3d-ic 文章最新資訊

XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖特點介紹

XLSEMI設(shè)計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領(lǐng)域的系統(tǒng)需求，上海芯龍半導(dǎo)體有限公司提供專用于車充方案的
系列單片IC；內(nèi)部除了常規(guī)的過流保護，過溫度保護，輸出短路保護外，還內(nèi)
置了專用于鋰電池充電的CV，
關(guān)鍵字：電路原理特點介紹 XL4002 IC 設(shè)計單片車充 XLSEMI

“沒有Topstar，就沒有中國大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)”

　　“TI是一家具有‘亞洲’基因的國際頂尖IC供應(yīng)商，銷售和技術(shù)支持體系架構(gòu)清晰、扁平、高效，對客戶需求響應(yīng)很快，與中國客戶的風(fēng)格非常匹配，可以說本地化做得非常到位。TI的綜合技術(shù)實力很強，而且產(chǎn)品性價比高，我們很信任！” ——頂星科技總裁武小波　　這是中國大陸最大的筆記本ODM廠商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺灣的同行還有很大差距，但經(jīng)過20多年的發(fā)展，我們?yōu)樾袠I(yè)輸送了大量的人才，特別是筆記
關(guān)鍵字： Topstar IC TI25周年

10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。　　SIA統(tǒng)計顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續(xù)第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

本土制造業(yè)尋求特色

半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)了兩大分支：數(shù)字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類本土企業(yè)有著不同的發(fā)展思路。
關(guān)鍵字： SMIC IC 201111

非接觸公交IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計

非接觸公交IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計以射頻技術(shù)為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫器可以實現(xiàn)制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的
關(guān)鍵字：應(yīng)用設(shè)計讀寫器 IC 公交非接觸

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

　　移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。　　近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
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3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標(biāo)配

　　全國共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開播，而3D功能在明年也將成為一些市場上銷售的彩電的標(biāo)準(zhǔn)配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價格也將降到6000元以內(nèi)。同時，不斷涌現(xiàn)的3D手機價格也更加親民。無論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費者打開，這都直接刺激著3D市場的井噴。　　內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播　　看3D，沒有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費者的興
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Z Corporation將被3D Systems收購

多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計服務(wù)于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現(xiàn)金。這項收購還
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TI打造3D音頻，讓耳朵不輸眼睛

現(xiàn)在一提到3D，估計大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發(fā)展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問世，每一個進步都給消費者帶來全新的視覺沖擊體驗。可是如果當(dāng)我們坐在超炫的3D電視前面，眼睛享受視覺大餐的同時，往耳朵輸送的卻是變化單調(diào)的聲音，此時就覺得還有一些遺憾。
關(guān)鍵字： TI 3D LM48901

IC的功耗如何控制

IC的功耗如何控制,在許多設(shè)計中，功耗已經(jīng)變成一項關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計中，超過臨界點溫度而產(chǎn)生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r序。為了處理功
關(guān)鍵字：控制如何功耗 IC

如何通過技術(shù)途徑避免智能手機“白屏死機”

3G手機領(lǐng)域的一大新興發(fā)展趨勢是應(yīng)用軟件（即所謂的“App”）的采用與不斷發(fā)展，這些應(yīng)用軟件專門針對手機特...
關(guān)鍵字：白屏死機技術(shù)途徑電源管理 IC

LG Display著力創(chuàng)新拉大行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢

LG Display一直專注于研究消費者的需求并致力于技術(shù)創(chuàng)新，竭力為消費者帶來更好的顯示技術(shù)。近年來，LG Display先后推出了多項顯示技術(shù)，其中最令人關(guān)注的是廣泛應(yīng)用于智能手機的AH-IPS技術(shù)，以及在今年近期推出的面板拼接技術(shù)以及垂直單面LED背光技術(shù)，這三項來自LG Display的尖端顯示技術(shù)已經(jīng)或?qū)⒃谝苿釉O(shè)備和公共播放終端中得到廣泛應(yīng)用。
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設(shè)計服務(wù)市場

近日，在西安舉辦的2011中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準(zhǔn)單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設(shè)計公司以65nm的成本水平實現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計，引起與會業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，震撼全場。
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Enpirion發(fā)表最新的直流-直流轉(zhuǎn)換器

業(yè)界最小負載點 (point-of-load)直流-直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)先創(chuàng)新者Enpirion ，針對SSD固態(tài)硬盤及工業(yè)嵌入式應(yīng)用，發(fā)表其電源 IC 產(chǎn)品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培電源PowerSoC (單芯片系統(tǒng))將控制器、功率 MOSFETs、補償網(wǎng)絡(luò)，以及電感器，整合成為結(jié)構(gòu)高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉(zhuǎn)換器所需的傳統(tǒng)工程分析與設(shè)計工作。其輕薄的外型設(shè)計為 Enpirion 廣大的客戶群(提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
關(guān)鍵字： Enpirion 電源 IC EN5339

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]