“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型。”12月12日，蔚來聯合創始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann K
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美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經濟可能出現衰退，同時在美國多項經濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數據監管機構對其處理個人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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車規級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產出不匹配，從而影響投產積極性。
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? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發展到這個程度，已經接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態，摩爾定律還可延續十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
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11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經濟增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務規模相對較高，但并不構成系統性風險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業和金融業表現良好；部分依賴房地產的行業面臨困難。
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歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發展芯片行業，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。歐洲在芯片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉向蕭條。如果說華爾街對芯片行業從繁榮迅速轉向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預測應該會消除這種懷疑。據英國《金融時報》網站11月13日報道，高通首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內發生的前所未有的變化。我們從供應短缺時期進入了需求下降時期。”由于消費支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導數據大幅下調25%。在高通做出這一預測的同時，一些主要芯片制造商發布了
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2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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新聞重點· 隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
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11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產節點的成本已經推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規模上與三星、臺積電持平的代工廠。現在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 在接受日經亞洲采訪時表示:“我們的目標是在本 20 年代結束前成為全球第二大代工企業，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”要成
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