- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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3D 液晶
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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創維 3D
- 集成電路(IC)是支撐整個微電子產業的基礎，研究表明，集成電路對產業的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產值的集成電路可以帶動10元產值的信息產品!隨著半導體工藝技術的快速發展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發了更大的發展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平臺，以應用創新激發出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業界領先的IC供應商如ST、英飛凌、飛兆半導體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這
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慕尼黑上海電子展 IC
- 致力實現智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) ，宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(electronica & Productronica China 2011) ，展臺號碼為1202。
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Microsemi IC
- 聯發科2010年下半祭出焦土政策發揮初步效用后，2011年未再持續降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規格的基本需求。IC設計業者表示，該款產品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯發科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰，可望全面收復市占。
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聯發科技 IC 設計
- 市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規模，現在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規模2,707億美元。
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Marvell 內存 IC
- 市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規模，現在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規模2,707億美元。
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IC NAND
- 據臺灣《旺報》報道，臺灣當局行政主管部門已核定第二波“陸資松綁”公文，將開放大陸資本參股面板、半導體“兩兆雙星”產業，參股上限最高10%，合資新設公司，可提高參股上限，但不得逾50%。
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面板 IC
- 自汽車消費刺激政策的退場便導致了2011年的車市注定以冷清開局，特別是在優惠政策退出、車船稅提價、北京...
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北斗 道道通 3D 導航儀
- 韓國三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產品發布會。該公司介紹了新產品的三個特點：(1)改善了3D影像的畫質;(2)可以輕松選擇多種內容觀看;(3)將顯示部邊框寬度縮小至5mm。價格方面，“D7000系列”的46英寸產品為400萬韓元出頭，55英寸產品為550萬韓元出頭，“D8000系列”的46英寸產品為430萬韓元出頭，55英寸為580萬韓元出頭。該公司計劃2011年共計銷售1200萬臺新產品。
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三星 3D
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
- ??? 雖然3D電視的長期市場前景仍然光明，但短期挫折已促使消費電子產業重新評價該產品。2011年消費電子展(CES)上的電視廠商的看法明顯變化，證明了這點。
去年CES的主題是3D電視時代即將來到。但在2011年CES上，品牌廠商不再強調3D電視，轉而突出3D是電視內部的一項功能，消費者可以根據自己的喜好加以使用。
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CES 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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