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3d-ic 文章 最新資訊

新一代離線式 LED 燈對(duì) LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 有更多要求

  • 背景
    人們?cè)絹?lái)越關(guān)注使用傳統(tǒng)照明方法對(duì)環(huán)境的影響,同時(shí) LED 價(jià)格在不斷下降,因此就很多離線式應(yīng)用而言,大功率 LED 正在迅速成為流行的照明解決方案。高亮度 LED 能節(jié)省能源、具有長(zhǎng)壽命并對(duì)環(huán)境有利,這些特點(diǎn)不
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三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

  • 固定輸出集成穩(wěn)壓器如78times;times;系列,只需外接兩只電阻,就能方便地提升輸出電壓V0(見(jiàn)下圖),其輸出電壓表達(dá)式如下:

      V0=VR1+VR2
      =VR1+I0R2
      =Vtimes;times;+(Vtimes;times;/R1+Id)R2
     
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接觸式IC卡接口原理與不同實(shí)現(xiàn)方式對(duì)比

  • 摘要:詳細(xì)介紹接觸式IC卡讀寫(xiě)原理;結(jié)合一個(gè)基于不同讀寫(xiě)芯片、可以同時(shí)操作6片接觸式IC卡的系統(tǒng),對(duì)包括并行通信、半雙工串行通信和I2C通信的幾種不同接口形式的IC卡讀寫(xiě)芯片進(jìn)行了詳細(xì)的對(duì)比分析。引 言IC卡
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采用信號(hào)調(diào)理IC驅(qū)動(dòng)應(yīng)變片電橋傳感器

  • 摘要:應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)性好等特性,并且非常精確,廣泛用于制造、工藝控制以及研究領(lǐng)域。它將應(yīng)變轉(zhuǎn)換為電信號(hào),用于壓力傳感、重量測(cè)量、力和扭矩測(cè)量,以及材料分析等。應(yīng)變片是一個(gè)簡(jiǎn)單的電阻,其阻
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寬量程溫度檢測(cè)IC

  • 摘要:利用遠(yuǎn)程溫度傳感器監(jiān)測(cè)高性能微處理器和圖象處理器的管芯溫度現(xiàn)已成為一種很普通的技術(shù),被用于系統(tǒng)的功率和熱量等工況的管理。隨著時(shí)鐘速度、電路密度和功率水平的提升,管芯工作溫度可能會(huì)超出常規(guī)溫度傳感
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創(chuàng)新、簡(jiǎn)單而又高效節(jié)能的PFC解決方案

  • 開(kāi)關(guān)電源因具有良好的輸入電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率、高轉(zhuǎn)換效率以及體積小巧等優(yōu)勢(shì),如今幾乎為所有電子系統(tǒng)采用。不過(guò),由于開(kāi)關(guān)電源屬于非線性元件,因此可產(chǎn)生與輸入電壓異相的高幅度窄脈沖。電流脈沖的高諧波含量與電源的無(wú)功輸入同時(shí)存在,容易降低AC電源的供電效能,從而造成EMI問(wèn)題和能源損耗。
  • 關(guān)鍵字: AC電源  PFC IC  

ADI 推出高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO

  • ADI全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO。它在一個(gè)小型 LFCSP(引腳架構(gòu)芯片級(jí))封裝中集成兩個(gè)3 MHz 的高效率1.2 A 降壓調(diào)節(jié)器和兩個(gè)300 mA LDO(低壓差)調(diào)節(jié)器。此外還推出與 ADP5034相似的 ADP5024調(diào)節(jié)器/LDO,但它只含有一個(gè)300 mA LDO 調(diào)節(jié)器。ADP5034和 ADP5024降壓調(diào)節(jié)器/LDO 總共僅占用69mm2 的電路板面積,設(shè)計(jì)用于滿足處理器和 FPGA 日益縮小的電路板空間要
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友達(dá)光電第二季度凈虧損3.75億美元

