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3d 芯片 文章 最新資訊

未來兩年iPhone還是高通基帶？蘋果自研5G芯片為何又推遲

  • 據(jù)報道，iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器，這意味著蘋果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會問世。去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底，一項最新調查顯示，蘋果的5G調制解調器芯片開發(fā)可能遇挫，因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器：iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調
  • 關鍵字： iPhone  高通  基帶  蘋果  5G  芯片  

中方回應美對芯片實施新出口管制，出于維護科技霸權需要惡意封鎖打壓中企

  • 　　8日，外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。法新社記者就美國商務部宣布對芯片實施新的出口管制進行提問。毛寧回應稱，美國出于維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經(jīng)貿規(guī)則，不僅損害中國企業(yè)的正當權益，也將影響美國企業(yè)的權益。　　毛寧表示，這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿合作，對全球產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定和世界經(jīng)濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展，只會封鎖自己，反噬自身。
  • 關鍵字： 芯片  封鎖  

AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形

  • 疫情突顯產業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產業(yè)對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業(yè)快速轉型，走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
  • 關鍵字： 自動光學檢測  AOI  AI  3D  檢測鐵三角  

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
  • 關鍵字： 西門子  聯(lián)華電子  3D IC  混合鍵合流程  

首次公開：世界最神秘的半導體生產設計基地，向我們打開了大門

  • 從設計，到生產，到測試、調整、再生產，到最后的出廠和面市，一枚小小的芯片，要經(jīng)歷一個復雜而又漫長的流程。對于這些流程，許多半導體從業(yè)者都能如數(shù)家珍。然而，極少有人能夠真正進入全世界最頂級、最高機密的晶圓工廠，以及裝備了最尖端技術設備的芯片測試實驗室，以最近的距離，親眼目睹一枚芯片的誕生全過程。沒跟你夸張：別說客戶進不去，就連在全球十二萬員工的英特爾自己，也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產車間；99% 的員工甚至沒有機會和晶圓拍一張合影。而在今天，難掩自豪的硅星人終于可以說，我們不僅和 Rap
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產能

  • 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當?shù)睾献骰锇榈暮献鳌ＬK姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
  • 關鍵字： AMD  蘇姿豐  臺積電  2nm  3nm  芯片  

AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？

  • AMD、英特爾不賣CPU給俄羅斯，中國的龍芯能趁機搶占市場么？到現(xiàn)在為止，歐美公司，已經(jīng)有一百多家公司，對俄羅斯進行了制裁，不向俄羅斯銷售他們的產品，包括英特爾和AMD。就算是美國“長臂管轄”的政策，也不可能在俄羅斯銷售。所以有網(wǎng)友說，中國的CPU，不是X86，而是國產的，這不就是一個絕佳的時機嗎？他們要盡快將產品銷售到俄羅斯，搶占AMD和INTEL的市場。這樣一來，他不僅可以發(fā)展自己，還可以在中國的操作系統(tǒng)上推廣，畢竟龍芯的操作系統(tǒng)，只適用于國內的linux，而不是Windows。說實話，網(wǎng)友們的思路還
  • 關鍵字： CPU  芯片  俄羅斯  

臺灣省花蓮縣發(fā)生6.9級地震 芯片又要漲價？臺積電回應

  • 　　9月17日21時41分，在中國臺灣花蓮縣（北緯23.05度，東經(jīng)121.21度）發(fā)生6.5級地震，震源深度10千米。　　這是今年以來我國最大地震，對當?shù)卦斐闪似茐男杂绊懀ㄉ彺髽驍喑蓴?shù)截，民眾卡在橋上，截至18日晚11時，地震造成1人死亡、142人受傷。　　除了人員安全之外，地震還有可能對企業(yè)生產造成影響，特別是臺灣省內有多家全球芯片工廠及面板廠，這次是否會導致全球芯片大漲價？這要看廠商的受影響程度。　　全球最大也是最先進的晶圓代工廠臺積電已經(jīng)回應，18日下午地震發(fā)生后，公司已按照內部程序，對于南部廠
  • 關鍵字： 芯片  臺積電  地震  

解析下一代iPhone將采用的臺積電N3E芯片技術

  • 蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規(guī)模生產，并且N3E很可能是首發(fā)用于A17處理器，包括之后的蘋果M系列芯片。
  • 關鍵字： iPhone  臺積電  N3E  芯片  

智融科技：工匠精神鑄造電源管理“中國芯”

  • 　　早在2015年，“充電五分鐘，通話兩小時”的廣告語就已深入人心，快充理念也迅速在大眾消費者中普及。如今7年過去，快充產品發(fā)展迅速，技術更新?lián)Q代，不僅僅在手機市場成為熱門，還擴展到更多的消費電子應用領域。快充的崛起離不開電源管理芯片設計的突破。電子產品世界有幸采訪到智融科技相關負責人，共同探討國產電源芯片設計廠商如何突出重圍、應對挑戰(zhàn)。高集成數(shù)模混合SoC設計技術　　根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，全球市場占比約35.9%。預計2020年至
  • 關鍵字： 智融科技  電源管理  芯片  

俄羅斯最先進的武器，技術水平相當于Xbox 360游戲機

  • 俄羅斯導彈Kh-59衛(wèi)星導航系統(tǒng)中的衛(wèi)星導航信號接收模塊沖突軍備研究是一個總部設在英國的獨立組織，負責識別和跟蹤世界各地戰(zhàn)爭中使用的武器和彈藥，在俄羅斯現(xiàn)代武器內部發(fā)現(xiàn)了許多有趣的部件。調查人員檢查了俄羅斯最新巡航導彈和攻擊直升機的電子設備，驚訝地發(fā)現(xiàn)，幾十年前的技術從早期模型中重復使用。他們分析了三種俄羅斯巡航導彈的殘骸 - 包括莫斯科最新和最先進的型號Kh-101 - 以及最新的制導火箭Tornado-S。這些武器是俄羅斯軍火庫中的佼佼者。但該團隊表示，它們包含相當?shù)图夹g含量的部件SN-99，經(jīng)過仔細
  • 關鍵字： 俄羅斯  國防技術  芯片  

預計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
  • 關鍵字： 蘋果  MacBook Pro  iPad Pro  3nm  制程  工藝  芯片  

印度部長：我們將在五六年內成為主要芯片制造國

  • 　　印度數(shù)十年來成為半導體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發(fā)展。IT和電子部長Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會議上表示，2021年12月宣布的半導體計劃已取得良好進展，印度半導體部門的奠基儀式將在2-3個月內舉行。不過，他沒有澄清半導體部門是否與OSAT或fab有關。　　2021年12月，印度政府批準了一項價值7600億盧比的半導體激勵計劃，以使印度成為半導體國家。但是，雖然政府已經(jīng)收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話。“世界
  • 關鍵字： 印度  芯片  

芯片市場增長不及預期 但今年規(guī)模仍有望超過6000億美元

  • 世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）在最新發(fā)布的報告中表示，芯片市場規(guī)模今年仍有望超過6000億美元。該機構將今年的芯片市場增長預期從此前的16.3%下調至13.9%。此外，預計2023年芯片銷售額將僅增長4.6%，是自2019年以來的最低增速。自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。再加上受疫情影響，全球廠商此前都在搶訂單、爭產能，因此芯片市場的訂單大幅增加，芯片廠商的營收也屢創(chuàng)新高。然而，在全球經(jīng)濟前景不確定性增加的大背景下，客戶的庫存增加、需求減少，芯片市場也開始逐漸降溫。業(yè)內人
  • 關鍵字： 芯片  

高通轉型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務器芯片市場

  • 2022年以來消費電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標，這是因為經(jīng)濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業(yè)務。手機芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個
  • 關鍵字： 高通  NUVIA  服務器  芯片  
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3d 芯片介紹

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