臺灣半導體產學研發聯盟4月28正式成立，IC設計聯發科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產業面臨很多挑戰，臺灣應塑造開放與創新的環境，才可以解決產業發展困境;臺積電(2330-TW)研究發展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產業，才能吸引人才。
許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。
相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產
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半導體 IC設計
臺灣半導體產學研發聯盟今(28)日正式成立，IC設計聯發科(2454-TW)首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產業面臨很多挑戰，臺灣應塑造開放與創新的環境，才可以解決產業發展困境;臺積電(2330-TW)研究發展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產業，才能吸引人才。
許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。
相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產值快速
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聯發科 IC設計
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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蘋果 3D Touch
雖然全球車用電子市場需求擁有傲人一等的年復合成長率，而且在電動車、智能駕駛及車聯網等概念不斷發酵下，車用相關芯片需求已一路狂飆，臺系IC設計業者雖然也有心切入，甚至已推出不少芯片解決方案來搶市。
然而，在品牌車廠及代工業者在芯片采購策略上，多偏好大廠規模、悠久歷史、長期配合及產品良率等議題，臺系IC設計業者短期仍只能力拚車用相關配件的后裝(After Market)市場。
至于何時才能第一時間切入品牌車廠零組件供應鏈名單中，臺系IC設計大廠不諱言指出，在公司車用芯片產品與技術上，必需要有一
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IC設計 車聯網
IC Insights發表最新統計數據，2015年全球IC設計產業的整體營收規模為842億美元。總部設于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產業近年來急起直追，目前全球市場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
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IC設計
去年10月，全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical，與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。
據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。
據了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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存儲器 3D NAND
大陸官方計劃性扶植半導體產業，其中IC設計業全球排名自2010年名列第3名，各界關注的整體產值市占率的“量變”，已節節逼近臺灣。然而，象征著IC設計產業未來技術發展的IP專利能量“質變”，對臺灣的威脅更值得關注。
今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場后，在國際標準制定的發言權將愈來愈強大，臺灣半導體業者在專利布局上，已不得不關注大陸的專利標準。
根據&
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IC設計 海思
IC Insights發表最新統計數據，2015年全球IC設計產業的整體營收規模為842億美元。總部設于美國的IC設計公司囊括了全球IC設計產業營收的 62%。臺灣IC設計公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設計公司勢力明顯消長。大陸IC設計產業近年來急起直追，目前全球市 場占比已達10%，排行第三;歐洲IC設計產業則受到當地第二大與第三大IC設計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾 (Intel)收購影響，導致歐洲IC設計公司的全球占比下滑到2%。
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IC設計 英特爾
近年來，在國家大力扶持集成電路產業的背景下，國內從事高性能CPU設計的單位或公司數量不斷壯大，但在供應鏈上嚴重依賴境外公司，自主可控時代并沒有到來。
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ARM IC設計
當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業？為保持臺灣在全球市場的優勢，開放成為選項，未來則應積極思考監管的防火墻和技術升級。
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聯發科 IC設計
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業？為保持臺灣在全球市場的優勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
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IC設計 聯發科
國內終于要有了存儲，剩下的問題就是國產閃存應該如何與三星、Intel、東芝們競爭呢？初期的價格戰是不可避免的，但長久來看還得是技術立足。
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3D NAND 存儲
2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕，6大主題展區包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業躍升中國近年來重點發展產業，加上投資基金蜂擁，看好中芯國際前景;另外如臺灣參展廠商臺積電 (2330)技術領先，有望挑戰英特爾10奈米和7奈米制程地位。
摩根大通指出，中國長電科技、南通富士通和天水華天等大廠透過收購交易吸收技 術，帶動封測代工(OSAT)業高度
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IC設計
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