  •   7月27日下午消息,友達(dá)光電今日發(fā)布自行結(jié)算的2011年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,友達(dá)光電第二季度營(yíng)收新臺(tái)幣985.5億(約合34.06億美元),較第一季度環(huán)比增加5.2%。第二季度稅后凈虧損為新臺(tái)幣107.66億新臺(tái)幣(約合3.74億美元),其中歸屬于母公司股東之凈虧損為新臺(tái)幣108億元(約合3.75億美元)。   
  • 關(guān)鍵字: 友達(dá)  3D  

3D視頻技術(shù)全面解析

  • 電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì):從標(biāo)清到高清的高清化,分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù),是將來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。  3D如果拍攝、制作精良,看起來(lái)會(huì)感覺(jué)非常好
  • 關(guān)鍵字: 解析  全面  視頻技術(shù)  3D  

3D智能增長(zhǎng)快 平板電視轉(zhuǎn)向成熟期

  •   在日前舉行的“第七屆中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上,中國(guó)電子商會(huì)等機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,目前LED液晶電視已全面普及,3D電視、智能電視等高端產(chǎn)品也隨著價(jià)格的走低而加速普及。平板電視正在向高品質(zhì)產(chǎn)品、大眾化價(jià)格的方向“轉(zhuǎn)折”。  
  • 關(guān)鍵字: 3D  平板電視  

全面認(rèn)知3D視頻——從技術(shù)概念到監(jiān)測(cè)與測(cè)量

  • ??????? 電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì):從標(biāo)清到高清的高清化,分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù),是將來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。   3D如果拍攝、制作精良,看起來(lái)會(huì)感覺(jué)非常好,現(xiàn)場(chǎng)感很強(qiáng)和畫(huà)面非常有沖擊力。有些3D電影是通過(guò)后期制作實(shí)現(xiàn)的,如果制作得不好還不如2D的電影,因?yàn)橥ㄟ^(guò)軟件把二維轉(zhuǎn)成三維,如果轉(zhuǎn)的時(shí)候沒(méi)有保證質(zhì)量,從觀看角度來(lái)說(shuō)效果不一定比2D好。因此,必須通過(guò)一些技術(shù)手段
  • 關(guān)鍵字: 泰克  3D  

全面認(rèn)知3D視頻――從技術(shù)概念到監(jiān)測(cè)與測(cè)量

  • 電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì):從標(biāo)清到高清的高清化,分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù),是將來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。
    3D如果拍攝、制作精良,看起來(lái)會(huì)感覺(jué)非
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奧地利微電子推出用于LCD電視的第三代LED驅(qū)動(dòng)器

  •   全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天推出兩款新的LED驅(qū)動(dòng)器 IC,新產(chǎn)品具有優(yōu)化的性能和功能,非常適用于最新型LCD電視的需求。這些新的驅(qū)動(dòng)器是第三代驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品,可以在優(yōu)化圖像質(zhì)量的同時(shí)將能耗降至最小。  
  • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  LED驅(qū)動(dòng)器  IC  

離線式LED燈對(duì)LED驅(qū)動(dòng)器IC要求

  • 過(guò)去幾年,用作高清電視機(jī)(HDTV)顯示器背光照明的LED一直是LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。不過(guò),隨著LED普通照明應(yīng)用在商用和住宅環(huán)境中引起越來(lái)越大的關(guān)注,LED的增長(zhǎng)將顯著加速。  LED照明高增長(zhǎng)率背后的主要驅(qū)動(dòng)力是
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3D電視立體成像分析

  • 目前,人們利用先進(jìn)的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像,只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里,直接在電腦里利用專(zhuān)業(yè)的制圖軟件進(jìn)行配圖和數(shù)字處理,用高精度彩噴機(jī)打印出來(lái),再用冷裱機(jī)裝裱即可。  色差式3D 歷史悠
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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