3d 內(nèi)存 文章 最新資訊
基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù)的人工智能芯片問世
- 通過改變計(jì)算的基本屬性,美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計(jì)算機(jī)芯片,可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求。 該芯片基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù),旨在克服處理器需要花費(fèi)大量時(shí)間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸,通過直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算,提高速度和效率。芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語言,在依賴高性能計(jì)算且電池壽命有限的手機(jī)、手表或其他設(shè)備上特別有用。 研究人員表示,對(duì)于許多應(yīng)用而言,芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要,因?yàn)樵S多人工智能應(yīng)用程序?qū)⒃谟梢苿?dòng)電話或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備上運(yùn)行。這也
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過,2019年閃存價(jià)格恐跌40%
- CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示,在64層的3D-NAND良率更為成熟,需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下,NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇,各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長(zhǎng),也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%,而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系,第三季成長(zhǎng)幅度來到20-25%,整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元,季成長(zhǎng)約為5%,值得注意的是,也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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內(nèi)存芯片高增長(zhǎng)到頭了?三星營(yíng)收破紀(jì)錄后削減開支
- 韓國(guó)IT巨頭三星電子(Samsung Electronics)在交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)后,卻宣布將削減開支。有觀點(diǎn)認(rèn)為,持續(xù)兩年的內(nèi)存芯片熱潮已經(jīng)結(jié)束。 10月31日,三星發(fā)布了2018年第三季度財(cái)報(bào),公司的利潤(rùn)和收入大漲,打破歷史記錄。據(jù)CNBC當(dāng)天報(bào)道,在截至9月底的第三季度中,三星的利潤(rùn)達(dá)到了破紀(jì)錄的17.57萬億韓元(約155億美元),比去年同期增長(zhǎng)了21%。合并季度收入達(dá)65.46萬億韓元,比去年同期增長(zhǎng)了5.5%。 三星稱,此次業(yè)績(jī)受內(nèi)存產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售和產(chǎn)量提高所提振,這些內(nèi)存產(chǎn)品主要
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear
- 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī),進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者,其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。 “MakerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示,“作為開發(fā)服務(wù)分銷商,我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇
- 10月24日,由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行。 本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作,與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行,來自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍,給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。 立足國(guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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美光科技收購(gòu)IM Flash,強(qiáng)化3D XPoint技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- 美光科技10月18日宣布,公司計(jì)劃對(duì)英特爾在雙方的合資公司 IM Flash Technologies, LLC (簡(jiǎn)稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購(gòu)期權(quán)。 美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示:“美光科技對(duì)IM Flash的收購(gòu)表明,我們堅(jiān)信3D XPoint技術(shù)和其他新興存儲(chǔ)技術(shù)將為公司提供獨(dú)一無二的差異化優(yōu)勢(shì),并為海量數(shù)據(jù)需求的新型應(yīng)用提供不可或缺的重要解決方案。這項(xiàng)投資能讓美光科技擁有成熟的研發(fā)和制造工廠,擁有在創(chuàng)新和執(zhí)行方面有著卓越紀(jì)錄并高技能型人才隊(duì)伍。”
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美光科技宣布收購(gòu)其在 IM Flash Technologies 合資公司中的剩余股份的意向
- 美光科技公司今日宣布,公司計(jì)劃對(duì)英特爾在雙方的合資公司 IM Flash Technologies, LLC (簡(jiǎn)稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購(gòu)期權(quán)。 美光科技總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示:“美光科技對(duì) IM Flash 的收購(gòu)表明,我們堅(jiān)信 3D XPoint 技術(shù)和其他新興存儲(chǔ)技術(shù)將為公司提供獨(dú)一無二的差異化優(yōu)勢(shì),并為海量數(shù)據(jù)需求的新型應(yīng)用提供不可或缺的重要解決方案。這項(xiàng)投資能讓美光科技擁有成熟的研發(fā)和制造工廠,擁有在創(chuàng)新和執(zhí)行方面有著卓越紀(jì)錄并高技能型人才
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng),中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額
- 近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國(guó)前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國(guó)將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位。 2014年中國(guó)成立大基金以來,促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng),目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出,目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,代工廠、DRAM和3D
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中國(guó)產(chǎn)能逐漸開出 內(nèi)存價(jià)格2019將下滑
- 內(nèi)存價(jià)格從2016年起一路上揚(yáng),但自2018下半年起,由于各廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出,因此資策會(huì)MIC預(yù)測(cè)內(nèi)存價(jià)格將于開始下滑。 資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,2018年的半導(dǎo)體市場(chǎng)概況是近5年來難得的樂觀,盡管2018年內(nèi)存價(jià)格成長(zhǎng)空間有限,但NAND Flash需求仍然持續(xù)增加。 因此,預(yù)估2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)10.1%,其中最大的原因是各應(yīng)用終端內(nèi)存需求持續(xù)增加,以及車用電子等新興應(yīng)用帶動(dòng)。 洪春暉進(jìn)一步指出,內(nèi)存受惠于市場(chǎng)價(jià)格上揚(yáng),2018年全年臺(tái)灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)25%,產(chǎn)
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報(bào)告:內(nèi)存芯片需求旺盛 三星擴(kuò)大對(duì)英特爾領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)
- 北京時(shí)間8月21日晚間消息,調(diào)研公司IC Insights今日發(fā)布報(bào)告稱,由于DRAM和NAND閃存需求的持續(xù)增長(zhǎng),今年上半年三星電子在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額較英特爾高出22%,而一年前的該比例僅為1%。 2017年第一季度,英特爾仍是全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。事實(shí)上,自1993年以來,英特爾一直保持著全球最大半導(dǎo)體廠商的頭銜。但從去年第二季度開始,以及整個(gè)2017年,英特爾被三星反超。 IC Insights預(yù)計(jì),今年內(nèi)存類設(shè)備將占到三星整體半導(dǎo)體銷售額的84%,較2017年的81%高3個(gè)百分點(diǎn),
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中國(guó)企業(yè)自主研發(fā)的內(nèi)存芯片亮相美國(guó)
- 報(bào)道稱,YMTC此次公開的NAND當(dāng)中,32層產(chǎn)品將于下半年進(jìn)入試產(chǎn)階段。目前三星和SK海力士生產(chǎn)的是96層、72層產(chǎn)品。半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為,企業(yè)技術(shù)水平上,韓國(guó)比中國(guó)領(lǐng)先3年。 報(bào)道稱,YMTC透露,新產(chǎn)品使用的是3D NAND架構(gòu)創(chuàng)新技術(shù)Xtacking,有效提高了數(shù)據(jù)處理速度。 報(bào)道稱,YMTC計(jì)劃先在位于武漢的工廠進(jìn)行生產(chǎn),后將在南京建廠,從明年開始提高產(chǎn)量。中國(guó)的NAND進(jìn)入市場(chǎng)已成為不可阻擋的趨勢(shì),市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)認(rèn)為,NAND價(jià)格到明年將持續(xù)下降。 報(bào)道稱,中國(guó)政府為2025年內(nèi)存半導(dǎo)
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3d 內(nèi)存介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d 內(nèi)存!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d 內(nèi)存的理解,并與今后在此搜索3d 內(nèi)存的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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