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3d 芯片 文章 最新資訊

或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術,三星正為 Galaxy S25 開發新款 Exynos 芯片

  • IT之家 1 月 31 日消息,根據韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產。三星已經于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術,而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發現并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
  • 關鍵字: 三星  Exynos 芯片  

30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財報會議上,Intel確認2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會首發Intel 4及EUV工藝,同時架構也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的,Graphic
  • 關鍵字: 英特爾  酷睿  芯片  蘋果  

AMD第四季表現優異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場將長期放緩

  • 芯片行業巨頭AMD周二公布的第四季度業績報告中,營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期,這主要歸功于其數據中心業務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業巨頭AMD周二公布其第四季度業績報告,營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實現營收56億美元,高于分析師預期的55億美元;調整后每股收益0.69美元,預期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長了44%。不過該
  • 關鍵字: AMD  芯片  財報  PC  市場  

本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴產!

  • 據華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協議及合營投資協議。根據合營協議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業務的總投資將達到67億美元(約合人民幣454.56億元
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  

蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發搭載

  • 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現低延遲的處理器
  • 關鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠產能轉移成為趨勢?

  • 據日經亞洲報道,全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產的芯片),并已告知供應商大幅減少其產品中“中國制造”組件的數量。知情人士表示,如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應商以及產品組裝商幫助準備在中國以外國家(如越南)的產能,計劃在2025年要把五成產能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰爭如何加速電子產品制造商將生產從亞洲最大經濟體移出的最
  • 關鍵字: 戴爾  中國  芯片  產能轉移  

意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT      、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
  • 關鍵字: 意法半導體  鈺立  CES 2023  機器視覺  3D 立體視覺攝像頭  

高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已經以14億美元(約101.08億元人民幣)的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購,首款產品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創立,包括最近負責蘋果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術,還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續引領智能手機市場,但每代之間的性能升級幅度
  • 關鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

iPhone 15 Pro首發!蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋果在2023年發布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經開始量產,蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

美媒:2022年IT行業經歷太多重大挫折,有哪些教訓

  • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業經歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關閉云游戲服務Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產等。那么從這些挫折中,我們能夠學到哪些教訓?1. 混亂成為社交媒體新常態在過去幾年里,Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數據隱私等問題,但與推特最近2個月經歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來,馬
  • 關鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  

消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%

  • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見,獎金往往可能基于不同的因素,如員工個人表現和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進行獎勵,據報道,三星公司已經在一天前向其高管和員工通報了被稱為整體業績激勵(OPI)的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎,最高可達年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報道顯示,負責三星芯片業務的設備解決方案部門的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
  • 關鍵字: 三星  芯片  

冬日獻禮 首顆國產DPU芯片點亮

  • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業中科馭數宣布自主研發的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕,中國芯片行業迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生,為國產芯片也獻上了冬日禮物。據了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態的DPU芯片,具有成本低、性能優、功耗小等優勢。尤其在性能上,具有極其出色的時延性能,可以達到1.2微秒超低時延,支持最高200G網絡帶寬。在應用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G
  • 關鍵字: 中科馭數  DPU  芯片  

盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

  • 在現在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經??吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
  • 關鍵字: SoC  芯片  智能手機  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進封裝技術或許是最優解

  • 在這樣的環境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策,以實現技術及產業等發展突圍。
  • 關鍵字: 中國  封裝  芯片  chiplet  

如何達到3D位置感測的實時控制

  • 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加,從工業機器人、自動化系統,到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
  • 關鍵字: 3D位置感測  實時控制  3D 霍爾效應傳感器  
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3d 芯片介紹

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