- 隨著消費者越來越多地選擇3D顯示技術，3D主動快門式眼鏡生產廠家面對著不斷的挑戰，需要開發消費者愿意接受的成本低下的高質量眼鏡。減小物理尺寸，開發真正的通用操作，降低功率消耗已經成為廠商爭奪這個市場的關鍵考量。本文將介紹當前使用的3D主動快門式結構，并和現有的新一代解決方案進行對比。
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3D 顯示器
- 根據市場研究機構ICInsights最新發布的統計數據，來自北美的IC供貨商營收，占據2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長。該機構所統計的IC業者不包含晶圓代工廠，其所屬地區是以企業總部所在地為準。
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三星 晶圓 IC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可推動 10G/40G/100G 以太網、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速接口標準發展的10 款信號調節器。這些最新集成電路 (IC) 屬于中繼器及再定時器綜合產品系列，可解決高速企業服務器、路由器以及交換機中插入損耗、抖動、反射以及串擾引起的信號損耗問題。最新信號調節器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工藝技術，能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗實現業界最大信號連接范圍。
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TI IC 信號調節器
- 根據市場研究機構ICInsights最新發布的統計數據，來自北美的IC供貨商營收，占據 2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長。該機構所統計的IC業者不包含晶圓代工廠，其所屬地區是以企業總部所在地為準。
IC Insights 的報告并顯示，2011年韓國IC廠商首度超越日本，成為在整體IC市場占有率排名第二大的區域;同時間中國IC業者的市占率也有成長。來自上述這些區域的芯片廠商，搶走了不少歐洲同業的市占率。
在2011年，北美芯片廠商占據整體IC市場的市占率小增3
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三星 IC DRAM
- 摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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IC-ADP1043A 電源 數控 全能 最新
- 78L05 正5V穩壓器(100mA)
78L06 正6V穩壓器(100mA)
78L08 正8V穩壓器(100mA)
78L09 正9V穩壓器(100mA)
78L12 正12V穩壓器(100mA)
78L15 正15V穩壓器(100mA)
78L18
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簡介 IC 電源 常用
- （一）常用的檢測方法 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。 1．非在線測量 非在線測量潮 ...
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IC 檢測
- 簡介平面顯示器無處不在。不論是在家里，辦公室或是商店里的終端設備，甚至在汽車上，都可以看到平面顯示器。平面顯示器最常見的一個應用就是彩電，尤其是大于22英寸 (并趨向40英寸) 的大平面彩電。在這個領域，舊式
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顯示器 設計 平面 簡化 IC 新型
- 移動多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設計和開發了一個參考相機模塊造型的三維圖像捕捉系統。
Movidius(都柏林，愛爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設計與兩個MIPI標準流控制從東芝圖像傳感器在高達8萬像素的分辨率中。 Movidius說，該芯片的工作原理與EDOF(景深擴展)攝像頭，可以彌補相機傳感器的差異或輕微失調。 EDOF攝像頭，提供自動對焦相機，這是在3D同步方面的優勢。
系統解決方案，包括無數的3D軟件，提供的靈活性，為客戶實現一個或者兩個800萬像素EDO
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東芝 3D
- 移動多媒體處理器專業公司Movidius日前宣布：該公司已與東芝電子歐洲公司合作，開發了出一套完整的、用于智能手機市場的3D系統性解決方案。
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Movidius 3D
- 前面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊。 (1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入卡
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設計 代碼 模塊 設備驅動 IC
- 電路的功能在低頻范圍內廣泛應用的全波同步檢波電路，其輸出脈動波中不含基波，所以對低通濾波器截止性能的要求可以放寬，“由開關電路構成的半波同步檢波電路”的半波整流開關電路輸出的高頻成分可用下式
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電路 功能 介紹 同步 全波 模擬 開關 IC 采用
- 電路的功能MC1496作為IC平衡調制電路被廣泛應用，電路的基本連接與調制電路相同，但輸出電路中加了電平移位電路，可用于同步檢波，得到EO=E.COStheta;的輸出。沒有使用開關電路，按電路圖中的元件參數，信號頻率可達
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電路 功能 介紹 同步 IC 信號 頻率 2MHZ 輸入
- 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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介紹 技術 成像 立體 3D
- 對于3D電視來說，可能很多朋友僅僅局限于對畫面效果的認識，對其顯示原理，很多朋友并不是十分了解。為此，在3D電視...
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液晶電視 3D 偏光眼鏡
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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