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3d 芯片 文章 最新資訊

飛得越高,摔得越狠?——風口上的英偉達

  • 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰,我想,英偉達的創始人黃仁勛一定位列其中。2020年,新冠疫情剛開始席卷全球,整個世界逐漸轉入“線上”模式,隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺,加之中美沖突,當下北約內部矛盾,一度激化上演全武行。市場之中現金為王再度重提,避險幣種大漲,黃金上破1950,達到近來新高點,比特幣也同比受到市場熱錢注資,刷新了20年以來的年內高點。而英偉達完美坐上了這一股東風,在2020年和2021年都大賺特賺,顯卡在長時間內供不應求,甚至顯卡的溢價已經超過了英偉
  • 關鍵字: 英偉達  市場分析  芯片  

不止有自家 V2 芯片,消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發

  • 進入 11 月,安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代,全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發天璣 9200 后,現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了該機在屏幕方面的更多細節。據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,除了首發自家的 V2 芯片以及聯發科天璣 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發權,據官方介紹,Q9 發光器件相比上
  • 關鍵字: vivo  智能手機  芯片  

220億晶體管!摩爾線程發布GPU芯片“春曉”:編碼能力提升4倍

  •   日前,摩爾線程舉行2022秋季發布會,正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”,基于MUSA架構。  據了解,“春曉”集成220億個晶體管,內置4096個MUSA核心、128張量計算核心,GPU核心頻率達1.8GHz,FP32計算能力為14.4 TFLOPS,448 GB/s顯存帶寬,支持PCIe Gen5,支持8k AV1/H.265/H264編解碼?! 」俜奖硎荆噍^于之前發布的“蘇堤”芯片,“春曉”內置的四大計算引擎全面升級,帶來了顯著的性能提升:圖形渲染能力方面平均提升3倍;編碼能力提升4倍,解碼
  • 關鍵字: 摩爾線程  GPU  MUSA  芯片  

高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息,美國當地時間周三,芯片巨頭高通發布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數據顯示,高通第四財季營收達到113.9億美元,同比增長22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長4%。不過,由于高通大幅下調2023財年第一財季業績指引,導致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點:——營收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長22%,也高于分析師普遍預期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
  • 關鍵字: 高通  芯片  

蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續搭載高通基帶

  •   11月3日消息,當地時間周三,美國芯片制造商高通在發布2022財年第四財季財報時表示,明年高通將繼續為“絕大多數”iPhone提供調制解調器芯片?! 「咄ū硎?,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片,但現在預計將維持現狀不變。這一聲明證實,蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設計的調制解調器芯片?! 蟮?,自2019年與高通達成和解,并同意iPhone在未來一段時間內仍繼續使用高通的調制解調器技術之后,蘋果此后開始致力于為手機自行開發調制解調器芯片。蘋果
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  高通  

臺積電宣布聯手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯盟

  • 臺積電10月27日宣布,成立開放創新平臺(OIP)3D Fabric聯盟以推動3D半導體發展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案,也
  • 關鍵字: 臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric  

半導體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假:3nm及以下工藝研發除外

  •   從2020年下半年算起,全球半導體行業的繁榮周期持續了三年,今年下半年開始轉向熊市周期,市場需求已經下滑,曾經被各家爭搶的半導體產能也開始過剩,臺積電聯席CEO魏哲家現在鼓勵員工多多休假,陪陪家人?! 「鶕_積電發布的內部信,臺積電聯席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作,表說目前因生活逐漸正常化,鼓勵同仁多與家人相處,休假充電后再繼續努力。  不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發人員,因為3nm工藝即將量產,現在依然需要員工工作?! 」膭顔T工休假一事也引發了外界的擔心,
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  芯片  

SK海力士三季度業績不及預期,明年將削減半數以上資本支出

  •   韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示,公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示,受存儲芯片需求滑坡拖累,第三季度利潤下降60%。  SK海力士第三季度營業利潤降至1.66萬億韓元(12億美元),低于分析師預估的2.5萬億韓元。當季營業收入為10.98萬億韓元,低于預估的12.2萬億韓元。  受此影響,SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時公司將降低低利潤產品的產量,通過在一定時期內保持投資和減產的趨勢,使市場的供需平衡正?;?。
  • 關鍵字: SK海力士  韓國  芯片  

IQE 宣布與全球消費電子領導者達成長期戰略協議

  • -        長期批量供應協議即刻生效-        為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術-        進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡稱“IQE”或“集團”),全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
  • 關鍵字: IQE  VCSEL   3D 傳感  

3納米芯片量產再度延后?臺積電:制程發展符合預期、良率高

  •   日前韓媒報道稱,臺積電再度將3納米芯片量產時程延后三個月。對此,臺積電表示,3納米制程的發展符合預期,良率高,將在第4季稍后量產?! _媒《經濟日報》報道,業界人士指出,韓媒之所以用“再度延后”的字眼,應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產”的說法有關,韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月?! 〈饲芭_積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示,客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量,明年將滿載生產。臺積電正與設備供應商緊密合作,為3納米制程準備更多產能,以支持客戶在明年、2024年及未來的
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  工藝  

西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計

  • 西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰,因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰,西門子推出Tess
  • 關鍵字: 西門子  2.5D  3D  可測試性設計   

一文了解iPad Pro 11英寸和上代區別:芯片換為M2 重量厚度都沒變

  •   10月18日晚間,蘋果官網上架了全新一代iPad Pro,有11英寸和12.9英寸兩種尺寸,其中11英寸無線局域網版起售價6799元,蜂窩版起售價6799元?! ⊥ㄟ^跟上一代對比不難看出,iPad Pro 11英寸和上代最大的區別在于芯片,前者搭載蘋果M2處理器?! ?,蘋果M2采用8核中央處理器,由4顆性能核心和4顆能效核心組成,集成10核圖形處理器以及16核神經網絡引擎,基于臺積電改進的第二代5nm工藝制程打造?! ∠啾戎拢O果M1芯片同樣采用8核中央處理器,集成8核圖形處理器,基于臺積電第一
  • 關鍵字: 蘋果  iPad  芯片  

俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920!可惜沒法造了

  • 10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設計完成的48核的服務器處理器——S1000??上У氖?,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無法進入市場了。過去多年來,俄羅斯的半導體產業一直非常依賴國外的技術。根據聯合國商品貿易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進口了4.4 億美元半導體設備和12.5 億美元的芯片,相關半導體進口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發之
  • 關鍵字: 俄羅斯  半導體  芯片  

高手在民間 世界技能大賽特別賽中國已奪8金 位居第一

  •   10月17日,2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行,中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎,實現多個項目上金牌和獎牌零的突破?! ”敬翁貏e賽韓國賽區比賽于10月12日開幕,共舉行8個項目的比賽,吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐?! ∑渲?,來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌,成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者?! 碜陨钲诩紟煂W院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌,實現我國在這兩個項目上
  • 關鍵字: 世界技能大賽  3D  云計算  

最高獎勵1000萬!事關芯片,深圳擬推出新舉措

  •   近日,深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《征求意見稿》),明確提出了全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。  其中,《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術;EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用;光
  • 關鍵字: 芯片  深圳  
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3d 芯片介紹

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