Triquint中國區總經理熊挺在IIC-China展會上表示：“盡管高通的EDGE平臺目前還在采用Polar PA，但從下一代WCDMA+EDGE平臺開始，高通將全部轉用線性EDGE PA，如我們的TQM5013。”
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高通 3G
最新的消息稱，市場研究公司Strategy Analytics公布的數據顯示2010年全球市場來自智能手機處理器的總營收達到了45.2億美元，與2009年相比實現了77%的增長。對于這樣的增長業內人士表示是符合預期的，隨著手機產品的不斷智能化，智能手機產品的需求量依然處于井噴階段，而作為智能手機重要硬件支持的移動處理器也因此受益。
從智能手機處理器市場來看高通憑借41%的市場份額依然排名第一，而德州儀器市場份額27%名列第二，而三星電子而憑借19%的市場份額位居第三。從移動處理器的類型來看內部集
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高通 智能手機
麥格理證券研究公司(Macquarie Equities Research)分析師肖恩·韋伯斯特(Shawn Webster)3月15日早上將高通股票評為“中性”，他贊揚了高通在無線設備領域保持領導地位，但是認為智能和平板電腦熱情可能過熱。
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高通 智能手機
MP3市場已經飽和?沒啥玩頭?這些說法說對也不對。對于隨身聽MP3設備而言，隨著手機將音視頻媒體播放功能整合進去之后，個人MP3/PMP設備市場逐步萎縮，CCID的研究報告稱，該市場2010-2013的年復合增長率為-4.9%。但MP3設備市場的一股新生勢力正悄然而快速地成長，并將在2011年爆發，這就是家用HOST MP3和Mini音響設備及其各種變化版本，據業內人士估計，今年初的每月實際出貨量就達到了20KK，并且有越來越多的廠商在涌進，業界普遍看好這類Host MP3產品具有的市場前景。
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高通 主控芯片 MP3
3月11日消息，高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內核，而是基于經高通公司優化設計所推出的獨有的微架構，所以可以實現更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產品，它可以為性能帶來150%的提升，功耗降低65%。所以運轉能力更強，同時更加省電。
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高通 Snapdragon
智能手機的普及不僅僅需要廠商的努力，更多的還是需要上游芯片廠商的研發。近日高通集團表示將會在今年讓智能手機的價格更加便宜，讓更多的用戶可以體驗到智能手機。
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高通 智能手機
麥格理資本證券日前指出，高通、聯發科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續調降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預估值將由10%至12%降到5%。
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高通 晶圓
據國外媒體消息，高通(Qualcomm) CFO Bill Keitel 在近日的技術會議上表示，高通是Windoes Phone 7手機唯一認證的資格芯片，公司正致力于研究和開發更好WP7芯片，并認為他們和NOKIA的交易是非常有前途的。
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高通 晶片
據國外媒體報道，據國際半導體設備與材料協會(SEMI)稱，今年全球半導體生產項目支出可能會增長22%，其中芯片設備生產的支出將增長28%。
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高通 芯片
本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺，公眾希望看到無線科技未來的模樣，在此邏輯下，作為行業翹楚，高通公司的動向就被各界所關注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述，他表示，未來，萬事萬物將以手機為中心，通過無線科技實現“互聯互通”;雅各布博士同時預測，到2014年，全球70%以上的消費電子終端將與互聯網相連。
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高通 Snapdragon MSM8960
SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術授權。
ICC能讓現已成為數十億臺電子設備的標準的USB 2.0協議，僅以傳統USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規范(此為USB 2.0規范的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如便攜式應用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術能減少功耗與芯片面積。
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高通 芯片間連接技術
2月17日消息，在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE數據卡終端的芯片，下行速率理論上最高可達150Mbp，這顯然是令中國移動振奮的消息。
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高通 LTE
智慧型手機及平板電腦正當紅，除了聯發科(2454)，全球兩大網通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發表新產品，其中博通將焦點鎖定在Android平臺的低價3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器，全力搶攻目前的可攜式產品。
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高通 晶片
美國高通公司今天宣布，其Snapdragon處理器能夠在現有商用移動終端上實現最新且最出色的多媒體體驗，包括立體3D(S3D)娛樂、1080p 30fps高清視頻捕捉與回放、游戲機品質的游戲以及支持Adobe Flash 10的全網頁瀏覽。高通公司APQ8060雙核處理器作為Snapdragon系列的最新一員，已應用于惠普公司昨日發布的惠普TouchPad平板電腦中。
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高通 Snapdragon
美國高通公司今天宣布，將在西班牙巴塞羅那舉辦的2011年GSMA移動通信世界大會上展示與數字世界進行聯接、控制和交互的一些最新創新與構想。高通公司的演示將充分展示旨在推動當今與未來最先進移動終端及體驗的下一代移動技術和服務的魅力。高通公司展臺的展示亮點包括：LTE Advanced、HSPA+ Advanced、擴增實境、基于Snapdragon移動計算平臺的終端、WiPower以及用于實現“萬物互聯”的物聯網模塊(IEM)。
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高通 移動通信
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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