- 英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導體大廠陸續舉行法說會，半導體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發生后，半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。
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高通 半導體
- 低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調機構Gartner(顧能)研究總監MarkHung昨(22)日表示，低價智能型手機的產值高于一般功能手機，加上數量也一直在成長，將會是帶動半導體產業成長的商機所在。
MarkHung預估，到2013年，半導體產業的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。
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高通 通訊芯片
- 在第三季度的財報電話會議上，高通執行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產品將于今年年底到來!其實早前業內就已經有消息放出，暗示高通將于今年晚些時候才發布的Krait系芯片。
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高通 28nm Krait芯片
- 手機芯片大廠高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤后公布2011會計年度第3季(2011年4-6月)財報：營收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期高通4-6月營收、本業每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。
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高通 IC設計
- 北京時間7月21日凌晨消息，高通今天發布了截至2011年6月26日的第三財季財報。財報顯示，高通當季凈利潤為10.4億美元，同比增長35%，合每股盈利61美分;去年同期凈利潤為7.67億美元，每股盈利47美分。營收增長34%至36.2億美元。
按非美國通用會計準則，利潤為12.4億美元，合每股盈利73美分，超出分析師預期。據FactSetResearch調查，此前分析師平均預期高通當季每股盈利為71美分，而營收為35億美元。
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高通 MSM芯片
- 美國高通公司12日宣布，任命Matt Grob擔任執行副總裁兼首席技術官（CTO）。在Grob拓展的職責中，他將負責管理高通公司的技術路徑，協調整個公司范圍內的研發項目，推進下一代無線技術的開發，并且面向外部公眾和合作高校，闡述公司的技術和發展方向。他還將繼續領導高通公司的研發業務部門，并指導高通企業工程服務集團的工作。Roberto Padovani不再擔任首席技術官，但仍將繼續擔任高通公司的執行副總裁，為高通公司的研究、開發、標準制定和新興技術研發等各方面工作提供指導。
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高通 CDMA
- 兩岸觸控與LCD廠將啟動大型裝機計劃，帆宣獲達虹4.5代整廠自動化設備，以及多筆大陸LCD廠的老化與雷射修補機訂單。士電拿下和鑫5.5代LTPS，彩晶與高通等自動化訂單，使得設備商下半年營運大補。
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高通 FPD
- 早在4月份我們曾經偷看過高通的一份簡報，知道了他們基于Krait微架構的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發布的MSM8270等處理器新品，現在又有一份關于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中，可以看到高通今后兩年的處理器產品計劃，包括時間、型號、主頻、內存、網絡支持等等細節，展示了他們手機處理器產品從入門級到高端機的計劃。
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高通 28nm
- 日前，高通公司董事長兼首席執行官保羅?雅各布博士在其全球開發者大會Uplinq上宣布，高通公司將與好萊塢極具影響力的機構——創新藝人經紀公司（CAA：Creative Artists Agency）建立合作，利用CAA的旗下影視明星、運動明星、音樂人和視頻游戲資源，為將來推廣新一代移動應用打下基礎。CAA是好萊塢最大的知名娛樂和體育經紀公司之一，旗下明星包括茱莉亞?羅伯茨、布拉德?皮特、德瑞克?基特和大衛?貝克漢姆等。
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高通 移動終端
- 6月初，高通公司主辦的Uplinq 全球開發者大會在圣迭戈舉行。會上，無線科技的領軍人物就移動技術演進，以及無線生態系統如何滿足參與者需求等方面展開了精彩的討論。而高通發布的針對Snapdragon平臺的一系列動作，則充分展示出其面向無線未來、塑造未來移動體驗的愿景和動力。
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高通 移動 Uplinq
- 當保羅在2005年從其父親手中接過CEO一職時，手機剛剛開始從談話工具向傳送數據和娛樂的手持電腦過渡。今年48歲的保羅表示：“人們常說未來的計算方式基于移動平臺，我并不認同，我認為現在的計算方式就已經基于移動平臺。”
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高通 手機芯片
- 據國外媒體報道，高通日前宣布，公司已經同意收購Rapid Bridge公司的所有重要資產。Rapid Bridge的總部位于圣迭戈，是一家私人持股的半導體產品技術設計和開發商。
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高通 芯片
- 設計自動化大會(Design Automation Conference：DAC)已經舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設計軟件，Finfet發明人胡志明教授談Intel的Finfet技術，以及IBM談14nm制程技術等等，不過前兩天的會議內容并沒有什么特別新鮮的內容。第三天的主要討論熱點則轉移到了3DIC技術方面。
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高通 3D芯片
- ?????? 高通將于從5月31日至6月4日舉行的2011年臺北國際電腦展上展示Snapdragon?支持的最新移動計算終端，包括運行Android 3.0的平板電腦產品。高通公司的Snapdragon智能移動處理器系列已在Android、黑莓、Chrome、惠普webOS、Windows Phone及Windows新一代版本等眾多移動操作系統中獲得廣泛應用。目前，有125款已發布的智能手機和平板電腦使用了高通公司的Snapdragon移
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高通 移動處理器 Snapdragon
- ??? 6月1日,先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商美國高通公司今天宣布將Adobe? Flash?播放器和全網頁瀏覽功能擴展到高通公司芯片支持的面向大眾市場的智能手機中。此外，高通公司還將支持使用Snapdragon?的中高端智能手機和平板電腦實現基于Flash的內容的高清（HD）視頻播放。
???
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高通 Snapdragon
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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