- DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
- 觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
- 韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞烖c，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
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3D NAND 半導體
- 當年面板業被圍困在臺灣的殷鑒不遠，“戒急用忍”政策讓臺灣面板錯失大陸市場版圖，反而助長韓國的三星、LG在大陸遍地開花，這次臺灣半導體產業還會和上次一樣嗎？
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半導體 IC設計
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設計業，此乃關乎臺灣半導體業的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產業概況。
因此，潘健成建議，反對學者們應該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設計產業狀況”為題，發表有實質建設性的論文，讓行政機關及普羅大眾了解其論點。
潘健成領軍經營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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IC設計 封裝
- 老牌IC設計廠凌陽董事長黃洲杰表示，臺灣IC設計業發展重點已不再是與歐、美廠商競爭，而是市場，他認為，兩岸IC設計業若能結合，不見得是壞事。
凌陽上午舉行股東常會，由黃洲杰親自主持。黃洲杰會后針對臺灣IC設計業發展現況發表看法，他說，近年來臺灣IC設計業競爭力削弱是不爭的事實，廠商營運較辛苦。
黃洲杰表示，過去臺灣IC設計業主要是針對歐、美廠商競爭，目前IC設計業發展重點應回歸市場本身;晶片只是個零件，當前世界競爭拚的是整體方案。
因臺灣市場小，黃洲杰認為，兩岸IC設計業若能結合，在
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凌陽 IC設計
- 聯發科于昨晚聲明中表示，重申對陸資投資IC設計業議題的一貫立場，允許申請不等于無條件全面開放。“比照IC制造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資IC設計業”目前是臺灣半導體協會的共識。
臺灣半導體產業(TSIA)日前在5月31日召開IC設計產業策略委員會，IC設計會員包括凌陽、瑞昱、鈺創、創意、盛群、聯發科、奇景、力旺、世芯、群聯、點序等業界代表。據悉，此一座談會將邀請包含主管機關代表及不同主張的學界、產業界人士共同參與，期望透過溝通說明，了解各方理念、整合共識
- 根據《彭博社》報導，新思4 月公布財報數字不如預期，導致股價下挫，使得原本正與中國買主們進行的談判因而停滯。盡管，雙方的談判可以在新思下一次公布財報后重啟，然而，據相關人士指出，雙方已決議不再進行協商。
這起中國欲透過收購國際IC設計公司壯大半導體產業實力的案子中，主角包含了北京亦莊國際投資與國家積體電路產業基金，早先于今年初傳出的消息是中國買主們將用每股110美元價格收購。
然而，自4 月底公布財報以來，受到財報遠不如市場分析師的預估值，新思股價已經大幅下跌18%，而股價的重挫也導致雙方
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Synaptics IC設計
- 根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導體產業可取得中國國家集成 電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計，短短幾年，大陸在半導體的IC設計產業規 模已逼近臺灣;封測產業市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產最多的地區。
根據工研院產經中心(IEK)統計，在大陸積極扶持本土IC設計公司下，大陸IC設計產業全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設計業產值約五七六三億元，中國約五一九三億
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IC設計 晶圓
- IC設計業者為了拓展物聯網市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產品線的不足;資源較少的企業則祭出客制化策略，或與不同性質的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。
物聯網(IoT)概念日益成形，再加上應用環境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業者帶來一條條的金礦山脈。
但是，隨著穿戴式裝置與車聯網等應用需求日益涌現，更低功耗、軟硬體整合等挑戰漸漸冒出頭。國內外晶片大廠為了強化其產品線與規模，陸續展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術。
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IoT IC設計
- 2015年南韓顯示器驅動IC(Display Driver IC;DDI)主要業者合計營收為4,194億韓元(約4億美元)，創歷年新高紀錄，其中，Silicon Works一家即占96%比重，DIGITIMES Research觀察，Silicon Works收購樂金(LG)集團中Lusem的系統IC事業，有助Silicon Works主要搭載于監視器與電視等大尺寸應用的COF(Chip On Film)封裝形態LCD面板驅動IC(LCD Driver IC;LDI)營收較2014年顯著成長，并首次超
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面板 IC設計
- 今年3月中國十三五規劃綱要正式公布，和IC設計產業相關的屬兩大重點：“優化現代產業體系”中，依照《中國制造2025》內容，以信息通信技術、新能源汽車為中國IC設計商短期內最合適的發展方向;“拓展網絡經濟空間”中，以執行互聯網+、大數據戰略，并強化信息安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產業研究所產業分析師陳穎書表示，十三五規劃正式朝各重點領域發展，傾國家之力推動IC設計產業追趕與國際大廠技術差距，可見中國意欲掌握物聯網時代市場規則的雄心。
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IC設計
- 受到2016年上半臺灣及日本先后強震的影響，兩岸科技產業鏈在斷料危機意識形成下，已開始自動自發回補庫存的動作，讓臺系IC設計公司第2季訂單能見度瞬間晴空萬里，加上2016年中又有巴西里約奧運的重大運動賽事加持，客戶急單、短單不斷的情形，更讓臺系IC設計業者第2季表現完全沒有敗象。
不過，面對客戶齊一心志拉高庫存水準及努力追單的現象，不少臺系IC設計業者反而開始憂心寅吃卯糧、朝四暮三的壓力，在終端市場需求仍然不振的情形下，2016年下半營運表現恐怕將出現再大好不易，甚至不進反退的虎頭蛇尾走勢。
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IC設計
- 今年3月中國十三五規劃綱要正式公布，和IC設計產業相關的屬兩大重點：“優化現代產業體系”中，依照《中國制造2025》內容，以信息通信技術、新能源汽車為中國IC設計商短期內最合適的發展方向;“拓展網絡經濟空間”中，以執行互聯網+、大數據戰略，并強化信息安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產業研究所產業分析師陳穎書表示，十三五規劃正式朝各重點領域發展，傾國家之力推動IC設計產業追趕與國際大廠技術差距，可見中國意欲掌握物聯網時代市場規則的雄心。
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IC設計
- IC設計族群法說會陸續召開中，第2季IC設計普遍邁入季節性旺季，其中手機晶片龍頭聯發科本季雖然毛利率持續下滑，但客戶庫存持續回補，營收持續成長;F-譜瑞受美系客戶影響，本季成長動能趨緩;瑞昱則延續上季榮景，本季網通晶片出貨持續暢旺;盛群進入傳統旺季，業績優于上季表現。
手機晶片大廠聯發科首季業績如市場預期，而第2季業績展望則是憂喜參半，營收持續成長優于市場預期，但手機晶片市場競爭激烈依舊，毛利率下滑態勢止不住煞車，本季毛利率力保35%，預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.4
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芯片 IC設計
3d ic設計介紹
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