3d-ic 文章最新資訊

3D技術推動液晶面板產業新時代

　　告別了笨重的電視機，迎來了液晶平板電視時代，電視屏幕變的更大，空間卻占的更小。然而需求總是會不斷會提升，雖然平板電視采用了新型的液晶面板技術，但僅僅提升了定液晶顯示器的亮度、對比度、色彩、可視角度等基本功能，并不能滿足更高需求的消費者，因此，3D技術逐漸應用到了電視上面。　　說道3D技術，近年最火的要數3D電影了，能在電影院體驗3D的效果是很多人的一種享受，但是不乏有感覺到了票價的昂貴的消費者們，畢竟要比普通票貴出近一倍。但是現在，電視也擁有了3D技術，在家中便能欣賞到獨具品味的3D電影了。　
關鍵字： 3D 液晶面板

德州儀器推出單節雙輸入鋰離子電池充電器系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款電池充電器 IC，其不僅能夠支持更高單元容量的電池，而且還可提升平板電腦、電子閱讀器以及智能電話的電池充電電流。該款高度集成的單節鋰離子電池充電器提供雙輸入，支持從 USB 端口或更高功率輸入電源（AC 適配器或無線電源輸入）供電。這兩組輸入完全彼此獨立，可采用 I2C 接口或獨立接口進行輕松配置。
關鍵字： TI IC 平板電腦

德州儀器DLP技術無燈泡投影機正式上市

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP?在今年的“2012數字網絡教育技術展(BETT)”上宣布，明基和奧圖碼推出了基于出色DLP技術的全新無燈泡投影解決方案，為改進當今的課堂教學體驗做好了準備。通過采用無燈泡照明，例如LED和激光，而并非傳統的燈泡，明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影機和奧圖碼 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影機可以提供高質量的圖像和足夠的亮度(每個約2000流明)來點亮課堂的空間。與此同時，這兩款投影機延長了機器的使用壽
關鍵字： TI DLP 3D

2012年國際消費電子展——消費電子類

賽靈思準備在 2012 年國際消費電子展上推出兩款產品(展臺號：MP25556)：一款是針對消費電子領域的方案，另一款則是針對汽車領域的方案。
關鍵字：賽靈思 OLED 3D

LED 驅動器 IC應用

　在很多家庭、機構、政府和工業應用中，高亮度 (HB) 白光 LED 正在快速取代白熾燈照明。在很多情況下，較高效率的 LED 可將功耗降低多達 88%，從而大幅降低給 LED 供電而發電所需的碳排放量。根據計算，如果將傳統白
關鍵字：應用 IC 驅動器 LED

下一代LTE基站發射機的RF IC集成設計

從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
關鍵字： IC 集成設計 RF 發射機 LTE 基站下一代

半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產元年

　　時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3DIC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3DIC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產元年。　　3DIC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3DIC架構且具低功耗特性的內存技
關鍵字：半導體芯片 3D

電力線載波通信IC-LM1893及應用電路簡介

電力線載波通信是利用現有的電力線路來傳輸信號的，其工作原理簡述為：將數據或語音調制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發送出去，接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進行解調還原出原來的語音或數據。通
關鍵字：電路簡介應用 IC-LM1893 載波通信電力線

基于單片IC構成的廉價100KHZ V-F轉換器

電路的功能以往一提到F-F轉換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉換器，這是一種廉價的100KHZ V-F轉換器標準電路，它把0~10V的輸入電壓轉換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號
關鍵字： 100KHZ V-F 轉換器廉價構成單片 IC 基于

羅姆與清華大學強強聯手首創最新科研成果

羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
關鍵字：羅姆 IC ML7109S

羅姆與清華合作開發出地面數字電視傳輸標準的小型/低功耗解調IC

羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
關鍵字：羅姆 IC

政策支持的中國芯如何成功?

探討了政策支持背景下的芯片設計企業如何獲得成功。
關鍵字： IC 中國芯 SoC 201112

基于IC的節能照明電源技術設計

1 前言　　用于建筑照明方面的電力管理解決辦法，如電感熒光燈，電子熒光燈，緊湊型熒光燈（CFL），鹵素燈控制集成電路 ...
關鍵字： IC 節能照明電源技術

智能單片線性鋰離子電池充電器IC設計

摘要：鋰離子電池由于體積小、重量輕、能量密度高和循環壽命長等優點，在便攜式設備中得到了廣泛的應用，由于鋰離子電池的使用壽命與鋰離子電池充電器的充電方法密切相關，充電器必須安全、快速、效率高．考慮到IC的
關鍵字：充電器 IC 設計電池鋰離子單片線性智能

瑞薩推出支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日發布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設備的單節鋰離子電池實現了微型化和安全充電控制。
關鍵字：瑞薩 IC R2A20055NS

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]