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高通 文章 最新資訊

蘋果已超過三星成為第三大手機芯片廠商

  • 消息,根據市場調查機構Counterpoint Research公布的最新統計報告,蘋果已經超過三星,成為第三大手機芯片廠商,但仍然與聯發科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比,蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認為,蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加,很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣,但即便如此,蘋果擁有的市場
  • 關鍵字: 蘋果  三星  高通  MediaTek  

三代高通8系芯片對比:一玩《原神》差距立馬顯現

  • 作為一名手機編輯,最常感嘆的事情就是手機廠商們發布新品的速度,“累趴時,沒有一個手機廠商是無辜的”。玩笑歸玩笑,而各家廠商這頻繁地推出新品,對于普通消費者而言,又有什么影響呢?大多數普通人,2-3年才換一次手機,如果手機沒有太大的損壞,有的換機時間甚至會更長,而一般的手機廠商一年或者半年就發一次新品,就讓許多消費者覺得,是不是又要換新機了?這中間就存在“人們換機頻率低與廠商日益增長的推新機速度”之間的矛盾。
  • 關鍵字: 高通  驍龍855  驍龍865  驍龍888  跑分  

英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領先地位

  •   財聯社(上海,編輯阿樂)訊,科技巨頭英特爾公司周一(7月26日)表示,其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片,并制定了擴大其最新代工業務的路線圖,寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。  英特爾補充表示,亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來,英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位,但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。  英特爾周一表示,它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執行官Pat G
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  高通    

就指望著英偉達收購失?。扛咄偛帽響B愿意參與接盤ARM

  •   財聯社訊,美國芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示,如果英國芯片設計公司ARM以400億美元價格出售給英偉達(Nvidia)的交易被監管機構阻止,高通將對投資ARM持開放態度?! 「咄ü究偛眉婧蛉蜟EO阿蒙(Cristiano Amon)稱,如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市,而非出售給英偉達,那么高通將與行業其他公司一起收購ARM的股份?! “⒚杀硎?,“如果ARM有一個獨立的未來,我認為你會發現這個生態系統中的很多公司都會對投資ARM很感興趣?!卑⒚蛇€補充說,高通“肯定會對此持開放態度
  • 關鍵字: 高通  ARM  英偉達    

高通獲供貨華為許可后,臺積電、ASML都明白怎么回事了

  • 高通獲供貨華為許可在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統發布會上,華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外,還發布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro,它不僅是華為的第一款鴻蒙平板,還透露出了一個重要信號:高通已經獲得供貨華為許可。之所以這樣說,主要是因為10.8英寸的MatePad Pro,搭載的是閹割后的高通驍龍870處理器,不支持5G網絡,只是一款4G芯片。但這足以證明高通與華為建立了合作關系,如果沒有得到美國的許可,在相關規則的作用下,高通肯定無法向華為出貨。大家都知道,自去年
  • 關鍵字: 高通  華為  臺積電  ASML  

剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經在路上

  •   最新一代Wi-Fi技術6剛開始普及,下一代Wi-Fi技術就已經開始研發,速度有望達到3倍的提升。  高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機的上市,這項新的連接技術開始快速普及。同時,支持Wi-Fi 6的無線路由器也越來越多?! ‖F在,我們正在等待下一代Wi-Fi技術,應該稱為Wi-Fi 7的技術?! 私猓笮酒揞^——高通、博通和聯發科都已經在開發相關技術,但這項最新的Wi-Fi技術不會很快使用。高通預計,這項技術的推出還需
  • 關鍵字: 高通  Wi-Fi7  Wi-Fi6    

高通中國董事長孟樸談“缺芯”:每天都被客戶追貨

  •   5月24日消息據第一財經報道,針對“缺芯”的問題,高通中國區董事長孟樸在近日舉辦的高通技術與合作峰會上表示,從去年年底到現在,整個半導體行業面臨缺貨,高通也不例外。  孟樸稱,因為缺貨,高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預計,這樣的狀況還要持續一段時間?! T之家了解到,為應對全球性的缺芯問題,在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后,高通上周還推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC?! 〈送猓∶准瘓F合伙人、中國區、國際部總裁、Redmi品牌總經理盧偉
  • 關鍵字: 高通  缺芯    

