3d ic 集成文章最新資訊

Arria 10及Stratix 10 FPGA和SoC性能、集成度和功耗實(shí)現(xiàn)突破

Altera日前推出該公司第10代FPGA和SoC(芯片系統(tǒng))，Altera公司產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey表示，第10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上都進(jìn)行了優(yōu)化，以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首
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IC 的熱特性-熱阻

IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)介紹，并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題。
關(guān)鍵字：德州儀器 -熱阻 IC 封裝

集成了網(wǎng)絡(luò)連接的低成本控制器

1 引言按照當(dāng)前的技術(shù)水準(zhǔn)，如果設(shè)計(jì)一個(gè)不與網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)連接的控制、調(diào)節(jié)或數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)顯然是落伍了。文中將介紹如何采用Maxim/Dallas創(chuàng)新的八位網(wǎng)絡(luò)微控制器DS80C400實(shí)現(xiàn)低成本的具有WEB連接的工業(yè)應(yīng)用。網(wǎng)絡(luò)
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CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪？

CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪?單片機(jī)定義單片機(jī)是指一個(gè)集成在一塊芯片上的完整計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個(gè)完整計(jì)算機(jī)所需要的大部分部件：CPU、內(nèi)存、內(nèi)部和外部總線系統(tǒng)，目前大部分還會(huì)具有外存
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DIY 3D全息投影儀

YouTube上的科技頻道總不乏各種技術(shù)宅的奇思妙想，日前，一位名為“Mrwhosetheboss”發(fā)布了一則有趣的視頻，記錄了他將一臺(tái)智能手機(jī)打造成一臺(tái)3D全息投影儀的全過(guò)程。下面就讓我們一起來(lái)見證一下奇跡發(fā)
關(guān)鍵字： 3D 全息投影儀 DIY

大陸IC產(chǎn)業(yè) 國(guó)家意志崛起

　　回顧2011～2015年資料，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增幅保持在10%以上，近2年增長(zhǎng)幅度更是維持在20%左右，而制造端從2012年起增速逐步上升，至2015年產(chǎn)值年增率更是來(lái)到25%，充分體現(xiàn)中國(guó)在IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面強(qiáng)烈的國(guó)家意志。　　一、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值　　與IC制造業(yè)產(chǎn)值　　積體電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全中占有至關(guān)重要的地位，2000年以來(lái)，中國(guó)政府發(fā)表了一系列IC產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持和發(fā)展政策從未間斷，其中“國(guó)家積體電路發(fā)展推進(jìn)綱要”提出目標(biāo)：中國(guó)積體電路產(chǎn)業(yè)
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中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園要當(dāng)“全球芯創(chuàng)中心”

　　很多國(guó)際企業(yè)與大師來(lái)中國(guó)，不一定是對(duì)中國(guó)有多么深的感情，而是因?yàn)橹袊?guó)的市場(chǎng)。因?yàn)楹Ｍ饪赡軟](méi)有這么大的市場(chǎng)，或市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展完了，而只有中國(guó)才有這種投資建設(shè)的需求。　　北京中關(guān)村集成電路(IC)設(shè)計(jì)園正是看到了這點(diǎn)。一方面，積極扶植園內(nèi)中小型企業(yè)，另一方面，建立海外對(duì)接平臺(tái)力圖吸引國(guó)際化的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，為他們提供在華企業(yè)注冊(cè)、辦公條件、項(xiàng)目投融資等眾多便利條件。“我們按照世界一流園區(qū)來(lái)建造，成為‘全球‘芯’創(chuàng)中心’只是一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。”北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園發(fā)展有限責(zé)任公司副總經(jīng)理指出。　　據(jù)悉，園區(qū)將打造創(chuàng)
關(guān)鍵字：北京中關(guān)村集成電路(IC)設(shè)計(jì)園安俠睿 201610

通過(guò)主動(dòng)輸出放電功能來(lái)保護(hù)敏感和昂貴的負(fù)載

傳統(tǒng)上，一直用高效率開關(guān)穩(wěn)壓器給這類器件供電，但是開關(guān)穩(wěn)壓器可能有潛在的噪聲干擾問(wèn)題以及瞬態(tài)響應(yīng)和布局限制。因此，低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器在這類應(yīng)用以及其他低壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中開始受到關(guān)注。本文通過(guò)介紹LDO和其他穩(wěn)壓器面臨的挑戰(zhàn)以及凌力爾特公司的LT306x 系列穩(wěn)壓器，說(shuō)明了在新的電路設(shè)計(jì)方法和改進(jìn)的芯片制造工藝下LDO的特點(diǎn)以及應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字： LDO 線性穩(wěn)壓器 IC 負(fù)載 201610

美光3D NAND創(chuàng)新低成本制程分析

　　美光公司日前開始量產(chǎn)其32層(32L) 3D NAND快閃記憶體，包含該元件的首批商用下游產(chǎn)品之一是Crucial 750GB SATA 2.5寸固態(tài)硬碟(SSD)。如圖1所示，這款產(chǎn)品的連續(xù)讀取/寫入速度分別高達(dá)每秒530MB與每秒510MB;其功耗較一般硬碟驅(qū)動(dòng)器(HDD)改善了90倍，據(jù)稱也更加耐用。　　Crucial SSD的售價(jià)為200美元，這使其成為筆記型電腦應(yīng)用最具吸引力的選項(xiàng)，而且我們發(fā)現(xiàn)有越來(lái)越多的電腦設(shè)備開始利用SSD取代傳統(tǒng)HDD。HDD也許將逐漸被市場(chǎng)所淘汰，不過(guò)必須承認(rèn)的
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武漢新芯“3D NAND”項(xiàng)目獲業(yè)內(nèi)權(quán)威專家一致認(rèn)可

武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)在武漢組織召開了武漢新芯“三維數(shù)據(jù)型閃存(3D NAND Flash)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目可行性專家評(píng)審會(huì)，業(yè)內(nèi)專家對(duì)
關(guān)鍵字： 3D NAND

三星3D V-NAND固態(tài)盤加速企業(yè)閃存進(jìn)化

三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲(chǔ)--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來(lái)性能上的提升，節(jié)省電力消耗，并提高了急需
關(guān)鍵字：三星 V-NAND 3D 固態(tài)盤

SSD容量突破關(guān)鍵：3D存儲(chǔ)芯片大揭秘

現(xiàn)在每一個(gè)閃存廠家都在向3D NAND技術(shù)發(fā)展，我們之前也報(bào)道過(guò)Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax舉辦了一場(chǎng)技術(shù)講解會(huì)3D Nand Technical Workshop，I
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD 存儲(chǔ)技術(shù)

IR多功能IRS2983控制IC 為高性能調(diào)光應(yīng)用簡(jiǎn)化而設(shè)

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國(guó)際整流器公司 (International R
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3D NAND競(jìng)爭(zhēng)火熱三星成市場(chǎng)最大贏家

最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來(lái)越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
關(guān)鍵字： 3D NAND 三星

3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

　　存儲(chǔ)器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對(duì)電子產(chǎn)品而言，存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。　　當(dāng)前，我國(guó)筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)存儲(chǔ)需求量巨大。　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購(gòu)規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購(gòu)規(guī)模為66.7億美元
關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM