參考設計由歌爾股份有限公司助力打造，旨在為消費者和企業用戶提供低功耗沉浸式體驗AR設備和高性能生產力方案。 該款AR智能眼鏡形態的參考設計需要連接至與之相兼容的智能手機、 PC、平板電腦或者處理單元使用，其顯示模組采用了歌爾參與開發的自由曲面方案以及分辨率1920×1080P的 Micro OLED模組，配備歌爾最新兼顧卓越音質和私密性的近耳聲學模組。歌爾還為其打造高效散熱設計和創新柔性鉸鏈設計，提升了
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AR 驍龍
2月22日消息，華為今天晚上發布了新一代折疊屏旗艦Mate X2。發布會上，余承東宣布今年4月份開始，華為旗艦手機可持續升級HarmonyOS，華為Mate X2將首批升級。2019年華為開發者大會，首次發布了鴻蒙OS，并公布了鴻蒙OS的路線發展圖；2020年華為如期將鴻蒙OS升級為2.0；2020年12月份，華為發布了鴻蒙OS 2.0手機開發者Beta版本。2020年9月份華為開發者大會上，余承東就曾透露，鴻蒙OS 2.0將面向開發者Beta版本，9月10日起面向大屏、手表、車機發布，12月面向手機發布
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華為 鴻蒙OS Mate X2
臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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半導體行業最會擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產品完美覆蓋低、中、高三個檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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華為即將發布Mate 40系列旗艦，除此之外，今年下半年還有望推出新一代折疊屏手機。8月11日消息，博主TechConfigurations基于華為折疊屏手機專利繪制了Mate X2的渲染圖。業內人士@Ross Young分享了該渲染圖并表示Mate X2與專利圖沒有太大差別，表明Mate X2的設計與渲染圖比較接近了。專利如渲染圖所示，Mate X2采用內折疊設計，屏幕側面有攝像頭模組，同時負責收納手寫筆。值得注意的是，攝像頭模組下方有一塊副屏，可以顯示時間、天氣等相關信息。而且渲染圖顯示，在半折疊狀態
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雖然折疊屏手機不是目前智能手機的主流消費對象，但不排除該方案將成為往后智能手機發展的方向，因此包括三星、華為等手機巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機Galaxy Z Flip 5G候，近日華為的第二代折疊屏手機Mate X2也開始得到不少曝光。現在有最新消息，近日DSCC首席分析師Ross Young透露，華為第二代折疊屏手機Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設計，轉而采用書本式的內折疊柔性屏方案，顯示面板由三星和京東方供應，但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋，相關專利
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對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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8月10日消息，業內人士@Ross Young推特爆料，Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸，強調是內折疊設計而不是外折疊。雖然Mate X和Mate Xs都是外折疊方案，但是華為也在考慮內折疊設計。此前華為曾提交申請了一項關于折疊屏手機的專利，專利中展示了華為內折疊的思路。如圖所示，華為可折疊手機專利顯示這是一款內折疊設計的機型，除了內折疊這個特征之外，它還擁有一個副屏。從@Ross Young的爆料來看，如果Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸的話，那么其三圍尺寸預計與Mate Xs相差不會很大，
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近日，有網絡安全人員表示，他們在芯片業巨頭高通旗下的驍龍處理器中發現了6個嚴重的潛在漏洞，這讓很多Android設備都暴露在網絡攻擊的風險中。具體來說，這些漏洞分別為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它們都屬于權限提升或者DoS漏洞，攻擊者一旦成功掌握就能輕易對目標設備擁有完全控制權。具體來說，這些漏洞是在驍龍芯片中的Hexagon數字信號處理器里（下稱DS
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7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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7月9日消息，據外媒報道，美國當地時間周三，高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進：1）Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 驍龍 865 Plus
據韓國網友在 clien 爆料，小米簽下的訂單中高通驍龍 875 芯片的價格在 250 美元左右，而目前驍龍 865 交付價格大多在 150-160 美元之間。因此，小米內部高層對于下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。IT之家了解到，該價格并非僅僅指 AP 價格，而是包括 X60 調制解調器在內的一體化套餐價格。據爆料者 sleepy Kuma 稱，小米高層目前正在討論其下一代旗艦機型應的定價問題。此外，據 @@i冰宇宙 稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元。據此前爆料，驍龍875有或將帶來真正意義上的
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6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移動平臺——高通驍龍690移動平臺，并將在下半年投入使用。
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據外媒報道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處于開發的最后階段，將于今年晚些時候正式發布。此外，驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產品。報道稱，驍龍875代號為SM8350，使用臺積電最新的5nm工藝打造，最大的升級之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平臺。據悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發布了最新的5G基
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長期關注蘋果公司相關產業鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發一款將于2021年上半年發布的“iPhone SE Plus”，但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發布。“我們在之前的一份報告中預測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現在，我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
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