高通推出IIoT專用5G調制解調器 傳統LTE模塊無縫過渡至5G

  • 高通技術公司推出其首款專為物聯網(IoT)打造的調制解調器解決方案,配備5G連網能力并針對工業物聯網(IIoT)應用進行優化,以協助推動物聯網生態體系發展。高通315 5G物聯網調制解調器射頻系統是全方位的調制解調器對天線解決方案,可支持物聯網生態體系,為物聯網垂直產業打造可升級的LTE和5G裝置,加速5G物聯網的普及。5G被認為是廣泛的連網架構,如今也開始展現動能,為物聯網等新興應用帶來預期的影響和成長。高通技術公司作為加速數字轉型的推動者,率先為生態系提供解決方案,以升級現行物聯網系統,幫助實現5G物
  • 關鍵字: 高通  IIoT  專用5G  調制解調器  

谷歌Pixel 6 Pro渲染圖曝光:終于用上屏幕指紋識別

  •   2020年谷歌發布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G,現在即將發布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位。  5月21日消息,知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖,這將是谷歌今年下半年要發布的高端旗艦。  渲染圖顯示,谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸,這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機型,機身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm,重量暫時不得而知?! 〈送?,爆料稱谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識別,此前谷歌
  • 關鍵字: 谷歌  高通  Pixel 5  驍龍765G  

高通推出5G M.2參考設計 加速萬兆位CPE、PC擴展

  • 高通技術公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計,加速5G在各產業領域的采用,包括PC、常時連網PC(ACPC)、筆記本電腦、客戶端設備(CPE)、延展實境(XR)、電競和其他行動寬帶(MBB)裝置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設計為基礎的即插即用型5G卡,將加速5G在PC、平板計算機、延展實境和路由器/CPE等產品類別的普及。新的參考設計搭載首款3GPP Release 16規格的5G調制解調器射頻解決方案,即Snapdra
  • 關鍵字: 高通  5G  M.2參考設計  

高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載

  •   5月20日消息,在高通宣布推出驍龍778G芯片之后,realme印度CEO Madhav Sheth宣布,realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機品牌,新品即將登場。  關于realme驍龍778G新機的細節,官方尚未透露,有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。  回到驍龍778G上,這顆芯片采用了臺積電的6nm,這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm。  CPU方面,驍龍778G采用Kryo 670,最高頻率2.4GHz,號稱性能提升最多40%。集成驍龍X53 5G基帶,支持毫
  • 關鍵字: 高通  驍龍778G  realme    

高通驍龍 778G 處理器發布:采用 6nm 工藝

  •  5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術的驍龍 778G 5G 移動平臺,擴展其 7 系列產品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU,可實現 40% 的性能提升,同時有著出色的能效表現,其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產品快 40%。在人工智能方面,驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎,采用 Hexagon 770 處理器,具有 12 TOPS 性能。為了加強游戲,還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
  • 關鍵字: 高通  驍龍778G   

高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍

  • 高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅于6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國用戶藉由商用裝置自發進行的測速數據。與低頻的4G或5G頻段相比,5G毫米波利用超寬通道實現指數級提升的更快速率,并提供更大容量。5G毫米波在全球繼續保持強勁發展動能,美國和日本的所有主要電信營運商均已部署5G毫米波,歐洲和東南亞近期也開始發展5G毫米波的部署,而像是澳洲和拉丁美洲等國家及地區則將很快跟進。
  • 關鍵字: 高通  5G  毫米波  

高通又“翻車”了,小米、三星紛紛中招

  •   去年聯發科在5G基帶性能上大力發展,得到了市場的認可,反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了  高通在今年算是連連翻車,本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888,不料在適配到手機后,被不少用戶反映芯片發熱嚴重的問題?! ⌒酒l熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的,讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑,高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870,這才挽回了一些自己的顏面?! 《缃?,驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去,高通這次又“翻車”了,而且翻得還有些嚴重?! 钚碌南⒈硎?/li>
  • 關鍵字: 高通  芯片  

高通回來了:6nm芯片全力開火 跟聯發科搶第一

  •   從曾經的不受待見,到如今手機SoC出貨第一,聯發科的進步有目共睹。  此前,市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示,2020年聯發科成功超越高通,成為全球最大的智能手機芯片供應商。  面對聯發科的高歌猛進,高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料,高通準備回來了,上半年飽受缺貨之苦的高通,將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片,準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率。  此外,小米,OPPO,vvio都在試產了,聯發科的壓力在第三季會非常明顯?! ÷摪l科躋身智能手機SoC出貨量第一,與天璣7
  • 關鍵字: 高通  聯發科  芯片    
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高通介紹

高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]

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