高通文章最新資訊

高通轉型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務器芯片市場

2022年以來消費電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業(yè)務。手機芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個
關鍵字：高通 NUVIA 服務器芯片

高通連續(xù)四年參加世界5G大會，攜手中國伙伴共創(chuàng)5G時代發(fā)展新機遇

8月9日，2022世界5G大會在黑龍江省哈爾濱市拉開帷幕。此前已成功舉辦三屆的世界5G大會以“專業(yè)、開放、包容”著稱，是全球首個5G領域的國際性盛會。今年大會以“筑5G生態(tài) 促共創(chuàng)共利”為主題，邀請了移動生態(tài)領域諸多國際知名嘉賓、院士專家，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)和廣泛行業(yè)應用企業(yè)的高層代表，緊密圍繞國際合作、技術前瞻、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、5G+行業(yè)應用四大板塊，呈現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)的技術進步、產(chǎn)品創(chuàng)新與合作范例，共同展望5G等數(shù)字技術未來發(fā)展的廣闊前景。作為全球5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的重要推動力量之一，高通
關鍵字：高通 5G

高通將于9月22日舉辦首屆汽車投資者大會展示驍龍數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革

高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司高通技術公司將于2022年9月22日舉辦首屆汽車投資者大會。屆時，高通公司高管將探討驍龍?數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革并持續(xù)推動公司汽車業(yè)務訂單增長。通過提供多域芯片、硬件、軟件、連接解決方案和服務平臺，高通技術公司成為汽車行業(yè)領先的技術提供商和優(yōu)選合作伙伴，助力全球汽車制造商重新定義駕乘體驗。憑借“統(tǒng)一技術路線圖”和驍龍數(shù)字底盤涵蓋的眾多集成平臺，高通正賦能汽車制造商重新構想下一代軟件定義的汽車，讓車輛在整個生命周期內(nèi)更加智能、更加安全并且
關鍵字：高通數(shù)字底盤汽車

高通和三星延續(xù)并擴展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領先的頂級用戶體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現(xiàn)實XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴展技術領導力和打造卓越終端體驗的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術許可協(xié)議進一步表明兩家公司對長
關鍵字：高通三星驍龍 Galaxy

高通第三財季營收109億美元凈利37億美元同比增84%

7月28日消息，當?shù)貢r間周三盤后，高通發(fā)布2022財年第三財季財報。財報顯示，高通第三財季經(jīng)調(diào)整后營收為109.3億美元，同比增長37%，高于分析師平均預期的108.8億美元；凈利潤為37.3億美元，同比增長84%，經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.96美元，同比增長53%，高于分析師平均預期的2.87美元。高通第三財季業(yè)績略高于華爾街預期，但該公司表示，預計第四財季經(jīng)調(diào)整后營收在110億美元到118億美元之間，每股收益在3美元到3.3美元之間，略低于市場普遍預期。高通股價在盤后交易中一度下跌超過4%。今年以來，高通
關鍵字：高通 CDMA QCT 射頻前端汽車芯片

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
關鍵字： SoC 高通驍龍

驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界，打造未來電競旗艦

7月19日，iQOO正式發(fā)布iQOO 10系列手機。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動平臺，帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗，打造擁有至強性能的“未來電競旗艦”。作為電競級移動體驗的核心，第一代驍龍8+采用先進的4nm工藝制程，與前代平臺相比，驍龍8+的CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz；在GPU方面，驍龍8+將GPU頻率提升10%，功耗降低30%，實現(xiàn)了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
關鍵字：驍龍8 iQOO 10 電競高通

高通推出面向下一代可穿戴設備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實現(xiàn)全面躍升

要點：? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設計正在開發(fā)中，面向不同細分市場? 全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺相比，新平臺混合架構的增強特性實現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設計將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技術公司今日推出全新頂級可穿戴
關鍵字：高通可穿戴設備驍龍W5+ 驍龍W5

泰雷茲、愛立信和高通計劃啟動5G太空項目

中關村在線消息，近日外媒報道稱，法國航空航天公司泰雷茲、瑞典電信設備制造商愛立信和美國芯片公司高通正在測試如何利用近地軌道（LEO）衛(wèi)星運行5G網(wǎng)絡，以幫助極端地理位置和偏遠地區(qū)的個人接入互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)悉，三方計劃在4-5年內(nèi)發(fā)射衛(wèi)星，耗資可能達到80億歐元。目前，該項目還處于起步階段，三方分別進行了平行研究，即將進入地面測試階段。預計最終網(wǎng)速可以實現(xiàn)“每秒幾十兆比特”，速度介于4G-5G之間。該項目最終可能會與美國SpaceX的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項目展開競爭，但5G計劃將使用不同的技術解決方案。“星鏈”已將2000
關鍵字： 5G 空間技術泰雷茲愛立信高通

4納米工藝？高通智能表處理器即將推出

Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了（通過9to5Google）。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預告了這種可能性，表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后，高通公司表示它將在明年推出一款新芯片。看起來高通公司正在履行這一承諾，盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它）。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款，即Wear
關鍵字：智能手表高通 4nm

臺積電將獨家供應高通2023/2024年5G旗艦芯片

IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”按照高通的規(guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦芯片。高通驍龍 8 Gen
關鍵字：臺積電高通 5G旗艦芯片

愛立信、高通和泰雷茲計劃將5G引入太空

????? 此項研究活動開展于3GPP全球電信標準組織批準衛(wèi)星驅(qū)動的5G非地面網(wǎng)絡（5G NTN）之后????? 5G非地面網(wǎng)絡能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡覆蓋——包括目前沒有地面網(wǎng)絡服務的區(qū)域????? 在法國開展的初步工作將測試并驗證5G非地面網(wǎng)絡，以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛立信、高通技術公司和法國航空航天公司泰雷茲計劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡上部署5G。?
關鍵字：愛立信高通泰雷茲 5G

中赫集團、中國移動和高通計劃利用5G賦能無界XR，共同探索“智慧工體”建設新路徑

中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會在京舉行，中赫集團聯(lián)合科技領域領軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會上，中赫集團、中國移動和高通技術公司聯(lián)合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設備與邊緣云之間協(xié)同實現(xiàn)分離式渲染，面向大型
關鍵字：高通 5G XR

基于高通IPQ6018之無線智能WIFI6路由方案

自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動市場新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標配,路由器也面臨產(chǎn)品升級換代需求.在消費者購買新品時就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺作為未來研發(fā)的重點就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會為大家介紹下高通平臺一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級路由器.性能強勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預留升級WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細介紹：
關鍵字：高通 IPQ6018 無線 WIFI6 路由方案

蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨家供應商

此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
關鍵字：蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片高通

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]