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2nm 制程 文章 最新資訊

日本Rapidus計(jì)劃2024年底引入EUV光刻機(jī)

  • 據(jù)日媒報(bào)道,日本芯片公司Rapidus表示,正在北海道建設(shè)芯片工廠,目標(biāo)是2027年量產(chǎn)2nm制程芯片。該公司宣布,決定在2024年年底引入EUV光刻機(jī),并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學(xué)習(xí)EUV極紫外光刻技術(shù)。目標(biāo)是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學(xué)習(xí)先進(jìn)芯片技術(shù)。
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為掌握 2nm 工藝,日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

  • IT之家 11 月 29 日消息,根據(jù)路透社報(bào)道,日本財(cái)團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程,要和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭,計(jì)劃開啟全球“招兵買馬”計(jì)劃,吸納全球半導(dǎo)體人才,以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源  ImecRapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片,公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí),緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略,一方面在國內(nèi)招募行業(yè)資深人士,一方面在國外尋求專業(yè)人才。現(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎(Tetsuro Higas
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晶圓代工成熟制程大降價(jià),聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào),晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率,已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià),降幅達(dá)二位數(shù),專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%,試圖“以價(jià)換量”,甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露,目前除了臺積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外,其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹,消費(fèi)性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器(MCU)等芯
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臺積電高雄廠已完成2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè),未來或切入1.4nm

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠(Fab 22),并且完成該廠2nm營運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺積電供應(yīng)鏈認(rèn)為,臺積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄,但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤規(guī)劃而定。報(bào)道指出,臺積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例,將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃,改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際,也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息,臺積電在北部(新竹寶山)、中部(臺中
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報(bào)道,按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例,在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后,蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列,就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝,在明年蘋果推出iPhone 16系列之前,就將具備大批量代工的能力,能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上,裝備了采用N3B
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臺積電2nm制程預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)

  • 臺積電新竹寶山工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開始安裝設(shè)備,預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn),初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。據(jù)臺媒,臺積電正持續(xù)推進(jìn)2nm制程進(jìn)展,位于新竹寶山的臺積電工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開始安裝設(shè)備,預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn),初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。此外,臺積電的高雄工廠預(yù)估將會在N2工藝登場1年后,采用背面供電技術(shù),量產(chǎn) N2P(2nm 加強(qiáng)版)工藝。
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當(dāng)前全球最先進(jìn)的制程工藝,臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn),其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn),臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來看,這兩大廠商3nm制程工藝的良品率,目前均還在60%以下,在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計(jì)三星的良品率在今年將超過60%,臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%,高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片,良品率達(dá)到了60%,但由于并不包括邏輯芯片的SRAM,不被認(rèn)為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息,英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系,在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP,進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示,Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶,這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然,由于沒有基帶 IP,而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶(如蘋果、高通等),Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為,如果 Arm
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英特爾制程路線遇阻:高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示,高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為,高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市,進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后,一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力,
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臺積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

  • 8日,臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視,晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場都將是2納米。臺積電2025年量產(chǎn)2納米,三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極,四年內(nèi)推出五個(gè)先進(jìn)制程,2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A,下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)看,決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢,市場人士認(rèn)為,2納米制程門檻很高,臺積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本,蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè),有望 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 9 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,臺積電昨日宣布,因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求,高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺積電在 4 月法說會上證實(shí)高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù),但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科,后續(xù)若高雄納入,該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外,據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息,臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn),采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時(shí),臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案,適用于
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2nm制程之爭將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?

  • 消費(fèi)電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下,晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片,2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么?對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言,2nm能帶來更高性能,滿足AI時(shí)代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言,2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值,并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片,2nm制程之爭將全面打響,這三家企業(yè)進(jìn)展如何?臺積電:3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
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英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝

  • 這項(xiàng)新技術(shù)補(bǔ)充了英特爾的 22 納米 FFL 工藝。
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晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元?

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前,臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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